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臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》今日援引供應(yīng)鏈的消息表示，英偉達(dá)考慮率先導(dǎo)入臺(tái)積電首個(gè)采用背面供電 (BSPDN) 技術(shù)的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn) A16。 報(bào)道指出，英偉達(dá)上次使用臺(tái)積電最先進(jìn)制程技術(shù)制造芯片還是 110nm 時(shí)期，即 2004 年的 NV43 芯片。而英偉達(dá)之所以打破了這持續(xù) 20 余年的“常規(guī)”，是因?yàn)槠淇瓷?.. （來(lái)源：新聞?lì)l道）
英偉達(dá)臺(tái)積電先進(jìn)制程 2025-9-15 13:12
市調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys（現(xiàn)并入Omdia）最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度，拉美智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量同比小幅增長(zhǎng)2%，達(dá)到3430萬(wàn)部。 從廠商排名上看，三星穩(wěn)固其市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，同比提升8%，出貨量達(dá)到1100萬(wàn)部，其中Galaxy A06與A16機(jī)型占比超過(guò)六成，凸顯了平價(jià)機(jī)型在推動(dòng)規(guī)模增長(zhǎng)中的關(guān)鍵作用。小米以670... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
智能手機(jī) 2025-9-4 09:27
在AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）技術(shù)加速滲透、全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型深化，以及中國(guó)憑借產(chǎn)業(yè)規(guī)模、場(chǎng)景創(chuàng)新和生態(tài)構(gòu)建優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的大背景下，8月29日，為期三天的IOTE 2025第24屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展•深圳站在深圳會(huì)展中心（寶安新館）圓滿落幕。 作為全球范圍內(nèi)極具影響力的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)盛會(huì)，本屆展會(huì)... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
IOTE物聯(lián)網(wǎng)人工智能 2025-9-2 10:31
Canalys（現(xiàn)并入Omdia）的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度，東南亞智能手機(jī)市場(chǎng)受關(guān)稅不確定性持續(xù)影響，出貨量同比下降1%至2500萬(wàn)臺(tái)。 其中，小米憑借Redmi系列的強(qiáng)勁銷量和渠道覆蓋面的擴(kuò)張，時(shí)隔四年首次重奪市場(chǎng)榜首，出貨量達(dá)470萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)份額為19%，同比增長(zhǎng)8%。傳音以450萬(wàn)臺(tái)出貨量位居第... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
智能手機(jī)小米 2025-8-14 10:24
近期，全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華正式推出COM Express Compact Type6 模塊 SOM-6820，搭載高通驍龍X-Elite系列處理器，高達(dá)12核，TDP 45W。相較于行業(yè)其他平臺(tái)，SOM-6820在顯著降低功耗的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了高達(dá)65%的能效提升。其集成的NPU可提供高達(dá)45 TOPS AI算力。 ... （來(lái)源：新品頻道）
模塊化電腦COM醫(yī)療影像機(jī)器視覺(jué)機(jī)器人人形機(jī)器人研華研華嵌入式 2025-8-12 18:03
據(jù)臺(tái)媒《自由時(shí)報(bào)》報(bào)道，晶圓代工大廠臺(tái)積電位于高雄楠梓科學(xué)園區(qū)第一座2nm晶圓廠（P1）已經(jīng)邁入量產(chǎn)階段，月產(chǎn)能上看1萬(wàn)片。高雄第二座2nm晶圓廠（P2）也已開(kāi)始設(shè)備裝機(jī)，預(yù)計(jì)將于今年年底前進(jìn)行試產(chǎn)。 供應(yīng)鏈設(shè)備業(yè)者透露，臺(tái)積電今年3月31日在高雄舉行2nm擴(kuò)產(chǎn)典禮，其中主要是P2廠上梁儀式，經(jīng)過(guò)... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
臺(tái)積電晶圓廠 2025-8-5 14:24
臺(tái)積電（2330）2nm如期于今年下半年量產(chǎn)，業(yè)界傳出，由于蘋(píng)果、AMD、英特爾等第一波2nm大客戶需求超強(qiáng)，加上高通、聯(lián)發(fā)科、輝達(dá)也將陸續(xù)采用，臺(tái)積電2nm供應(yīng)嚴(yán)重吃緊，為此將大擴(kuò)產(chǎn)，目標(biāo)明年2nm月產(chǎn)能由今年底的4萬(wàn)片大增1.5倍至10萬(wàn)片，2027年有望再翻一倍至20萬(wàn)片。 業(yè)界以此推估，最快2027年時(shí)，... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
臺(tái)積電2nm 2025-7-21 11:12
中國(guó)北京 —— 7月16日，康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）亮相2025年第三屆中國(guó)國(guó)際供應(yīng)鏈促進(jìn)博覽會(huì)（下稱“鏈博會(huì)”），連續(xù)第三次參與這場(chǎng)國(guó)際盛事，并藉此慶祝康寧在華發(fā)展45周年里程碑。盡管全球供應(yīng)鏈彈性在當(dāng)前環(huán)境下遭遇挑戰(zhàn)，康寧期待在鏈博會(huì)這個(gè)促進(jìn)全球... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
康寧公司新材料汽車(chē)電子通信 2025-7-17 10:01
據(jù)報(bào)道，業(yè)界傳出，臺(tái)積電在美國(guó)所規(guī)劃的兩座先進(jìn)封裝廠計(jì)劃于2028年動(dòng)工，規(guī)劃擴(kuò)充最先進(jìn)的SoIC、CoPoS封裝技術(shù)，以應(yīng)對(duì)當(dāng)?shù)厣a(chǎn)AI、HPC芯片封裝需求。 根據(jù)業(yè)界最新消息，臺(tái)積電先進(jìn)封裝廠將與美國(guó)第三座晶圓廠相連，率先導(dǎo)入的并非是CoWoS，而是SoIC、CoPoS。業(yè)界人士指出，SoIC是目前臺(tái)積電已量... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
臺(tái)積電 2025-7-10 09:21
今天，全球領(lǐng)先的 AI+機(jī)器人新藥與新材料研發(fā)平臺(tái)晶泰科技宣布，與美國(guó)哈佛大學(xué)終身教授、美國(guó)醫(yī)藥界的傳奇創(chuàng)業(yè)者及投資人Gregory Verdine所設(shè)立的DoveTree LLC簽署合作意向書(shū)并將基于該合作意向書(shū)于近期簽署最終協(xié)議。根據(jù)該合作意向書(shū)，晶泰科技將利用本公司的基于AI+機(jī)器人的端到端人工智能藥物發(fā)現(xiàn)... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
晶泰科技智能醫(yī)療 2025-6-23 10:47
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臺(tái)積電 2025-7-10 09:21
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