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漢高粘合劑電子事業部攜多款面向未來的前沿產品與解決方案亮相SEMICON China 2025,圍繞“芯世界,智未來”主題,聚焦先進封裝、車規級應用及綠色可持續發展領域,從而助力半導體行業在AI時代更好地打造新質生產力。 當前,以DeepSeek為代表的低成本、高效率開放式人工智能大模型的快速發展... （來源：新聞頻道）
漢高SEMICON China 2025AI時代 2025-3-28 16:53
引言： 功率模塊是現代工業和技術領域不可或缺的組件，它們負責高效、可靠地進行電能的轉換和控制。這些模塊直接影響到一個系統的性能、效率和耐用性，是各類電子設備和系統中關鍵的技術基礎。在現代工業和技術領域中，功率模塊主要應用在以下幾個場景： 可再生能源：在太陽能和風能等可再生能源... （來源：技術文章頻道）
賀利氏功率模塊 2025-1-9 10:55
隨著全球對可再生能源和清潔電力系統的需求不斷增長，光儲充一體化市場為實現能源的高效利用和優化配置提供了創新解決方案。在此趨勢引領下，碳化硅（SiC）產業生態正迅速發展，逐漸成為替代傳統硅基功率器件的有力市場競爭者。本文將聚焦于SiC材料的卓越屬性，探討安森美（onsemi）系列先進的封裝技術... （來源：技術文章頻道）
SiC 封裝技術 安森美 碳化硅 2024-8-29 11:16
從石器時代到信息時代，人類對高效率的追求從未停止。如今，隨著人工智能、電動汽車和可再生能源系統等前沿科技的蓬勃發展，電力電子設備面臨的挑戰與日俱增。開關損耗一直是影響電力電子設備性能的關鍵因素之一，也成了人們對高效率追求路上的攔路虎。面對這一挑戰，盡管電力電子工程師們早就掌握了理... （來源：技術文章頻道）
ZVS軟開關技術 Qorvo SiC FET 2024-7-26 10:19
麥德美愛法是全球最大的電子線路、電子組裝和半導體封裝解決方案供應商之一，為電子制造商客戶提供上述的解決方案。麥德美愛法推出兩種新型耐用的燒結技術，進一步豐富了ALPHA® Argomax®系列。這些新技術幫助制造商開發出更小、更輕、更可靠的系統，增強競爭優勢。ALPHA® Argomax®品牌... （來源：新聞頻道）
ALPHA Argomax 燒結系列 2023-4-6 10:51
2022年第一季度財報中，全球知名半導體廠商安森美(onsemi)再一次明確了亞洲市場(除日本外)的重要性。亞洲地區對安森美全球市場的貢獻依然過半，僅比2021年底降低了2個百分點。 “中國是安森美最核心的市場之一，貢獻了近一半營業額。”電驅動云論壇上，安森美中國區汽車市場技術負責人，吳桐博士強調... （來源：技術文章頻道）
碳化硅大功率器件SiC芯片 2022-8-25 10:25
2021年11月18日，賀利氏電子學術委員會在上海成功舉辦第六屆銀燒結技術研討會，分享其先進的銀燒結連接和電子封裝解決方案，助力中國電力電子領域的技術進步和產業升級。這是賀利氏第三次在中國舉辦其在全球范圍內深受歡迎的燒結研討會。 隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等產業蓬勃發展，汽車電... （來源：新聞頻道）
賀利氏電子新能源汽車5G 2021-11-22 10:00
新產品能夠為表面貼裝型功率系統設計提供性能、可靠性和尺寸等優勢 全球領先的碳化硅（SiC）功率半導體制造商美商聯合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布繼續擴展FET產品組合，并推出六款全新的650V和1200V產品，所有這些器件均采用行業標準D2PAK-7L表面貼裝封裝。這些最新的SiC FET可提供30、4... （來源：新品頻道）
UnitedSiC器件 2021-5-20 10:59
與硅相比，碳化硅可以實現更高的電壓和更低的損耗，且被廣泛視為功率器件的新一代材料。雖然目前主要應用于火車的逆變器上，但是很快將被廣泛用于光伏發電系統和汽車設備等高壓應用。 可靠性是碳化硅器件使用受限的主要問題。在高壓功率模塊中的應用不僅是半導體芯片，封裝本身也必須具備高度... （來源：新品頻道）
東芝 2021-5-11 10:16
作者: UnitedSiC工程副總裁Anup Bhalla雖然電子器件帶來的功能似乎沒有止境，但是數字和模擬器件的集成器件制造商（IDM）仍然不得不在所用材料的物理限制內設計解決方案。由于半導體發展大趨勢和終端市場帶來的需求，隨著時間推移，管理產品的熱密度變得越來越重要。 一般而言，熱管理管理的是二極... （來源：技術文章頻道）
功率半導體銀燒結技術 2021-3-3 13:47
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