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作者：ROHM半導體（ROHM Semiconductor）應用營銷經理 Imane Fouaide和應用工程高級經理 Christian Felgemacher 引言 要實現零碳社會的目標，交通工具的電動化至關重要。更輕、更高效的電子元器件在這一進程中發揮著重要作用。車載充電器（OBC）便是其中一例。緊湊型傳遞模塑功率模塊如何滿足當前... （來源：技術文章頻道）
車載充電器OBCSiC 2025-8-29 09:21
在幾乎所有電機驅動、電動汽車、快速充電器和可再生能源系統中，都會配備低功耗輔助電源。雖然相比于主要的功率級，此類電源通常受到的關注較少，但它們仍是幫助系統高效運行的關鍵組成部分。提高系統可靠性、減小系統尺寸以及縮減系統成本，同時最大限度地降低風險并支持多源采購——設計人... （來源：技術文章頻道）
Wolfspeed MOSFET 電源 2025-7-3 16:02
導語：6月26–27日，2025年東莞電子熱點解決方案創新峰會即將開幕，六大論壇、百家展商集結，當前報名持續火熱，參會工程師請盡快鎖定席位！ 隨著終端系統復雜度不斷提升，電子器件廠商正在從單點產品供應向系統配套與協同設計轉變。在此背景下，2025年第六屆中國電子熱點解決方案創新峰會將于... （來源：新聞頻道）
半導體、磁性元件、連接器 2025-6-24 16:12
基于多個高功率應用案例，我們可以觀察到功率模塊與分立MOSFET并存的明顯趨勢，兩者在10kW至50kW功率范圍內存在顯著重疊。雖然模塊更適合這個區間，但分立MOSFET卻能帶來獨特優勢：設計自由度更高和更豐富的產品組合。當單個 MOSFET 無法滿足功率需求時，再并聯一顆MOSFET即可解決問題。 然而，功率... （來源：技術文章頻道）
意法半導體 SiC MOSFET 并聯 2025-6-20 10:30
為了推動AI等創新應用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數級增長的算力。為此，半導體行業正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創新路徑。 在這樣的背景下，傳統上僅用于散熱和保護設備的封裝技術正在從幕后走向臺前，成為行業熱門趨勢。與傳統的封裝技術不同，先進封裝技術可以... （來源：新聞頻道）
英特爾封裝創新 2025-6-10 16:15
功率模塊是電力電子領域必不可少的元器件，它們具有功率轉換和功率管理的功能。但是， 它們在工作過程中會產生大量熱量，這會導致性能下降，甚至損壞元器件。因此，必須采取適當的冷卻措施，以確保功率模塊的壽命并使其發揮最佳性能。本文章將概述在為應用設計功率模塊時可能出現的關于功率模塊冷卻的六... （來源：技術文章頻道）
功率模塊 西門子 電力電子 2025-4-9 11:13
慕尼黑上海電子生產設備展是電子智能制造行業至關重要的展示交流平臺，將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心（E1-E5&W1-W4館）再度盛大起航。本屆展會規模宏大，將達近100,000平方米，現場預計吸引超1,000家電子制造行業的優質企業加入，這些企業將展示涵蓋整個電子制造產業鏈的產品和技術，包... （來源：新聞頻道）
慕尼黑上海電子生產設備展電子智能制造新能源汽車 2025-3-20 08:50
可支持在芯片尺寸為20mm的大面積上，實現較高可靠性的接合 為滿足電動汽車、混動汽車、工業基礎設施等對大電流用功率半導體日益增長的需求做出貢獻 開展田中貴金屬的工業用貴金屬業務的田中貴金屬工業株式會社（總公司：東京都中央區、執行總裁：田中 浩一朗）宣布成功開發出了功率半導體封裝制造中... （來源：新聞頻道）
田中貴金屬工業功率半導體AgSn TLP片 2025-1-23 11:34
前言功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。功率器件熱設計基礎系列文章會聯系實際，比較系統地講解熱設計基礎知識，相關標準和工程測量方法。功率半導體模塊殼溫... （來源：技術文章頻道）
功率器件 IGBT 英飛凌 2024-12-4 10:36
在 PCB layout 中實施熱管理的方法有幾種——從簡單的散熱風扇，到復雜的外殼和散熱片設計。熱管理的目標是將器件溫度降低到一定的水平以下，當溫度高于該水平時，器件可能失效或用戶可能接觸到極端溫度。在許多外形尺寸要求寬松的 PCB 設計中，高溫元件通常會采用風扇或散熱片進行熱管理。在沒有空間安... （來源：技術文章頻道）
PCB 熱管理 Cadence 2024-11-20 10:25
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