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作者: 付斌EDA上云是近幾年大趨勢(shì)。你我都知道，芯片行業(yè)很卷，產(chǎn)品迭代速度越來(lái)越快，一些大公司也許不發(fā)愁算力、運(yùn)維、交付周期等問(wèn)題，但對(duì)有些芯片設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，也許本就研發(fā)人力不足，這些只會(huì)讓芯片產(chǎn)品上市速度大大降低，同時(shí)耗費(fèi)大量時(shí)間和金錢(qián)。而仿真驗(yàn)證的上云可以有效提速，一定程度上緩解... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
混合云 EDA 仿真 2024-12-23 10:56
芯片正在變得越來(lái)越復(fù)雜。開(kāi)發(fā)者們一方面要應(yīng)對(duì)摩爾定律趨近極限所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，一方面要努力改進(jìn)功耗、性能、面積（PPA），以及低延時(shí)目標(biāo)。芯片開(kāi)發(fā)者們始終堅(jiān)持不斷創(chuàng)新，從而應(yīng)對(duì)SysMoore時(shí)代所面臨的挑戰(zhàn)。MulTI-die芯片系統(tǒng)被細(xì)分成多個(gè)功能電路模塊，這些電路塊被稱為小裸片（small die）或者小芯... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
電路模塊 芯片封裝 2022-8-18 09:51
我們現(xiàn)在使用的半導(dǎo)體大部分是硅基電路，問(wèn)世已經(jīng)60年了，多年來(lái)都是按照摩爾定律2年一次微縮的規(guī)律發(fā)展，但它終究是有極限的。臺(tái)積電在突破5nm、3nm及未來(lái)的2nm之后，下一步就要進(jìn)軍1nm工藝了。 根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，今年會(huì)量產(chǎn)5nm工藝，2022年則會(huì)量產(chǎn)3nm工藝，2nm工藝已經(jīng)在研發(fā)中了，預(yù)計(jì)會(huì)在20... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
臺(tái)積電1nm工藝 2020-4-27 16:12
去年，英特爾第一次在公開(kāi)場(chǎng)合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過(guò)特殊方式封裝在一個(gè)芯片之上，使之具備更強(qiáng)的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB，即Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾Kaby Lak... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
半導(dǎo)體芯片3D堆疊封裝技術(shù) 2019-1-23 09:23
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半導(dǎo)體芯片3D堆疊封裝技術(shù) 2019-1-23 09:23
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