2025年10月17日，聯發科技（MediaTek） 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙S1 Ultra正式亮相，以先進的生成式AI技術和卓越的3nm制程，帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。 天璣 座艙S1 Ultra 采用 3nm 制程工藝打造，CPU 采用全大核架構，提供高達 280K DMIPS 的強大算力，賦能智能座艙的... （來源：新聞頻道）
聯發科3nm天璣S1 Ultra 2025-10-17 16:05
Meta近日宣布將投資15億美元在美國德克薩斯州興建1GW 的數據中心，這也將是Meta 全球第29座、德克薩斯州第3座數據中心，主要用來支持人工智能（AI）工作負載，并有望成為美國最大的數據中心園區之一，預計2028年啟用有望創造100個職位。 Meta在最新聲明指出，新數據中心完工后將具備高達1GW 的運算能... （來源：新聞頻道）
Meta1GW 2025-10-16 11:06
全球在線支付公司PayerMax選擇亞馬遜云科技為首選云服務商，應用亞馬遜云科技領先的生成式AI技術與服務，打造創新跨境支付解決方案，將AI技術融入到渠道支持、內部運營、對客運營、業務分析協作等業務場景，有效提升全球化運營效率。基于全托管的生成式AI服務Amazon Bedrock，PayerMax能夠快速實現包括... （來源：新聞頻道）
PayerMax亞馬遜云科技 2025-10-13 12:51
Counterpoint Research最新報告顯示，全球半導體行業正迎來強勁增長，預計從2024年到2030年，半導體收入將翻番，達到1.228萬億美元。這一增長主要受AI技術驅動，涵蓋生成式AI、代理式AI到物理AI的應用。 目前，生成式AI基礎設施建設是短期內的主要驅動力，推動了對高性能半導體產品的需求。超大規模... （來源：新聞頻道）
人工智能 2025-10-13 09:06
近日（10月7日），在面向全球開發者與技術專家的年度盛會TechXchange 2025期間，IBM（紐約證券交易所代碼：IBM）發布了一系列全新及即將推出的產品功能，旨在幫助企業超越AI的實驗階段，在開發、運營和業務工作流中釋放生產力。TechXchange吸引了來自全球的數千名參與者，是IBM在AI智能體、混合云、量子... （來源：新聞頻道）
IBM AI 2025-10-11 15:09
近日，工業和信息化部與國家標準委聯合印發《云計算綜合標準化體系建設指南（2025版）》（簡稱《指南》），提出到2027年，新制定云計算國家標準和行業標準30項以上，開展標準宣貫和實施推廣的企業超過1000家，以標準賦能企業數字化轉型升級的成效更加凸顯。加快云計算領域國際標準供給，促進產業全球化... （來源：新聞頻道）
云計算 2025-10-11 10:27
XMOS是全球半導體領域中值得信賴的領導性廠商，其XCORE®芯片的累計出貨量已超過3500萬顆。成千上萬的客戶信賴我們提供的高精度和低延遲處理器，其上集成了控制單元、接口（I/O）、人工智能（AI）和數字信號處理（DSP）功能，可支持用戶根據其應用的獨特需求去打造相應的解決方案。 自我們推出XC... （來源：技術文章頻道）
XMOSGenSoC可編程 2025-10-10 15:36
專業的圖像和顯示處理方案提供商逐點半導體今日正式發布人工智能SpacialEngine®空間媒體技術平臺。該平臺瞄準空間計算相關產業，基于逐點半導體在視覺處理和空間媒體領域的深厚積累，率先探索從二維媒體到三維模型重建與AI實時渲染的可能性。未來可提供從終端設備到云端的跨平臺空間計算解決方案，... （來源：新聞頻道）
逐點半導體人工智能 2025-9-30 13:35
9月25日，第四屆GMIF2025創新峰會在深圳萬麗灣酒店圓滿落幕。本屆峰會以“AI應用，創新賦能”為主題，匯聚全球存儲產業鏈上下游領軍企業、技術專家與行業領袖，共同探索AI驅動下存儲技術的演進路徑與產業機遇。三星電子副總裁、Memory事業部首席技術官Kevin Yoon發表題為《智構AI未來：開啟內... （來源：新聞頻道）
三星半導體存儲 2025-9-28 16:22
“未來5到10年，具身機器人將逐步成為現實，真正推動產業變革。”在近期ADI舉辦的人形機器人媒體分享會上，ADI公司院士兼技術副總裁陳寶興博士這一判斷，為現場行業嘉賓與媒體勾勒出工業智能演進的關鍵路徑。 陳博士指出，過去十年，數字工廠雖在自動化與數據決策方面取得顯著進展，但物理... （來源：新聞頻道）
ADI人形機器人AI 2025-9-25 15:21
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