據媒體報道稱，臺積電首季來自 HPC 營收貢獻達 41%，首度超越手機，成為最大營收來源，象征 HPC 時代正式來臨，市場看好，隨著未來云端需求只增不減，連帶推升 HPC 供應鏈，后段設計服務如創意、世芯 - KY，以及衍伸出的高速傳輸接口需求，成長動能同步看旺。 業界表示，HPC 屬于高規格的運算效能，可... （來源：新聞頻道）
臺積電 HPC 2022-4-18 10:08
日前，英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger） 到訪臺灣，除了與ABF 載板大廠欣興電子會談，保障產能供應之外，還再次與臺積電高層進行了會面。此次英特爾與臺積電會面，除了針對先前的先進制程訂單再次進行確認與了解之外，更大的重點則放在臺積電的成熟制程上，基辛格希望借由臺積電成熟制程產能的協助，以... （來源：新聞頻道）
英特爾臺積電 2022-4-11 09:36
2 月 6 日，據工商時報消息，雖然 IC 載板產業供不應求已不是新聞，但隨著新應用的拓展，ABF 載板規格不斷升級，供貨緊俏情況料將延續，富邦投顧估計，2022 年 ABF 載板的缺口率仍達 20％以上。持全球第二位。 ABF 載板主要應用于 CPU、GPU 等高速運算晶片，近年來在 5G、自動駕駛、云端運算和 AI 等新... （來源：新聞頻道）
ABF 載板 2022-2-7 10:12
今日中午，天風國際分析師郭明錤發布報告稱，蘋果 AR / MR 裝置采用雙 ABF 載板。最新研究指出，每部蘋果 AR / MR 頭戴裝置將配備由 4nm 與 5nm 生產的雙 CPU，且雙 CPU 均采用 ABF 載板。CPU 與 ABF 載板目前分別由臺積電與欣興獨家開發。 · 蘋果 AR / MR 頭戴... （來源：新聞頻道）
蘋果AR MR頭戴設備 2022-1-11 14:04
目前，客戶端 PC、消費電子產品、服務器和其他高科技設備的需求正在推動各種處理器的銷售量，并且在最近幾個季度中，半導體供應鏈已經無法滿足市場對芯片的需求。不僅是代工廠沒有足夠的能力為客戶制造芯片，而且封裝廠的交貨時間也大大延長。 此前，在討論芯片缺貨時，業界將大部分原因歸結為 8 英寸... （來源：新聞頻道）
8 英寸封裝廠 2021-1-26 10:10
英文媒體在上周的報道中表示，索尼新一代游戲主機 PS5 大賣，加之索尼在年底準備增加庫存，也增加了對所需處理器的需求，提供芯片代工服務的臺積電和封測服務的日月光，也在準備提供產能支持。 而英文媒體最新援引產業鏈人士透露的消息報道稱，為索尼 PS5 供應處理器的 AMD，已從臺積電獲得了更多... （來源：新聞頻道）
索尼 PS5 AMD 2020-12-29 13:33
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