新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產品組合已通過臺積公司認證，支持對面向臺積公司最先進制造工藝（包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16™）的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE™平臺的AI輔助設計流程開展了合作。新思科技與臺積公司共同賦能客戶有... （來源：新聞頻道）
新思科技臺積公司 2025-10-17 10:31
國務院最新發布《關于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業智能化升級，半導體行業需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關鍵，AI 數據中心設計為復雜系統級工程，EDA 工具需從單芯片設計轉向封裝級、系統級協同優... （來源：新聞頻道）
EDAAI數據中心單芯片設計 2025-10-17 10:18
臺積電昨日公布了 2025 年第三季財務報告，公司三季度合并營收約 9899.2 億元新臺幣（現匯率約合 2304.48 億元人民幣），同比增加 30.3%，凈利潤約 4523 億元新臺幣（現匯率約合 1052.93 億元人民幣），同比增加 39.1%，每股盈余為 17.44 元新臺幣，同比增加 39.0%。 臺積電第三季度 3 納米制程... （來源：新聞頻道）
臺積電 2025-10-17 09:13
國務院最新發布《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確指出，AI人工智能將作為第四次工業革命核心驅動力，推動千行百業實現自動化智能化升級，到2027年智能終端和智能體普及率超70%。 半導體行業首當其沖，算力、存儲、網絡、電源等核心要素必須加速進階：一方面，AI 大模型訓練與推... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-10-16 15:54
蘋果正式發布了其全新的M5處理器，這款芯片基于臺積電的N3P制程工藝，配備了10核CPU和10核GPU。 從CPU來看，M5采用了與M4相同的10核配置，不同的是采用了6個性能核心和4個效率核心，雖然核心數量沒有變化，但蘋果表示M5的CPU的多線程性能相比M4提高了15%。 在GPU方面，M5配備了10核GPU，蘋果宣稱... （來源：新聞頻道）
蘋果M5芯片CPU 2025-10-16 11:21
當地時間10月13日，人工智能技術大廠OpenAI和芯片設計大廠博通宣布達成合作，雙方共同開發10吉瓦（GW）規模的數據中心所需的定制AI加速器。OpenAI將設計這些加速器和系統，并與博通合作開發和部署。 OpenAI表示，通過自主設計AI芯片和系統，OpenAI可以將其在開發前沿模型和產品過程中積累的經驗直接... （來源：新聞頻道）
OpenAI博通AI 2025-10-14 13:33
全球半導體 OSAT 外包封測龍頭日月光 ASE 本月 3 日在高雄楠梓科技產業園區舉行了 K18B 新工廠的動土典禮，這座工廠預計于 2028 年第一季度完工。 臺積電在發展先進封裝時并未“獨吞”訂單，而是與部分 OSAT 企業建立合作代工關系。日月光正是臺積電重要的 CoWoS 委外伙伴之一，此次新... （來源：新聞頻道）
日月光CoWoS K18B 先進封裝 2025-10-14 10:12
博通 Broadcom 當地時間本月 8 日宣布推出其第三代采用 CPO 共封裝光學技術的以太網交換芯片 Tomahawk 6-Davisson (TH6-Davisson)，這也是業界首款帶寬容量達到 102.4Tbps 的 CPO 以太網交換芯片。 TH6-Davisson 的帶寬是此前最快同類芯片的兩倍，進一步提升了數據中心的互聯效率并在能效和流量穩定... （來源：新品頻道）
博通以太網交換芯片 2025-10-13 15:10
在科創板上市申請終止審查一年后，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（簡稱“中欣晶圓”）再次向資本市場發起沖擊。10月10日，證監會網站披露，中欣晶圓已正式報送向北交所公開發行股票并上市的輔導備案報告，輔導機構為財通證券與中信證券。 中欣晶圓的上市之路可謂一波三折。 公開信息... （來源：新聞頻道）
中欣晶圓 2025-10-11 13:04
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布在芯片設計自動化和 IP 領域取得重大進展，這一成果得益于其與臺積公司的長期合作關系，雙方共同開發先進的設計基礎設施，縮短產品上市周期，以滿足 AI 和 HPC 客戶的應用需求。Cadence 與臺積公司在 AI 驅動的 EDA、3D-IC、IP 及光子學等領域展開... （來源：新聞頻道）
Cadence 臺積公司 2025-10-11 10:34
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