隨著人工智能(AI) 與高性能計算(HPC) 的浪潮席卷全球,現代芯片的運算能力達到了前所未有的水準。然而,“性能越大,發熱量越高” 的鐵律,已成為電子產業持續發展中最棘手的挑戰。 過度的熱能使得系統不得不限制CPU 和GPU 的性能,以避免芯片老化。現在,一項來自斯坦福大學的突破性... (來源:技術文章頻道)
計算芯片散熱 2025-10-23 09:19
TDK株式會社(東京證券交易所代碼:6762)隆重發布新的B3264xH系列雙面蒸鍍金屬化聚丙烯 (MMKP) 薄膜電容器。新系列元件專為應對高頻應用中高達6,500 V/µs的脈沖應力而設計,有效補充了傳統解決方案的局限。這些元件非常適合諧振電路應用,尤其是應用廣泛的LLC拓撲結構。憑借緊湊的外形... (來源:新品頻道)
TDK薄膜電容器 2025-8-7 09:25
增材制造在電子產品中的應用,可追溯至 30 多年前厚膜、絲網印刷混合電路的誕生。這些技術雖從未完全淡出,但也未能如預期般與傳統的層壓、減材蝕刻 PCB 技術并駕齊驅。如今,各類新型材料、工藝及 3D 打印技術的蓬勃涌現正推動增材制造在電子領域的全面復興。 增材制造的核心目標,是構建優化且連續... (來源:技術文章頻道)
電子設計 西門子 EDA 3D打印 2025-7-31 14:41
摘要: 以硅通孔(TSV)為核心的 2.5D/3D 封裝技術可以實現芯片之間的高速、低功耗和高帶寬的信號傳輸。常見的垂直 TSV 的制造工藝復雜,容易造成填充缺陷。錐形 TSV 的側壁傾斜,開口較大,有利于膜層沉積和銅電鍍填充,可降低工藝難度和提高填充質量。在相對易于實... (來源:技術文章頻道)
刻蝕工藝TSV 2025-6-25 09:24
一、電子元器件分類有哪些? 電子元器件可以按照不同的分類標準進行分類,以下是一些常見的分類方式: 01按照功能分類: 主動元件:如晶體管、集成電路等,能夠放大、開關、控制電流或電壓的元件。 被動元件:如電阻、電容、電感等,不能放大或控制電流或電壓,主要用于限制、儲存或傳輸電... (來源:技術文章頻道)
電子元器件 2025-4-28 09:32
• 用于汽車應用的100V新產品,在3225封裝尺寸下具有10μF電容(實現大電容)• 有助于減少元件數量,實現成套設備小型化• 符合AEC-Q200標準 產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上。TDK株式會社(TSE:6762)宣布擴展其CGA系列汽車用積層陶瓷電容器(M... (來源:新品頻道)
TDK汽車用積層陶瓷電容器 2025-4-15 10:35
如今在科技圈,超火的話題非AI(人工智能)莫屬。特別是隨著生成式AI的興起,AI能力的進化明顯加速,隔不了多久新來的“后浪”就會讓原有的技術消逝在沙灘上。所謂內行看門道,明眼人都知道,這一場AI狂歡背后,是巨大算力的托舉,而算力的背后則是對“電力”更為迫切的需求。據國際能源署的測算,在全... (來源:技術文章頻道)
無源元件 AI時代 2025-3-7 14:10
• 節約設計空間、減少零部件數量 • 符合AEC-Q200標準 產品的實際外觀與圖片不同。 TDK標志沒有印在實際產品上。 TDK株式會社(TSE:6762)進一步擴大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產品陣容。全新的 3225尺寸產品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在額定電壓... (來源:新品頻道)
TDK積層陶瓷電容器MLCC 2025-1-24 14:05
在上一期的內容中,我們為大家帶來了ESR 對陶瓷電容器選擇的影響的上半部分內容,今天我們將繼續為大家介紹下半部分的內容。使用低損耗、高 Q 值 MLCCs以最大限度降低高頻電路的 ESR一般來說,鋁和鉭電容器的ESR高于相同電容和額定電壓的陶瓷電容器(表1)。 表1. 本表顯示了使用不同電介質的電容器的... (來源:技術文章頻道)
ESR 陶瓷電容器 樓氏電容 2025-1-2 11:05
在理想化的情境下,電容器的設計理論上可以追求零電阻狀態。然而,這在物理現實中無法實現,因為電容器內部總會不可避免地存在一種與電容本身串聯的內部電阻,即所謂的等效串聯電阻(ESR)。不同類型的電容器,其ESR值會有所差異,這一差異受多種因素的綜合影響,如介電材料的選用、操作頻率的高低、漏... (來源:技術文章頻道)
ESR 陶瓷電容器 樓氏電容 2025-1-2 10:36