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Linux 創(chuàng)始人 Linus Torvalds 現(xiàn)發(fā)布了穩(wěn)定的 Linux 6.2 內(nèi)核更新，帶來了一些新的驅(qū)動(dòng)程序、新功能等等，并且還有一些硬件支持和安全性改進(jìn)。這是 Linux 2023 年的第一個(gè)主要內(nèi)核版本更新。Linux 6.3 合并窗口今日已正式開啟，Linus 稱其 “已經(jīng)有 30 多個(gè)拉取請(qǐng)求在排隊(duì)”。經(jīng)過兩個(gè)多月的努力，Linu... （來源：新聞?lì)l道）
Linux 6．2 內(nèi)核蘋果 M1 系列芯片 2023-2-21 09:51
根據(jù) Gartner 的數(shù)據(jù)，2022 年第二季度全球 PC 出貨量總計(jì) 7200 萬臺(tái)，比 2021 年第二季度下降 12.6%。與此同時(shí)，蘋果第二季度全球 Mac 出貨量同比增長 9.3%，同期美國 Mac 出貨量增長 19.5%。 Gartner 指出：由于地緣政治、經(jīng)濟(jì)和供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn)，所有區(qū)域市場均受到影響，這是全球 PC 市場 9 ... （來源：新聞?lì)l道）
PC 出貨量 2022-7-13 16:15
業(yè)內(nèi)消息人士稱，由于先進(jìn)的 2.5D 和 3D IC 封裝技術(shù)需要大量研發(fā)和制造能力的資本支出，這一領(lǐng)域?qū)⒅挥猩贁?shù)幾家公司參與，日月光將與臺(tái)積電、英特爾和三星電子展開競爭。 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，需要先進(jìn)封裝的高性能計(jì)算（HPC）芯片解決方案市場一直在擴(kuò)大，前景廣闊。例如，包括 AMD 和英偉達(dá)... （來源：新聞?lì)l道）
日月光封裝 2022-4-27 10:04
據(jù)報(bào)道，蘋果上周推出了最新款電腦 Mac Studio，而發(fā)布會(huì)上的明星是作為核心的處理器芯片。 這個(gè)名為 M1 Ultra 的芯片并不是新產(chǎn)品。它由兩個(gè)蘋果此前推出的 M1 Max 芯片拼接在一起，以提供更強(qiáng)的性能。M1 Max 已被用在高端的 MacBook Pro 筆記本中。M1 Ultra 最大的技術(shù)進(jìn)步在于芯片拼接技術(shù)。而對(duì)于... （來源：新聞?lì)l道）
蘋果芯片 M1 Ultra 臺(tái)積電英特爾 2022-3-16 13:35
消息人士稱，蘋果正在與一家韓國封測(cè)廠合作，開發(fā)用于 Apple Car 的芯片模塊和封裝。 據(jù) TheElec 報(bào)道，這家韓國封測(cè)廠正在研發(fā)一種芯片模塊，可以運(yùn)行自動(dòng)駕駛功能，就像特斯拉使用的那些芯片一樣。這種芯片負(fù)責(zé) AI 計(jì)算，通常集成了神經(jīng)處理單元、CPU、GPU、內(nèi)存以及相機(jī)接口等功能。 消息人士表... （來源：新聞?lì)l道）
蘋果Apple Car 自動(dòng)駕駛 2022-2-22 15:02
2 月 6 日，據(jù)工商時(shí)報(bào)消息，雖然 IC 載板產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求已不是新聞，但隨著新應(yīng)用的拓展，ABF 載板規(guī)格不斷升級(jí)，供貨緊俏情況料將延續(xù)，富邦投顧估計(jì)，2022 年 ABF 載板的缺口率仍達(dá) 20％以上。持全球第二位。 ABF 載板主要應(yīng)用于 CPU、GPU 等高速運(yùn)算晶片，近年來在 5G、自動(dòng)駕駛、云端運(yùn)算和 AI 等新... （來源：新聞?lì)l道）
ABF 載板 2022-2-7 10:12
接近中國臺(tái)灣省供應(yīng)鏈的爆料者 @手機(jī)晶片達(dá)人 稱，傳聞已久的蘋果 AR / VR 頭顯設(shè)備將搭載 M2 芯片的衍生版本（代號(hào) Staten“狀態(tài)”），外加一顆協(xié)同處理器 Bora 芯片。他表示這兩顆芯片是由臺(tái)積電代工，預(yù)計(jì)量產(chǎn)時(shí)間在 2022 年第四季度末。 上周有消息稱，蘋果 M2 處理器開發(fā)已近完成，將采用... （來源：新聞?lì)l道）
蘋果 AR／VR 眼鏡 2021-12-30 09:40
DigiTimes 援引消息人士的話稱，臺(tái)積電計(jì)劃在 2022 年第四季度開始商業(yè)化生產(chǎn)基于其 3nm 工藝的芯片。完整的報(bào)告尚未發(fā)布，因此目前無法提供更多詳細(xì)信息。 多個(gè)外媒認(rèn)為，蘋果將在 2023 年發(fā)布其首批采用臺(tái)積電制造的 3nm 芯片的設(shè)備，包括搭載 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone&n... （來源：新聞?lì)l道）
臺(tái)積電3nm 芯片 2021-12-24 10:12
據(jù)國外媒體報(bào)道，在去年 11 月 11 日推出首款自研 Mac 芯片 M1 之后，蘋果公司在 19 日凌晨開始的發(fā)布會(huì)上，推出了第二代自研 Mac 芯片 M1 Pro 和 M1 Max，性能較 M1 提升明顯，也推出了搭載新一代自研 Mac 芯片的 MacBook Pro。 由于蘋果的自研芯片都是交由臺(tái)積電等專業(yè)的芯片代工商代工，蘋果推出... （來源：新聞?lì)l道）
三星電子英特爾蘋果Mac 芯片 2021-10-21 09:32
談及蘋果自研 M1 芯片，AMD 公司副總裁 David McAfee 給予了非常高的評(píng)價(jià)。他表示 M1 芯片的單線程性能足以媲美 Zen 3 CPU，而且他堅(jiān)信 AMD 未來的路線圖會(huì)更有競爭力。在接受 The Indian Express 采訪的時(shí)候，AMD 的產(chǎn)品經(jīng)理兼企業(yè)副總裁 David McAfee 表示，盡管 M1 芯片在性能上比較出色，但是 AMD ... （來源：新聞?lì)l道）
AMD 2021-8-6 17:02
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