隨著電子設備越來越先進，集成電路封裝尺寸也變得越來越小，但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對于具有許多互連的高級系統非常重要，但在更高級的網絡器件中，還有一個重要的原因是要為這些系統中運行的互連器件設定帶寬限制。224G 系統和 IP 正在從概念過渡到商業產品，這意味著封裝設計需... （來源：技術文章頻道）
ASIC Cadence 系統封裝 2024-5-27 15:02
科技已成為我們生活中不可或缺的一部分且正在不斷改變我們的世界。正因如此，系統設計變得更加復雜，為了確保性能、功能和可靠性，設計的仿真參數不斷增加。優化擁有眾多仿真參數的設計是一項極具挑戰性的工作，設計人員對此深有體會，因為這項任務需要耗費大量的計算資源、時間和成本。最終，這種方法... （來源：技術文章頻道）
差分過孔 Cadence 人工智能 2024-5-8 09:52
本文要點：. 阻抗決定信號的傳播行為，互連器件上的每個功能元件都有一定的阻抗。. 對于差分信號，過孔會有自己的差分阻抗，就像差分對中的走線具有特定的阻抗一樣。. 影響差分對過孔阻抗的因素，會影響在過孔處觀察到的輸入阻抗。高速 PCB 和信號標準對差分對的使用幾乎都有如下要求：精確的阻抗、長度... （來源：技術文章頻道）
PCB 過孔阻抗 2024-2-4 13:10
MIPI（移動行業處理器接口）是專為移動設備（如智能手機、平板電腦、筆記本電腦和混合設備）設計的行業規范的標準定義。其常見的通用的唯一物理（PHY）層，即MIPI D-PHY和C-PHY。MIPI D-PHY：更常用于智能手機的相機和顯示屏，因為它具有靈活、高速、低功耗和低成本的特點。提供了對DSI（串行顯示接口）... （來源：技術文章頻道）
MIPI PCB布局布線 2023-8-28 10:45
扇孔：PCB設計中的一個術語，這個是一個動作，通俗的理解就是拉線打孔1、過孔的主要作用是用于信號的換層連接，設計中使用過孔必須要在不同層連接信號，不能只連接一層，導致其產生STUB。散熱過孔除外。2、同一設計中選用的過孔數量不宜過多，一般不多于3種。常規過孔大小為8/16、10/22、12/24,特殊情況... （來源：技術文章頻道）
PCB設計PCB扇孔 2023-8-3 10:52
摘要：隨著電子系統通信速率的不斷提升，BGA封裝與PCB互連區域的信號完整性問題越來越突出。針對高速BGA封裝與PCB差分互連結構進行設計與優化，著重分析封裝與PCB互連區域差分布線方式，信號布局方式，信號孔/地孔比，布線層與過孔殘樁這四個方面對高速差分信號傳輸性能和串擾的具體影響。利用全波電磁... （來源：技術文章頻道）
BGA封裝 PCB 2021-4-26 11:38
在一個高速印刷電路板（PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內層。內層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內層相連。 幸運的是，可設計出一種透... （來源：技術文章頻道）
PCB電路板隔離盤 2020-3-13 13:06
<strike id="ioayy"></strike>
搜索到7條【差分過孔】相關的全部。
搜索到7條【差分過孔】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
