行業高管和分析師表示,全球芯片制造商爭相生產人工智能(AI)芯片,導致智能手機、電腦和服務器中使用的一些本不那么引人注目的芯片供應緊張,引發部分消費者恐慌性搶購,價格飆升。 人工智能熱潮帶來的意外連鎖反應,給包括三星電子在內的存儲芯片制造商帶來了急需的提振。此前,三星電子在提供先... (來源:技術文章頻道)
內存芯片 2025-10-22 09:27
據韓國媒體Businesskorea援引業內人士的消息報道稱,三星第五代12層堆疊高帶寬內存HBM3E產品終于通過了英偉達(Nvidia)的品質認證測試,預計不久后開始向英偉達供應HBM3E芯片,并有望打入英偉達所需的下一代HBM4的供應鏈。 近年來,隨著人工智能(AI)對于訓練及推理計算資源需求的持續增長,也帶動... (來源:新聞頻道)
三星HBM3E英偉達 2025-9-22 15:21
據報道,三星正在與NVIDIA洽談12層堆疊HBM3E內存的供應事宜,旨在為NVIDIA的GB300 Blackwell Ultra提供支持。 報道稱,三星設備解決方案(DS)部門負責人于6月25日訪問了NVIDIA位于硅谷的總部,討論了HBM3E的供應問題,此次訪問距離5月初的行程不到兩個月。 不過無法確認NVIDIA CEO黃仁勛是否出席... (來源:新聞頻道)
HBM內存三星NVIDIA GB300 2025-7-2 10:32
近日,DeepSeek發布Janus Pro模型,其超強性能和高精度引起業界關注。英特爾® Gaudi 2D AI加速器現已針對該模型進行優化,這使得AI開發者能夠以更低成本、更高效率實現復雜任務的部署與優化,有效滿足行業應用對于推理算力的需求,為AI應用的落地和規模化發展提供強有力的支持。 作為一款創... (來源:新聞頻道)
英特爾Gaudi 2D AI加速器 2025-2-7 09:40
研究機構 TechInsights今天表示,其揭示了三星HBM3內存的首個商用實例,該內存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights稱,三星于2023年8月宣布HBM3內存面世,其在商用產品中的部署對內存制造商和AI芯片制造商來說都是一個重要的里程碑。 據了解,MI300X擁有最多8個XCD核心,304組CU單元,8... (來源:新聞頻道)
三星HBM3內存 2025-1-22 11:58
日前,據Digitimes報道,供應鏈指出,英偉達下一代GB300 AI服務器正在設計,預計2025年第二季度發布,于第三季度開始試產。據悉,GB300的散熱需求更強,主機板風扇使用數量更少,水冷散熱需求將會更強。 根據此前報道,英偉達預計于2025年中發布的GB300服務器將進行從芯片到外圍的全面設計,以釋放更... (來源:新聞頻道)
英偉達GB300 AI服務器 2025-1-6 11:17
新聞摘要:• 基于一百多項HBM成功設計案例,確保芯片一次流片成功• 在低延遲下提供超過HBM3兩倍的吞吐量,滿足生成式AI和高性能計算(HPC)工作負載的需求• 擴展了業界領先的高性能內存解決方案的半導體IP產品組合 圖1:Rambus HBM4控制器 作為業界領先的芯片和半導體IP供應商,致... (來源:新聞頻道)
Rambus HBM4控制器IP 2024-11-14 10:11
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)與業內領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾,今日宣布共同合作的2.5D封裝平臺已成功進入量產階段。智原科技與奇異摩爾共同打造的先進封裝一站式平臺及服務,結合奇異摩爾的Chiplet互聯及網絡加速芯... (來源:新聞頻道)
智原科技 奇異摩爾 2.5D封裝平臺 2024-10-10 12:47
半導體行業的三大巨頭SK海力士、臺積電和NVIDIA即將展開深度合作,共同開發下一代高頻寬內存技術(HBM)。這一合作計劃預計將在9月的中國臺灣國際半導體展(Semicon Taiwan)上正式宣布,屆時SK海力士社長金柱善將發表專題演講。三方的合作將聚焦于HBM技術的研發,以期掌握AI服務器關鍵零組件的制高點,... (來源:新聞頻道)
AIHBM 2024-8-26 11:21
隨著人工智能技術的飛速發展,作為AI芯片的關鍵技術支持,高頻寬存儲器(HBM)成為市場上的新寵,導致HBM內存目前面臨嚴重的供不應求局面。因此存儲器行業的領軍企業,包括SK海力士、三星和美光,都在積極擴充HBM的產能,以應對這一挑戰。HBM技術以其高速數據傳輸能力,成為AI芯片設計中不可或缺的一部... (來源:新聞頻道)
HBM內存存儲 2024-7-17 13:29