2025年8月3日-4日，由中國科學院微電子研究所、先進微系統集成協會、西安電子科技大學、中國電子學會、中國電子材料行業協會、青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司共同主辦的2025中國國際低溫鍵合3D集成技術研討會（LTB-3D 2025 Satellite in China）在天津盛大召開。作為國際半導體低溫鍵合領域的... （來源：新聞頻道）
青禾晶元3D低溫鍵合 2025-8-7 16:12
2025 中國國際低溫鍵合 3D 集成技術研討會（LTB-3D 2025 Satellite in China）于 8 月 3 日~4 日在天津舉辦，這是該會議首次來華。 本屆大會吸引了來自英國、新加坡、日本、奧地利、荷蘭、德國等國家 200 余名專家學者及企業代表，包括 20 余所國際頂尖高校、科研機構和 10 余家行業領軍企業的... （來源：新聞頻道）
國際半導體低溫鍵合 2025-8-7 11:08
技術背景與優勢 鍺擁有高折射率特性，當光線從一種介質進入鍺材料時，會發生較大角度的偏折，這一特性使得鍺在操控光線方面具有強大的能力，能夠精準地改變光線的傳播路徑，為光學器件的設計和應用提供了豐富的可能性。 GeOI（Germanium on insulator, 絕緣體上鍺）襯底技術作為新一代半導體材料... （來源：技術文章頻道）
青禾晶元鍵合技術 2025-7-29 13:05
搜索到3條【青禾晶元】相關的全部。
搜索到3條【青禾晶元】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
