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高集成度芯片支持多種無線技術(shù)和最新安全標準，充分滿足市場對智能工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備和消費電子的要求服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;)發(fā)布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產(chǎn)品后，穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備、健康監(jiān)測儀、智能家... （來源：新品頻道）
意法半導體 無線微控制器 網(wǎng)絡(luò)安全 2024-3-19 10:15
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了一款小型Wi-FiTM/Bluetooth®組合模塊“Type 2EA”，它支持以英飛凌公司制造的IC“CYW55573”為基礎(chǔ)的Wi-Fi 6E。量產(chǎn)于2023年7月開始。“Type 2EA”可用于直播攝像頭、視頻會議系統(tǒng)、高分辨率數(shù)碼靜態(tài)相機、監(jiān)控攝像頭、AR/VR設(shè)備等的視頻發(fā)送/接收設(shè)備... （來源：新品頻道）
村田CYW55573Wi－Fi 6E 2023-7-25 09:51
• RW612是恩智浦首款安全三頻無線電MCU，集成i.MX RT跨界MCU，支持MatterTM標準（包括Matter over Wi-Fi®、Matter over Thread®和Matter over Ethernet），以簡化智能家居設(shè)備的設(shè)計• 全新K32W148無線MCU具有先進的處理能力，支持Thread、Matter、Bluetooth®和Zigbee®等多... （來源：新聞頻道）
恩智浦安全無線MCU智能家居 2022-12-20 16:03
Bluetooth LE Audio 規(guī)范于 2020 年初宣布，Bluetooth SIG 組織原本希望兼容設(shè)備能在當年年底之前發(fā)布。但是，由于新冠疫情出現(xiàn)，Bluetooth LE Audio 推出計劃延遲。 據(jù)外媒 The Verge 最新消息，Bluetooth SIG 組織表示，第一批 Bluetooth LE Audio 兼容產(chǎn)品應該在今年年底之前開始上市。 &nbs... （來源：新聞頻道）
藍牙 Bluetooth LE Audio 2022-7-13 13:13
-新款低功耗編解碼器已針對新思科技ARC處理器IP核進行優(yōu)化，可在智能家居、移動和可穿戴設(shè)備中實現(xiàn)高質(zhì)量的音頻和語音流重點：新思科技與弗勞恩霍夫集成電路研究所（Fraunhofer Institute for Integrated Circuits ，簡稱Fraunhofer IIS）合作，發(fā)布符合新一代藍牙低功耗音頻(Bluetooth LE Audio)標準的... （來源：新聞頻道）
新思科技LC3編解碼器 2020-1-15 09:22
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藍牙 Bluetooth LE Audio 2022-7-13 13:13
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