美國東部時間2025年10月1日,Axcelis Technologies股份有限公司和Veeco Instruments股份有限公司宣布,他們已達成最終協議,以全股合并的方式合并。根據Axcelis和Veeco截至2025年9月30日的收盤股價以及截至2025年6月30日未償還債務,合并后的公司預計企業價值約為44億美元。 Axcelis和Veeco將共同成... (來源:新聞頻道)
AxcelisVeeco晶圓制造 2025-10-9 10:43
全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技今日宣布,其新一代PSRAM—ApSRAMTM (Attached-pSRAM)已通過客戶平臺驗證,預計將于年底開始量產。ApSRAMTM為愛普科技虛擬靜態隨機存取存儲芯片(PSRAM)再進階版本,采用全新架構設計,專為邊緣計算與物聯網應用打造,提供低功耗、低延遲的高性能存... (來源:新聞頻道)
愛普科技 ApSRAMTM存儲 2025-9-10 09:04
1、從生物識別、激光雷達、相機輔助等智能手機應用,到機器人、手勢識別及物體檢測,新的許可協議可加快超表面光學技術在消費電子、汽車、工業等大規模市場的普及。 2、該協議擴大了ST使用Metalenz知識產權生產先進超表面光學元件的范圍,同時利用ST獨有技術和制造平臺,將300毫米半導體和光學元件的... (來源:新聞頻道)
意法半導體 Metalenz光學技術 2025-7-11 14:39
當前,AI的發展正無處不在,速度也不斷超越人們的預期。AI大模型以更加快速、小型、性能強大的方式在演進,也讓端側AI真正實現落地發展。 作為一家計算平臺公司,Arm正處于這場AI變革的中心,通過系統層級的方式,幫助合作伙伴更快速地整合技術并擴大規模,以抓住AI帶來的機遇。從云端到邊緣側等各個... (來源:新聞頻道)
ArmCPU 2025-5-27 16:05
全球工業物聯網&嵌入式物聯網廠商研華科技5月19日于臺北盛大舉行“Edge Computing & WISE-Edge in Action”全球品牌主題論壇,為研華COMPUTEX 2025系列活動正式揭開序幕。本次論壇分為中、英文兩大場次,匯集生態系伙伴及業界領袖,線下吸引兩千余人開會并全球同步直播。研華劉克振董... (來源:新聞頻道)
研華AI邊緣計算 2025-5-20 12:35
5月15日,2025臺積電技術論壇臺北場正式開幕,臺積電業務開發及全球業務的資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示,臺積電即將量產的 2nm制程客戶采用度非常高,第一年的是3nm和5nm第一年的兩倍,第二年預計更是會達到四倍。 張曉強表示,半導體業正經歷非常重要的戰略變革。以他業界30年經驗來說,仍... (來源:新聞頻道)
臺積電2nm 2025-5-16 14:14
5月15日,*ST大立發布公告稱,公司5月14日與珠海云洲智能科技股份有限公司(以下簡稱“云洲智能”)正式簽署《戰略合作協議》。雙方將整合技術研發、資金資源、產業政策及人才儲備等優勢,共同推動水上智能無人裝備領域的創新發展。 根據協議內容,*ST大立作為智能光電系統專業制造商... (來源:新聞頻道)
ST大立云洲智能無人機 2025-5-16 10:08
5月14日下午,鴻海集團召開線上法人宣講會,鴻海董事長劉揚偉表示,今年第二季公司整體業績可較第一季和2024年同期顯著增長,其中消費智能產品小幅季減、較去年同期持平,人工智能(AI)服務器為主的云端網絡產品將強勁成長,電腦終端產品相對持平,元件和其他產品則是顯著成長。 展望下半年營運... (來源:新聞頻道)
鴻海AI服務器 2025-5-15 13:49
根據TrendForce集邦咨詢最新發布的半導體封測研究報告,2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元,年增3%。 集邦咨詢指出,從營收角度分析,日月光控股、Amkor(安靠)保持領先地位,但得益于政策支持和本地需求的推動,長電科技和天水華天等封測廠的營收均實現了兩位數的增長,對現有市場格局... (來源:新聞頻道)
封測 2025-5-14 10:24
全球領先的半導體面板級封裝設備制造商Manz亞智科技,持續推動半導體先進封裝技術的迭代升級,堅持創新驅動,致力于實現 “自主創新 + 本土深耕” 的發展戰略,于本季度正式完成對德國Manz集團亞洲區子公司的各項收購程序,實現獨立運營。此舉將進一步強化公司在半導體事業的垂直整合能力,為... (來源:新聞頻道)
Manz亞智科技半導體面板封裝設備 2025-4-25 13:00