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英偉達 CEO 黃仁勛在北京時間今日凌晨與英特爾 CEO 陳立武的聯(lián)合直播中表示，雙方的新合作關系將為英偉達開拓核顯筆記本電腦市場。 黃仁勛提到，筆記本電腦一年的總銷量約 1.5 億臺，而英偉達此前僅能觸及需求高性能游戲 / 渲染的獨顯市場。通過與英特爾強強聯(lián)手，雙方將為核顯筆記本帶來一流的 GPU... （來源：新聞頻道）
黃仁勛英特爾英偉達筆記本電腦 2025-9-19 15:06
英特爾代工大會召開，宣布制程技術路線圖、先進封裝里程碑和生態(tài)系統(tǒng)合作。 今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，并宣布了全新的生態(tài)系統(tǒng)項目和合作關系。此外，行業(yè)領袖齊聚一堂，探討英特爾的系統(tǒng)級代工模式如何促... （來源：新聞頻道）
英特爾晶圓代工 2025-4-30 14:20
在AI發(fā)展的浪潮中，一項技術正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導體先進封裝（advanced packaging）。這項技術能夠在單個設備內(nèi)集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經(jīng)濟的方式打造系統(tǒng)級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞... （來源：新聞頻道）
英特爾AI芯片 2025-3-31 09:15
英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強在第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）上發(fā)表了題為《面向“智算時代”的產(chǎn)品設計與制程技術創(chuàng)新》的演講，分享了對智能計算技術發(fā)展趨勢的洞察，介紹了英特爾如何通過產(chǎn)品和技術創(chuàng)新，加速從云到端的智能計算落地，以推動數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展和產(chǎn)... （來源：新聞頻道）
IC CHINA 2024 英特爾 智能計算應用 2024-11-20 11:20
Intel日前披露，將在明年初發(fā)布新一代移動版處理器Arrow Lake-HX、Arrow Lake-H，前者來自桌面版的移植，而后者面向主流筆記本。根據(jù)最新放出的官方資料，Arrow Lake-H的核顯與眾不同，既不是Lunar Lake系列的二代Xe2-LPG，也不是Meteor Lake、Arrow Lake-S/HX系列的一代Xe-LPG，而是可以視為1.5代。In... （來源：新聞頻道）
Intel Arrow Lake筆記本處理器 2024-10-14 14:09
Intel 18A芯片現(xiàn)已上電運行，并順利啟動操作系統(tǒng)，將用于明年推出的新一代客戶端和服務器產(chǎn)品。外部客戶產(chǎn)品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布，基于Intel 18A制程節(jié)點打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest，其樣片現(xiàn)已出廠、上電運行并順利啟動操作系統(tǒng)... （來源：新聞頻道）
英特爾 AI PC客戶端 處理器 Intel 18A芯片 2024-8-8 09:20
Intel 18A芯片現(xiàn)已上電運行，并順利啟動操作系統(tǒng)。將用于明年推出的新一代客戶端和服務器產(chǎn)品。外部客戶產(chǎn)品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布，基于Intel 18A制程節(jié)點打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest，其樣片現(xiàn)已出廠、上電運行并順利啟動操作系統(tǒng)... （來源：新聞頻道）
18A制程 Intel 2024-8-7 14:45
作者: 付斌算力時代，芯片制程作為快速提升芯片算力的利器，正在被追捧，芯片代工領域三雄也在競逐2nm（或Intel 18A/Intel 20A）的高地。在這條賽道上，英特爾一直走得非常迅速。在2021年7月就提出“四年五個制程節(jié)點”計劃，即通過在（當時的）未來四年內(nèi)推進Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和I... （來源：新聞頻道）
制程 代工 英特爾 Intel 18A芯片 2024-8-7 13:00
英特爾宣布全新制程技術路線圖、客戶及生態(tài)伙伴合作，以實現(xiàn)2030年成為全球第二大代工廠的目標。新聞亮點：－ 英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術、韌性和可持續(xù)性方面均處于領先地位。－ 英特爾代工宣布最新制程路線圖，包括Intel 14A制程技術、專業(yè)節(jié)點的演化... （來源：新聞頻道）
AI時代英特爾代工 2024-2-23 09:17
英特爾今日宣布，已實現(xiàn)基于業(yè)界領先的半導體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的 3D 封裝技術 Foveros。這一技術是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州 Fab 9 投產(chǎn)的。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼首席全球運營官 Keyvan Esfarjani 表示：“先進封裝技術讓英特爾脫穎而出，幫助我們的... （來源：新聞頻道）
英特爾 3D 先進封裝技術 Foveros 2024-1-26 09:52
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