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在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入“后摩爾時(shí)代”的背景下，傳統(tǒng)制程微縮帶來(lái)的性能提升逐漸趨緩，而先進(jìn)封裝技術(shù)，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續(xù)芯片性能增長(zhǎng)的關(guān)鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)443億美元，占整體封測(cè)市場(chǎng)的46.6%，預(yù)計(jì)到2028年將增長(zhǎng)至786億美元，年... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
物元半導(dǎo)體集成制造 2025-8-4 09:36
先進(jìn)特殊應(yīng)用集成電路 (ASIC) 領(lǐng)導(dǎo)廠商創(chuàng)意電子(GUC) 今日宣布成功推出業(yè)界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理層芯片，可達(dá)到每信道 32 Gbps 的數(shù)據(jù)速率，已實(shí)現(xiàn) UCIe 規(guī)格定義中的最高速度。UCIe 32G IP 支持 UCIe 2.0規(guī)范，能提供每1毫米晶粒邊緣 10 Tbps (... （來(lái)源：新品頻道）
GUC UCIe 32G 芯片 2025-3-14 09:30
本文要點(diǎn)• 在提升電子設(shè)備性能方面，2.5D 和 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計(jì)算和 AI 加速器中的應(yīng)用。• 3D 封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
封裝 3D 封裝 2024-12-9 11:02
新思科技40G UCIe IP 全面解決方案為高性能人工智能數(shù)據(jù)中心芯片中的芯片到芯片連接提供全球領(lǐng)先的帶寬摘要• 業(yè)界首個(gè)完整的 40G UCIe IP 全面解決方案，包括控制器、物理層和驗(yàn)證 IP，可實(shí)現(xiàn)異構(gòu)和同構(gòu)芯片之間的快速連接• 新思科技40G UCIe PHY IP 能夠在同樣的芯片尺寸和能效基礎(chǔ)上... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
新思科技40G UCIe IP 2024-9-11 09:10
德州儀器全球團(tuán)隊(duì)堅(jiān)持克服挑戰(zhàn)，為電源模塊開(kāi)發(fā)新的 MagPack™封裝技術(shù)，這是一項(xiàng)將幫助推動(dòng)電源設(shè)計(jì)未來(lái)的突破性技術(shù)。作為一名經(jīng)驗(yàn)豐富的馬拉松運(yùn)動(dòng)員，Kenji Kawano 深知在奮力奔向遙遠(yuǎn)終點(diǎn)的過(guò)程中，耐心和毅力極其重要。開(kāi)發(fā)新技術(shù)也可以比作一場(chǎng)馬拉松，通過(guò)循序漸進(jìn)的提升和不可避免地... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
磁性封裝 電源模塊 德州儀器 2024-8-30 09:45
• 與前代產(chǎn)品相比，采用 MagPack™ 封裝技術(shù)，使得電源模塊的尺寸縮小多達(dá) 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下，電源模塊的功率密度增加一倍。• 與前代產(chǎn)品相比，業(yè)界超小型 6A 電源模塊可將電磁干擾 (EMI) 輻射降低 8dB，同時(shí)將效率提升高達(dá) 2%。德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼... （來(lái)源：新品頻道）
德州儀器電源模塊磁性封裝技術(shù) 2024-7-31 15:38
西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國(guó) nepes 公司已采用西門(mén)子 EDA 的系列解決方案，以應(yīng)對(duì)與 3D 封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。 SAPEON 韓國(guó)研發(fā)中心副總裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)解決方案，幫助客戶在半導(dǎo)體市場(chǎng)上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
nepes西門(mén)子EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)流程3D封裝 2024-3-8 11:10
如今，世界上許多最先進(jìn)的處理器不再是單一的單片硅片。 它們由一系列較小的硅芯片組成，通常稱為小芯片（Chiplets），使用先進(jìn)的 2.5D 或 3D 封裝來(lái)模仿單個(gè)大型芯片。每個(gè)小芯片的邊緣都有一個(gè) PHY，可實(shí)現(xiàn)與封裝中其他設(shè)備的高帶寬、低延遲連接，所有這些設(shè)備都通過(guò)專有或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議相互交互。 隨... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
是德科技 Chiplet PHY Designer 2024-3-7 14:38
英特爾今日宣布，已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的 3D 封裝技術(shù) Foveros。這一技術(shù)是在英特爾最新完成升級(jí)的美國(guó)新墨西哥州 Fab 9 投產(chǎn)的。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼首席全球運(yùn)營(yíng)官 Keyvan Esfarjani 表示：“先進(jìn)封裝技術(shù)讓英特爾脫穎而出，幫助我們的... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
英特爾 3D 先進(jìn)封裝技術(shù) Foveros 2024-1-26 09:52
作者: 付斌最近，比爾蓋茨力推AI Agent，給本就火爆的GPT再加了一把火。五年內(nèi)每個(gè)人都將擁有AI私人助理Agent——無(wú)論你是否在辦公室工作，并稱“它們將徹底改變我們的生活方式”。從商界到學(xué)界，觀點(diǎn)和產(chǎn)品都在井噴，這昭示著全面AI時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。當(dāng)所有公司加入道這競(jìng)賽時(shí)，倘若在幾年之內(nèi)，自己的產(chǎn)... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
英特爾 AI 至強(qiáng) 2023-12-18 14:53
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