2025年8月3日-4日，由中國科學院微電子研究所、先進微系統集成協會、西安電子科技大學、中國電子學會、中國電子材料行業協會、青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司共同主辦的2025中國國際低溫鍵合3D集成技術研討會（LTB-3D 2025 Satellite in China）在天津盛大召開。作為國際半導體低溫鍵合領域的... （來源：新聞頻道）
青禾晶元3D低溫鍵合 2025-8-7 16:12
2025 中國國際低溫鍵合 3D 集成技術研討會（LTB-3D 2025 Satellite in China）于 8 月 3 日~4 日在天津舉辦，這是該會議首次來華。 本屆大會吸引了來自英國、新加坡、日本、奧地利、荷蘭、德國等國家 200 余名專家學者及企業代表，包括 20 余所國際頂尖高校、科研機構和 10 余家行業領軍企業的... （來源：新聞頻道）
國際半導體低溫鍵合 2025-8-7 11:08
麻省理工學院（MIT）的研究團隊開發出一種低成本、可擴展的制造技術，可將高性能氮化鎵（GaN）晶體管集成到標準硅芯片上，從而提升高頻應用（如視頻通話、實時深度學習）的性能表現。 氮化鎵是繼硅之后全球第二大半導體材料，因其高頻、高效特性，被廣泛用于雷達、電源電子等領域。然而，其高昂成本... （來源：技術文章頻道）
氮化鎵硅摩爾定律 2025-6-20 13:27
在2021年國際固態電路會議（ISSCC）的開幕演講中，臺積電董事長劉德音以《揭秘創新未來》為主題，談及許多引領芯片發展的創新技術。 半導體創新是驅動現代科技進步的關鍵。劉德音認為，半導體制程微縮腳步并未減緩，集成電路的晶體管密度、性能和功耗仍在持續進步，理想情況下，硬件創新應像編寫軟件代... （來源：新聞頻道）
臺積電3nm 2021-2-23 14:56
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