2025年10月17日,聯發科技(MediaTek) 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙S1 Ultra正式亮相,以先進的生成式AI技術和卓越的3nm制程,帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。 天璣 座艙S1 Ultra 采用 3nm 制程工藝打造,CPU 采用全大核架構,提供高達 280K DMIPS 的強大算力,賦能智能座艙的... (來源:新聞頻道)
聯發科3nm天璣S1 Ultra 2025-10-17 16:05
• 舍弗勒以"專注驅動技術的科技公司"為主題亮相IAA MOBILITY 2025(B3館B40展臺) • 合并緯湃科技后首次亮相IAA MOBILITY,展示拓展后的汽車產品組合 • 憑借在軟件、電子、動力總成、底盤及車身領域的創新產品,舍弗勒致力成為未來移動出行解決方案的關鍵合作伙伴 世... (來源:新聞頻道)
舍弗勒汽車 2025-9-11 14:28
2025年9月8日-14日,德國國際汽車及智慧出行博覽會(IAA MOBILITY)于慕尼黑正式開幕,再次成為全球汽車產業矚目的焦點。作為中國智駕科技領軍企業,地平線攜征程®6系列計算方案、重磅升級的HSD城區輔助駕駛系統,以及最新的全球化合作成果強勢登陸本屆車展。在全球汽車產業交流與展示的核心舞臺上... (來源:新聞頻道)
地平線汽車智能 2025-9-10 10:35
在2025年德國國際汽車及智慧出行博覽會(IAA Mobility 2025)上,高通技術公司和梅賽德斯-奔馳公司(Mercedes-Benz AG)進一步強化了雙方致力于打造無縫連接與智能駕乘體驗的承諾。立足于涵蓋多代驍龍®數字底盤™解決方案的長期合作關系,雙方將繼續通過驍龍數字底盤解決方案,把先進的數字化... (來源:新聞頻道)
高通驍龍奔馳汽車 2025-9-10 09:47
研華推出緊湊型風冷智能駕駛主控DMS-SC64A,新機型旨在適配多場景多車型需求,標志著研華在智能駕駛領域正從“高性能計算”向“安全可靠的場景化解決方案”延伸,進一步助推商業化落地。 硬核算力:馭動智能駕駛的“最強大腦” DMS-SC64A搭載英特爾... (來源:新品頻道)
DMSSC64A研華 2025-9-9 10:40
近日,廣東鴻翼芯汽車電子科技有限公司(以下簡稱“鴻翼芯”)自主研發的支持功能安全和全套診斷保護的三相無刷直流電機預驅動芯片HE8116已完成流片并順利點亮! HE8116采用意法半導體BCD工藝流片,功能安全等級達到ASIL-D,主要面向新能源汽車底盤三相電機驅動系統。該芯片是2024年度車規... (來源:新品頻道)
鴻翼芯HE8116電驅預驅 2025-9-5 14:03
2025年9月2日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU為主,輔以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微(SGMICRO)運算放大器SGM... (來源:解決方案頻道)
大聯大新能源汽車 2025-9-2 11:37
8月27日,全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo重磅亮相2025 IOTE國際物聯網博覽會,聚焦 “智能家居、工業、汽車” 三大核心領域,攜一系列突破性創新解決方案登場。全方位呈現其在連接與定位技術領域的深厚積累與前沿布局,為智能化升級提供高可靠性、高集成度的技術支撐。 ... (來源:新聞頻道)
Qorvo 智能家居工業汽車 2025-8-28 17:01
當智能汽車的賽道從“電動化”上半場邁入“智能化”下半場,城區輔助駕駛正迎來從“小眾嘗鮮”到“全民普惠”的關鍵拐點。數據不會說謊——據《高工智能汽車研究院》監測,2025年1—5月中國市場(不含進出口)乘用車前裝配置城區輔助駕駛(含軟... (來源:新聞頻道)
輔助駕駛地平線 2025-8-26 15:18
這一新的標準化、預先集成的計算平臺旨在加速芯片開發、降低開發成本,并提供可擴展的軟件以驅動 AI 定義汽車。 作者:Arm 汽車事業部產品和解決方案副總裁 Suraj Gajendra 在汽車行業中,車輛正變得越來越智能且互聯,并由人工智能 (AI) 定義。以往僅部署在高端車... (來源:技術文章頻道)
Arm Zena CSSAI 汽車 2025-8-21 11:25