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2025年8月8日，長光辰芯(Gpixel)正式推出全新產品GSENSE1517BSI，該產品采用大像素設計，具有更高的靈敏度，感光譜段覆蓋軟X射線、紫外、可見光和近紅外，憑借原生16bit 輸出和三面可拼接的結構設計，是天文觀測領域的理想之選。 大像素+高靈敏度，探測極微弱信號 GSENSE1517BSI的像素尺寸為15&m... （來源：新品頻道）
長光辰芯GSENSE1517BSI 2025-8-8 15:10
作者：Catherine De Keukeleire，安森美寬禁帶可靠性與質量保證總監 從 MOSFET 、二極管到功率模塊，功率半導體產品是我們生活中無數電子設備的核心。 從醫療設備和可再生能源基礎設施，到個人電子產品和電動汽車 (EV)，它們的性能和可靠性確保了各種設備的持續運行。 第三代寬禁帶（WBG）解... （來源：技術文章頻道）
碳化硅 2025-5-16 11:03
瑞薩全新晶圓技術可以幫助MOSFET實現導通電阻降低30%、柵漏電荷減少40%、封裝尺寸縮小50%的目標 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于全新MOSFET晶圓制造工藝——REXFET-1而推出的100V大功率N溝道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF，為電機控制... （來源：新品頻道）
瑞薩MOSFET晶圓制造工藝 2025-1-9 13:00
本文作者：Catherine De Keukeleire，安森美（onsemi）寬禁帶可靠性與質量保證總監從MOSFET 、二極管到功率模塊，功率半導體產品是我們生活中無數電子設備的核心。從醫療設備和可再生能源基礎設施，到個人電子產品和電動汽車(EV)，它們的性能和可靠性確保了各種設備的持續運行。第三代寬禁帶（WBG）解決... （來源：技術文章頻道）
碳化硅 安森美 SiC 2024-12-4 14:03
如今，世界上許多最先進的處理器不再是單一的單片硅片。 它們由一系列較小的硅芯片組成，通常稱為小芯片（Chiplets），使用先進的 2.5D 或 3D 封裝來模仿單個大型芯片。每個小芯片的邊緣都有一個 PHY，可實現與封裝中其他設備的高帶寬、低延遲連接，所有這些設備都通過專有或行業標準協議相互交互。 隨... （來源：新聞頻道）
是德科技 Chiplet PHY Designer 2024-3-7 14:38
• 在直接飛行時間傳感器領域處于前沿地位，二十億的 FlightSense™產品銷量，意法半導體再次發力，針對相機輔助功能、虛擬現實、3D網絡攝像頭、機器人、智能建筑等重點目標應用，推出直接和間接飛行時間傳感器• 真正的一體化dToF激光雷達模塊，具有2300個檢測區，目標應用是智能... （來源：新品頻道）
意法半導體 時間飛行傳感器 VL53L9 2024-3-6 10:05
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。半導體封裝的分類圖1為您呈... （來源：技術文章頻道）
半導體后端工藝半導體封裝 2023-12-21 10:58
先進工藝節點已接近物理極限，晶體管尺寸微縮帶來的紅利越來越少，且由于登納德定律失效，讓芯片提高集成度時面臨更大的功耗與散熱控制挑戰，而隨著大數據、云計算的興盛，市場對大芯片的需求持續旺盛，但即使不考慮功耗與散熱，良率限制也讓芯片面積并不能任意做大，因此在當前技術背景下，如何構建符... （來源：新聞頻道）
軟件定義晶體管單芯片 2022-12-5 09:45
滿足當今技術創新的繁榮發展和復雜多變的產業環境，半導體代工廠需要定量、準確和高速的過程測量。海洋光學(Ocean Insight)與等離子蝕刻技術的領先創新者合作，探索適用于檢測關鍵晶圓蝕刻終點的全光譜等離子監測解決方案。 客戶面臨的挑戰隨著全球對半導體的需求迅速增長，該行業已做好投資于節約成... （來源：新聞頻道）
晶圓制造iFrog 2022-10-18 14:37
在“碳達峰”“碳中和”背景下，太陽能、風能、熱能、生物能等可再生能源的規模化應用成為世界能源發展的必然趨勢。在眾多發電技術中，太陽能光伏發電是綠色環保概念中的重要發電方式之一，而光伏逆變器是太陽能光伏發電的核心設備,光伏逆變器的性能可以影響整個光伏系統的平穩性、發電效率和使用年限。... （來源：新品頻道）
比亞迪半導體光伏逆變IGBT 2022-5-7 16:44
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