全球微電子工程公司Melexis宣布，推出全球首款專為電動汽車（EV）動力總成應用中關鍵部件的溫度監測需求而設計的表面貼裝SMD器件——MLX90637，進一步拓展其遠紅外（FIR）溫度傳感器產品線。該產品成功將自動化SMD封裝的優勢與高精度非接觸式溫度傳感技術相結合，引入應用于汽車領域。 ... （來源：新品頻道）
Melexis紅外溫度傳感器MLX90637 2025-11-19 16:04
據中國光谷消息，近日，國內首條基于12寸40nm CMOS工藝線的全國產化硅光PDK（工藝設計套件）、TDK（測試設計套件）及ADK（封裝設計套件）流片服務平臺正式在光谷投用，該平臺由國家信息光電子創新中心（NOEIC）建設運營，標志著光谷企業在硅光領域實現又一關鍵突破。 （國家信息光電子創新中心硅... （來源：新聞頻道）
硅光芯片 2025-11-12 09:25
隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領域對算力與能效的持續增長需求。在此背景下，Chiplet作為一種“后摩爾時代”的異構集成方案應運而生，它通過將不同工藝、功能的模塊化芯片進行先進封裝集成，成為應對高帶寬、低延遲、低功耗挑戰的核心路... （來源：技術文章頻道）
Chiplet封裝設計半導體工藝 2025-11-4 11:15
據媒體報道，2025芯和半導體用戶大會近日在上海成功舉辦。在同期舉行的中國國際工業博覽會上，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發的“Metis”——3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺，從五百多家參評企業中脫穎而出，榮獲第二十五屆中國國際工業博覽會CIIF大獎。這也是該... （來源：新聞頻道）
EDA芯和半導體 2025-11-3 11:11
2025年10月31日，2025芯和半導體用戶大會在上海隆重舉行，本屆大會以“智驅設計，芯構智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時代“從芯片到系統”的硬件設計創新與生態共建新范式。 上海市浦東新區科技和經濟委員會主任汪瀟、上海交... （來源：新聞頻道）
AI大模型芯和半導體 2025-11-3 10:45
工業領域中的快速直流電動汽車（EV）充電、兆瓦級充電、儲能系統，以及不間斷電源設備，往往需要在嚴苛環境條件與波動負載的運行模式下工作。這些應用對高能效、穩定的功率循環能力以及較長的使用壽命有著極高的要求。為滿足這些需求，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代... （來源：新品頻道）
英飛凌EasyPACK 功率模塊 2025-10-31 14:22
隨著人們對生活品質與環境舒適度的要求不斷提升，智能家電與HVAC（采暖、通風與空調）系統正加速向智能化與精密化方向發展。溫濕度的精準監測已成為實現高效節能與舒適體驗的重要環節。 為滿足不同應用場景需求，繼推出數字輸出溫濕度傳感器NSHT30之后，納芯微再度推出全新模擬輸出溫濕度傳感器NSHT... （來源：新品頻道）
納芯微NSHT30A溫濕度傳感器 2025-10-29 09:09
據上海市國有資產監督管理委員會消息，全球首個海上千方 PEM 槽及制氫系統的全功率測試于 10 月 21 日啟動。該系統由申能集團投資企業氫晨科技及其子公司氫盛能源聯合自主研發，標志著我國海上綠色氫能裝備技術取得重大突破。 據介紹，這款針對海上漂浮式平臺設計的大功率 PEM 電解槽及制氫系統... （來源：新聞頻道）
氫能裝備 2025-10-27 10:40
國務院最新發布《關于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業智能化升級，半導體行業需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關鍵，AI 數據中心設計為復雜系統級工程，EDA 工具需從單芯片設計轉向封裝級、系統級協同優... （來源：新聞頻道）
EDAAI數據中心單芯片設計 2025-10-17 10:18
國務院最新發布《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確指出，AI人工智能將作為第四次工業革命核心驅動力，推動千行百業實現自動化智能化升級，到2027年智能終端和智能體普及率超70%。 半導體行業首當其沖，算力、存儲、網絡、電源等核心要素必須加速進階：一方面，AI 大模型訓練與推... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-10-16 15:54
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