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在全球半導體產業格局快速重構、多元化供應加速推進的關鍵時期，為進一步凝聚EDA 產業力量，加速 EDA 技術突破和產業推廣，推動生態多元化發展，由 EDA²主辦的第三屆設計自動化產業峰會 IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）于 2025 年 9 月 15日在杭州國際博覽中心盛大開... （來源：新聞頻道）
EDA 技術IDAS 2025 2025-9-23 11:27
物理不可克隆功能（PUF）是一種物理對象，對于給定的輸入和條件（激勵），提供物理定義的“數字指紋”輸出（響應），作為唯一標識符，通常用于半導體器件，如微處理器。 本文重點討論最廣為人知的PUF子集——芯片PUF。顧名思義，芯片PUF從芯片中獲取特定實例的測量值，這也意味... （來源：技術文章頻道）
PUF克隆 2025-7-11 10:49
據“日經亞洲”報道，三星在美國德克薩斯州泰勒市的尖端制程晶圓廠盡管已接近完工，但由于缺乏客戶，現在已推遲到了2026 年開業。 報道稱，今年3月份三星的內部的一份文件顯示，當時泰勒晶圓廠的建設完成度就已經達到了 91.8%。但是目前三星泰勒晶圓廠尚未獲得客戶訂單，因為美國本土客戶... （來源：新聞頻道）
三星晶圓廠 2025-7-4 15:21
三星 2025-7-4 10:06
近日，美光科技（Micron）公司宣布，其全球首款基于 1γ（1-gamma）節點的低功耗雙倍數據速率的 LPDDR5X 內存的認證樣品現已上市，旨在加速旗艦智能手機上的 AI 應用。 據介紹，美光 LPDDR5X 擁有業界最快的 10.7 Gbps LPDDR5X 速度等級，并可節省高達 20% 的功耗，即使在執行 AI 翻譯或圖像生... （來源：新品頻道）
美光1γ LPDDR5X內存 2025-6-6 16:03
同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作，利用經過認證的設計流程、經過硅驗證的 IP 和持續的技術協作，加速 3D-IC 和先進節點技術的芯片開發進程。作為臺積公... （來源：新聞頻道）
Cadence臺積公司 2025-5-27 14:01
2025 年 5 月 23 日，在鯤鵬昇騰開發者大會 2025 —— 昇騰 AI 開發者峰會上，華為推出了昇騰超節點技術，成功實現業界最大規模的 384 卡高速總線互聯。 當前，大模型發展呈現參數與效率交替演進的態勢：一方面，Scaling Law 不斷推動模型能力突破極限；另一方面，以 DeepSeek 為代表... （來源：新聞頻道）
華為 2025-5-26 10:21
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作，利用經過認證的設計流程、經過硅驗證的 IP 和持續的技術協作，加速 3D-IC 和先進節點技術的芯片開發進程。作為臺積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節點 IP 的領先供應商，Cadence 持續為臺積公司生態系統提供卓越的 AI 驅... （來源：新聞頻道）
Cadence臺積A16 2025-5-23 13:04
工商時報今天（5 月 20 日）發布博文，報道稱在 2025 臺北國際電腦展上，聯發科首席執行官蔡力行宣布其首款 2nm 芯片，預估將于 2025 年 9 月流片（Tape-out）。 流片（英文：Tape Out），是將設計好的集成電路（IC）布局轉換成實際的物理芯片的過程，就像流水線一樣，通過一系列工藝步驟制造芯片。... （來源：新聞頻道）
聯發科2nm 2025-5-20 15:49
Flashtec® NVMe® 5016 控制器經過優化，可管理不斷增長的企業和數據中心工作負載人工智能（AI）的蓬勃發展和云服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的數據中心的需求。為滿足日益增長的市場需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe®... （來源：新品頻道）
Microchip PCIe 固態硬盤控制器 2024-8-7 10:03
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