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雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎架構，支持先進的多裸片架構設計 隨著傳統單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術在半導體行業的關注度和應用率也持續上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（SST®）宣布達成... （來源：新聞頻道）
非易失性存儲 SuperFlash技術 2025-9-19 09:22
Deca冠捷半導體非易失性存儲 2025-9-11 16:38
最新人工智能（AI）驅動系統對算力和輸入輸出（IO）的需求，已遠超工藝節點升級所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片（逼近掩模版尺寸極限），會導致良率下滑、成本攀升。此外，部分模擬電路和IO功能難以從先進工藝節點中獲得顯著收益。而遷移到新工藝節點，實則是讓這些功能運行在成本陡增的晶圓... （來源：技術文章頻道）
芯粒設計人工智能AI 2025-9-5 11:37
據外媒wccftech報道，蘋果2026年推出的iPhone 18 系列所搭載的A20系列處理器將首度采用臺積電2nm制程，并計劃由現行InFO 封裝轉向WMCM（晶圓級多芯片模組） 方案。此舉旨在通過封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進制程帶來的成本壓力。 相較于現行的InFO（整合扇出封裝）采用PoP（Package on ... （來源：新聞頻道）
2nmWMCM蘋果A20 2025-8-14 10:11
近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 ... （來源：技術文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布，該公司已攜手LB Semicon成功聯合開發基于8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct RDL（重布線層），并完成了可靠性測試。此舉標志著新一代半導體封裝技術的重要突破，也大大增強了汽車半導體產品的競爭力。 RDL指的是構建于半導體芯片表面的金屬布線與絕緣層，... （來源：新聞頻道）
SK keyfoundryLB SemiconDirect RDL 2025-7-15 10:59
據臺媒《經濟日報》報道，半導體業界近日傳聞日本化工巨頭旭化成（Asahi KASEI）對客戶發出通知，稱因該公司產能無法跟上市場需求，將對部分客戶斷供先進封裝關鍵耗材感光型聚酰亞胺（PSPI），業界憂心恐導致AI 斷鏈危機一觸即發。 業界指出，目前沒有任何材料能全面替代PSPI在所有先進封裝制程中的... （來源：新聞頻道）
PSPI先進封裝關鍵旭化 2025-5-28 14:04
全球領先的半導體面板級封裝設備制造商Manz亞智科技，持續推動半導體先進封裝技術的迭代升級，堅持創新驅動，致力于實現 “自主創新 + 本土深耕” 的發展戰略，于本季度正式完成對德國Manz集團亞洲區子公司的各項收購程序，實現獨立運營。此舉將進一步強化公司在半導體事業的垂直整合能力，為... （來源：新聞頻道）
Manz亞智科技半導體面板封裝設備 2025-4-25 13:00
在AI發展的浪潮中，一項技術正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導體先進封裝（advanced packaging）。這項技術能夠在單個設備內集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經濟的方式打造系統級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞... （來源：新聞頻道）
英特爾AI芯片 2025-3-31 09:15
全球電子紙領導廠商E Ink元太科技今（19）日宣布，攜手瑞昱半導體，推出新一代整合系統于面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙價簽（ESL）示范設計，降低電子紙價簽的開發門坎。在相同顯示面積下，新一代設計的薄膜晶體管（TFT）縮小近3成、軟性印刷電路板（FPC）縮小5成，得以使伙伴發展出外型簡... （來源：新聞頻道）
元太科技瑞昱半導體電子紙價簽 2025-3-20 09:30
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