KLA-Tencor 公司(納斯達(dá)克股票代碼:KLAC)宣布推出兩款新產(chǎn)品,可支持先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)檢測:CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 針對晶圓級(jí)封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設(shè)計(jì),不僅擁有高產(chǎn)量,還能進(jìn)行全表面晶圓缺陷檢測、檢查和測量。ICOS T830 可提供集成電路 (IC) 封裝的全... (來源:新品頻道)
KLA-Tencor半導(dǎo)體封裝技術(shù)檢測CIRCL-APICOS T830晶圓級(jí)封裝 2015-4-30 09:55