DEEPX正式獲頒世界經濟論壇2025 MINDS大獎，并受邀在"2025產業轉型升級新動力會議"上發表演講 首席執行官Lokwon Kim向全球創新領袖闡述通過"物理AI"推動產業變革的未來圖景 超低功耗人工智能半導體公司DEEPX（首席執行官：Lokwon Kim）宣布，公司作為正式演講嘉賓... （來源：新聞頻道）
人工智能物理AI 2025-11-6 10:03
據報道，三星電子近期在先進半導體技術領域展現出強勁的信心，特別是對其2納米GAA制程的進展高度樂觀。 報道稱，在由總統辦公室政策首席Kim Yong-beom主持的一次半導體產業會議上，三星設備解決方案部門總裁兼技術長Song Jae-hyuk對2納米GAA制程給出了極高的評價。 此前幾年，三星晶圓代工業務的... （來源：新聞頻道）
2nm三星 2025-10-23 10:05
聯發科今天在官網發文宣布，首款采用臺積電2納米制程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），成為全球首批2nm芯片之一，預計明年底進入量產并上市。 雖然官方并沒有公布具體產品，但是從產品規劃上來看已經很明顯了，這無疑就是下一代的天璣9系旗艦——天璣9600。 ... （來源：新聞頻道）
聯發科臺積電2nmSoC 2025-9-16 14:22
Dai Nippon Printing Co., Ltd.（簡稱DNP，東京證券交易所：7912）開始研發面向2納米邏輯半導體的光刻掩模版制造工藝，支持極紫外(EUV)光刻這一前沿的半導體制造技術。 EUV光刻及光刻保護膜Pellicle的圖片（照片：美國商業資訊） DNP還將作為分包商向東京Rapidus Corporation (Rapidus)提供這種新開發... （來源：新聞頻道）
DNP2納米EUV光刻 2024-3-29 09:05
蘋果Mac和iPhone芯片可能是迄今最強大芯片，為臺積電3納米。 但新報告指蘋果努力開發3納米下代芯片，著眼于更先進的2納米技術。雖未證實，但考慮到蘋果一向支持臺積電先進制程，仍然值得留意。蘋果此前已經采用了臺積電的5納米技術，在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3納米工藝。... （來源：新聞頻道）
臺積電2nm工藝制程 2024-3-5 09:15
在與臺積電的競爭之路上，三星可謂頻繁出招。除了3納米導入全新GAAFET全環繞柵極電晶體架構，已成功量產，照三星半導體藍圖分析，2025年大規模量產2納米，更先進1.4納米預定2027年量產。韓國媒體The Elec報導，三星計劃使用背面供電網絡(BSPDN)技術用于2納米芯片。研究員Park Byung-jae在日前舉行的三星... （來源：新聞頻道）
三星 2納米制程 2022-10-20 14:00
臺積電2納米制程研發獲重大突破。供應鏈透露，有別于3納米與5納米采用鰭式場效晶體管（FinFET）架構，臺積電2納米改采全新的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構，研發進度超前，業界看好2023年下半年風險性試產良率即可達九成，助攻未來持續拿下蘋果、輝達等大廠先進制程大單，狠甩三星。 半導... （來源：新聞頻道）
臺積電2nm 2020-9-21 10:46
近日，有消息稱，臺積電在2納米先進制程研發上取得重大突破，已成功找到路徑，將切入環繞式柵極技術(gate-all-around,簡稱GAA)技術。 利用成熟的特色工藝追求更先進的制程，一直是臺積電和三星等芯片廠商致力的方向。此前，三星表示將在3納米率先導入GAA技術，表達了其取得全球芯片代工龍頭地位的野心... （來源：新聞頻道）
芯片臺積電 2020-7-20 10:02
就在2018年8月，在晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)宣布停止7納米及其以下先進制程的發展之后，長期合作伙伴的處理器大廠AMD便開始將7納米Zen架構的CPU訂單全都交給臺積電代工，雙方的這兩年的合作關系非常緊密，也使得AMD獲得諸多效益。與之相比，AMD的前合作伙伴格芯在不發展先進制程的情況下，改在... （來源：新聞頻道）
格芯 22FDX eMRAM生產技術 2020-3-11 15:10
聯電12寸廠大單報到，剛到位的最新22納米制程，接獲聯發科物聯網應用芯片大單，總量高達1萬片，預計第2季開始出貨。聯電近期12寸廠接單屢傳捷報，包括三星、聯詠等大廠訂單陸續到手，伴隨聯發科新訂單落定，三大客戶訂單到位，營運動能強勁。聯電向來不評論單一客戶與訂單，僅表示，22納米制程技術已于... （來源：新聞頻道）
22納米制程5G聯網應用 2020-2-26 09:22
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