AIGC大模型能力提升10倍，8-80 FP8 TFLOPS，單Core帶寬256GB/s，Prefill算力利用率達72%，Decode有效帶寬利用率超100%。 2025 年 11 月 13 日，中國上海訊 - 國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技Arm China”）今日宣布，在上海舉辦&... （來源：新聞頻道）
安謀科技Arm ChinaNPU 2025-11-14 13:04
據《工商時報》報道，摩根大通最新報告指出，臺積電 N3（3nm 工藝）產能將在 2026 年前達到極限，即使通過改造老產線、跨廠協作提高產能仍會出現明顯缺口。 報告指出，盡管英偉達要求臺積電將 3nm 產能提升至每月 16 萬片，但臺積電到 2026 年底的實際產能只能達到 14-13.5 萬片，供應缺口將持續兩年... （來源：新聞頻道）
臺積電 3nm 2025-11-12 10:14
近日，亞馬遜云科技第三期創業加速器項目圓滿收官。35家入營企業齊聚一堂，分享了各自的業務發展情況，以及參與本期加速器的收獲及體驗。第三期創業加速器持續聚焦AI，特別是前沿的Agentic AI。入營初創企業在為期10周的加速營中，均獲得了亞馬遜云科技提供的技術資源支持及定制化加速方案，得以在AI領... （來源：新聞頻道）
亞馬遜云科技加速器 2025-10-29 09:32
新思科技作為臺積公司的重要合作伙伴，再次在2025年臺積公司開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上榮膺六項年度合作伙伴大獎，涵蓋AI輔助設計解決方案、EDA流程、射頻設計遷移、Multi-Die設計測試、接口IP以及硅光電子技術等多個領域，彰顯了雙方在塑造半導體設計未來中的關鍵作用。 隨著AI需求增長、工... （來源：新聞頻道）
新思科技臺積電 2025-10-24 09:26
光罩大廠Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日于日本東京證交所掛牌上市，募資規模達1,566億元日元。而隨著Tekscend Photomask的上市，象征著半導體產業前進至埃米制程，扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。 供應鏈指出，光罩好比芯片制作的底片，光罩受污染會導致無法提升最終良率。因此，臺積電... （來源：新聞頻道）
EUV臺積電光刻機 2025-10-24 09:11
當地時間周五，NVIDIA和臺積電在共同宣布達成一項重要里程碑。 雙方已在亞利桑那州鳳凰城附近Fab 21工廠成功制造出第一款量產的Blackwell晶圓。 這款堪稱全球最復雜的芯片能在美國實現生產，對兩家企業而言兼具戰略、象征等重要意義。 NVIDIA CEO黃仁勛在紀念活動上表示：“這是一個具有歷史... （來源：新聞頻道）
Blackwell晶圓 2025-10-20 11:02
新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產品組合已通過臺積公司認證，支持對面向臺積公司最先進制造工藝（包括臺積公司N3C、N3P、N2P和A16™）的芯片設計進行準確的最終驗證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE™平臺的AI輔助設計流程開展了合作。新思科技與臺積公司共同賦能客戶有... （來源：新聞頻道）
新思科技臺積公司 2025-10-17 10:31
國務院最新發布《關于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業智能化升級，半導體行業需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關鍵，AI 數據中心設計為復雜系統級工程，EDA 工具需從單芯片設計轉向封裝級、系統級協同優... （來源：新聞頻道）
EDAAI數據中心單芯片設計 2025-10-17 10:18
國務院最新發布《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確指出，AI人工智能將作為第四次工業革命核心驅動力，推動千行百業實現自動化智能化升級，到2027年智能終端和智能體普及率超70%。 半導體行業首當其沖，算力、存儲、網絡、電源等核心要素必須加速進階：一方面，AI 大模型訓練與推... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-10-16 15:54
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布在芯片設計自動化和 IP 領域取得重大進展，這一成果得益于其與臺積公司的長期合作關系，雙方共同開發先進的設計基礎設施，縮短產品上市周期，以滿足 AI 和 HPC 客戶的應用需求。Cadence 與臺積公司在 AI 驅動的 EDA、3D-IC、IP 及光子學等領域展開... （來源：新聞頻道）
Cadence 臺積公司 2025-10-11 10:34
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