高級測試設計 （DFT） 技術通過提高順序翻牌的可控性和可觀察性，提供高效的測試解決方案，以應對更高測試成本、更高功耗、測試面積和較低幾何尺寸下的引腳數。這反過來又提高了SoC的良率，可靠性和可測試性是當今ASIC世界的重要因素。SoC 只不過是在單個硅襯底上集成多個處理器內核、微控制器、接口、... （來源：技術文章頻道）
分層DFT技術 SoC 2022-11-24 09:51
作者：Sunil Bhatt，Chintan Panchal，B. Ashok Kumar先進的測試設計 （DFT）技術提供了高效的測試解決方案，通過提高順序觸發器的可控性和可觀察性來處理更高的測試成本、更高的功耗、更高的測試面積和更小尺寸的引腳數。反過來，這提高了 SoC 的良率。可靠性和可測試性是當今 ASIC 世界的重... （來源：技術文章頻道）
DFT技術 SoC 設計 2022-6-22 09:15
日前，泰瑞達中國區銷售副總經理黃飛鴻結合芯片測試市場的發展趨勢，介紹了泰瑞達最新的UltraFLEXplus系列產品，該產品可顯著加速芯片的測試流程和效率。摩爾定律給芯片測試也帶來了挑戰眾所周知，隨著摩爾定律的不斷演進，芯片工藝尺寸越來越小，功能也越來越復雜，這種趨勢不但給設計和制造帶來了挑戰... （來源：技術文章頻道）
芯片測試 摩爾定律 2022-1-17 13:31
集成電路發明距今已經61年，在摩爾定律的推動下，線寬每年縮小，性能不斷提升。目前，已經量產的主流先進半導體制程工藝已經達到7nm，明年5nm也將量產。6月28日，在“先進晶圓制造論壇”，臺積電，硅產業集團，EDA，研發機構，分析機構等等共聚一堂探討業界主流先進制程工藝的發展情況。 賽默飛世爾... （來源：新聞頻道）
晶圓制造 半導體制程工藝 2020-6-30 09:54
簡介 人工智能 (AI) 現已進入自主系統時代，這些系統將增強人類在計算密集型復雜任務領域的能力。AI 系統既便利又強大，有望解決人類社會面臨的各種重大挑戰。AI 系統包括三部分：大數據集、數據處理算法和處理數據的計算硬件。 為使 AI 系統切實可用，其必須快速... （來源：技術文章頻道）
DFT技術AI芯片大數據集 2020-3-2 13:46
硬盤（是電腦主要的存儲媒介之一，由一個或者多個鋁制或者玻璃制的碟片組成。這些碟片外覆蓋有鐵磁性材料。絕大多數硬盤都是固定硬盤，被永久性地密封固定在硬盤驅動器中。 硬盤種類硬盤種類 硬盤拼音Yìngpán，硬盤有固態硬盤（SSD）、機械硬盤（HDD）、混合硬盤（HHD）；SSD采用閃存顆粒來存儲，HDD... （來源：電子百科頻道）
硬盤 2013-5-24 10:58
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