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KLA-Tencor 公司(納斯達克股票代碼:KLAC)宣布推出兩款新產品,可支持先進半導體封裝技術檢測:CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設計,不僅擁有高產量,還能進行全表面晶圓缺陷檢測、檢查和測量。ICOS T830 可提供集成電路 (IC) 封裝的全... (來源:新品頻道)
KLA-Tencor半導體封裝技術檢測CIRCL-APICOS T830晶圓級封裝 2015-4-30 09:55
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