前往首頁 聯系我們 網站地圖
芯和半導體近日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2025設計自動化大會上,正式發布了其EDA2025軟件集。 面對人工智能技術對計算效能需求的指數級攀升,構建支撐AI發展的新型基礎設施需立足系統性思維,突破單一芯片的物理邊界,構建涵蓋計算架構、存儲范式、互連技術到能效優化的多維協同... (來源:新聞頻道)
芯和半導體DAC 2025-6-24 11:04
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發布其重磅新品,包括下一代電子系統的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統設計的散熱分析平臺Boreas。與此同時,芯和半導體全面升級了其“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平... (來源:新聞頻道)
芯和半導體DesignCon 2025全棧集成系統EDA平臺 2025-2-6 11:11
作者: Art Pini 來源:DigiKey得捷本文簡要介紹了典型的數據采集系統及其核心元件。然后介紹 Analog Devices Inc 的數據采集 (DAQ) 模塊,該模塊集成了許多關鍵元件,可提供穩定的 18 位、2 兆次采樣每秒 (MS/s) 的性能。最后介紹評估板,幫助設計者熟悉該數據采集模塊及其使用。... (來源:技術文章頻道)
數據采集 分立元件 ADAQ4003 2024-8-1 10:51
第61屆設計自動化大會(DAC)在美國舊金山成功舉行。DAC是全球電子設計自動化(EDA)領域規模最大、影響力最廣的年度盛會,自1964年首次舉辦以來,已成為全球EDA技術和芯片設計領域的風向標。大會吸引了全球頂尖的EDA公司、半導體企業、學術機構和研究組織的專家,探討行業最新的發展趨勢、技術創新和未... (來源:新聞頻道)
華大九天 DAC2024 EDA 2024-7-9 14:44
系統設計領域充滿變數,確保信號完好無損地到達目的地還只是冰山一角。隨著封裝密度不斷提高、PCB 線路不斷細化以及頻率不斷飆升,這些錯綜復雜的問題也在不斷演變,需要綜合運用電氣、機械、電磁和熱動力學方面的專業知識。為了應對日益增長的復雜性和細微差別,系統需要達到最佳性能。而要實現這一目... (來源:技術文章頻道)
AI 高速信號 Cadence 2024-4-23 10:25
一些廣為人知的技術和大受歡迎的產品是如何誕生的?當然,在此過程中要克服硬件和軟件方面的工程挑戰,而仿真是設計成型之前和之后的重要工具,用于確保設計質量符合要求。仿真驅動型設計流程的目的是在設計前端利用仿真功能,確保新設計能夠正常運行。先進電子產品的仿真驅動型設計涉及哪些流程?電子... (來源:技術文章頻道)
仿真驅動型設計 電子設計 Cadence 2024-3-18 15:05
如今,世界上許多最先進的處理器不再是單一的單片硅片。 它們由一系列較小的硅芯片組成,通常稱為小芯片(Chiplets),使用先進的 2.5D 或 3D 封裝來模仿單個大型芯片。每個小芯片的邊緣都有一個 PHY,可實現與封裝中其他設備的高帶寬、低延遲連接,所有這些設備都通過專有或行業標準協議相互交互。 隨... (來源:新聞頻道)
是德科技 Chiplet PHY Designer 2024-3-7 14:38
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。作為國內EDA的代表,這已是芯和半導體連續第11年參加DesignCon大會。本屆大會在美國加州... (來源:新聞頻道)
芯和半導體DesignCon 2024 2024-2-5 15:49
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon2024大會上正式發布了針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。作為國內EDA的代表,這已是芯和半導體連續第11年參加DesignCon大會。本屆DesignCon大會在... (來源:新聞頻道)
DesignCon2024 芯和半導體 EDA解決方案 2024-2-4 09:39
這一尖端技術合作將是2月1日于加州圣克拉拉舉行的DesignCon展會的焦點全球技術基礎設施高速連接與計算芯片的領導者Alphawave Semi (LSE: AWE) 和協議測試與測量解決方案領域的全球領軍企業Teledyne LeCroy今天宣布,將在加州圣克拉拉舉行的DesignCon展會上推出PCI ExpressⓇ7.0 信號發生、傳... (來源:新聞頻道)
Alphawave SemiTeledyne LeCroy PCIe 2024-2-1 15:16
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099