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Nordic Semiconductor 將 NR+ 非蜂窩 5G 網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展至915 MHz頻段，適用于北美智能電網(wǎng)和計(jì)量以及其他sub－GHz應(yīng)用

Nordic在Distributech International 2025展會(huì)上演示了 nRF9151 SiP 模組在915 MHz 頻段的 NR+ 運(yùn)作，配合1.9 GHz 功能，為開(kāi)發(fā)人員開(kāi)辟了全新的智能電網(wǎng)和公用事業(yè)計(jì)量應(yīng)用全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線連接解決方案供應(yīng)商 Nordic Semiconductor 宣布，其nRF9151系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)模組現(xiàn)已支持NR+ ... （來(lái)源：新品頻道）

Nordic 非蜂窩 5G nRF9151 2025-4-28 10:14

歌爾多項(xiàng)首創(chuàng)技術(shù)亮相中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)

探索汽車電子領(lǐng)域創(chuàng)新之路第三十一屆中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)在中國(guó)重慶科學(xué)會(huì)堂舉辦。本屆年會(huì)以"智能涌現(xiàn)，邁進(jìn)加速變革新階段"為主題，邀請(qǐng)來(lái)自全球超過(guò)26個(gè)國(guó)家的汽車行業(yè)學(xué)者、汽車科技行業(yè)工作者及行業(yè)翹楚，共襄盛會(huì)，共同探討在人工智能技術(shù)等新興技術(shù)的革新背景下汽車行業(yè)的發(fā)展?jié)摿εc前... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

歌爾多項(xiàng)首創(chuàng)技術(shù)中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì) 2024-11-19 08:51

高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革

第24屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT2023）于近日在新疆召開(kāi)，來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂，共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國(guó)際合作。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議，發(fā)表《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革》主題演講。鄭力表示，隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

微系統(tǒng)集成先進(jìn)封裝 2023-8-15 14:02

環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù) 應(yīng)對(duì)SiP微小化高階產(chǎn)品需求

在5G、消費(fèi)電子、車載電子和創(chuàng)新智能應(yīng)用的帶動(dòng)下，以SiP為代表的新型封裝技術(shù)逐漸興起，高可靠性元器件和半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)高密度、小型化產(chǎn)品需求的爆發(fā)性增長(zhǎng)。為滿足這些先進(jìn)制程、先進(jìn)材料及先進(jìn)封裝的應(yīng)用和發(fā)展，環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)電子元器件失效分析技術(shù)，應(yīng)對(duì)SiP微小化產(chǎn)品日益復(fù)雜和多樣化的需求... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

環(huán)旭電子SiP模組 2023-4-20 11:31

芯和半導(dǎo)體“射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)”閃耀I(xiàn)MS2022

國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于2022年IMS國(guó)際微波周活動(dòng)上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評(píng)。IMS2022于6月19日至24日在美國(guó)科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第九年參加此項(xiàng)射頻微波界的盛會(huì)。芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布的射頻EDA/濾波器設(shè)計(jì)平臺(tái)包含EDA... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

芯和半導(dǎo)體IMS2022射頻EDA濾波器 2022-6-22 10:19

微小化技術(shù)需求日漲環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)發(fā)力可穿戴領(lǐng)域

今年，環(huán)旭電子進(jìn)入智能穿戴模組領(lǐng)域的第九年，并在先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)方面又登上新臺(tái)階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開(kāi)發(fā)的技術(shù)，雙面塑封實(shí)現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設(shè)計(jì)。薄膜塑封技術(shù)的引入，實(shí)現(xiàn)了信號(hào)連接導(dǎo)出區(qū)域的最小化設(shè)計(jì)，同時(shí)可以和其他塑封區(qū)域同時(shí)在基板的同一側(cè)實(shí)現(xiàn)同時(shí)作業(yè)。一直以來(lái)... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

環(huán)旭電子SiP可穿戴 2021-12-6 10:08

長(zhǎng)電科技：封裝業(yè)迎接5G新挑戰(zhàn)

據(jù)IC Insights預(yù)計(jì),全球IC市場(chǎng)在2020年仍將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。同時(shí)，2020年單位增長(zhǎng)率最高的半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域場(chǎng)景包括人工智能、云和大數(shù)據(jù)系統(tǒng)、深度學(xué)習(xí)應(yīng)用程序、家用電子設(shè)備等。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行官鄭力認(rèn)為，數(shù)字化經(jīng)濟(jì)、產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的大力推進(jìn)，催生出了芯片領(lǐng)域的新增長(zhǎng)點(diǎn)... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

長(zhǎng)電科技5G 2020-8-24 10:01

2019年我國(guó)先進(jìn)工藝和存儲(chǔ)技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)突破

雖然2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持了兩位數(shù)增長(zhǎng)，但據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將進(jìn)入低迷期，增長(zhǎng)將回歸個(gè)位數(shù)。國(guó)內(nèi)企業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定性增強(qiáng)和市場(chǎng)低迷的影響下，增長(zhǎng)率也將同比下降。回顧2018年，集成電路技術(shù)仍沿著摩爾定律不斷迭代演進(jìn)，在集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等方面都... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

5G存儲(chǔ) 人工智能芯片 2019-1-18 09:27

集成電路：整體提升仍有后勁

2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展態(tài)勢(shì)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為4461.5億元，同比增長(zhǎng)22.45%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)為1791.4億元，同比增長(zhǎng)22.0%；制造業(yè)1147.3億元，同比增長(zhǎng)27.6%；封測(cè)業(yè)1522.8億元，同比增長(zhǎng)19.1%。一些重點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域我國(guó)取得突破性進(jìn)展。產(chǎn)業(yè)... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

集成電路產(chǎn)業(yè)微處理器 2019-1-7 09:39

5G芯片封裝日月光訊芯勝出

包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等全球手機(jī)芯片廠全力加快5G基帶芯片研發(fā)，希望明年上半年可以完成認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)。由于5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區(qū)塊，同時(shí)要跨網(wǎng)支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），芯片廠已全面采用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）制程，日月光投... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

5G基帶芯片SiP封裝技術(shù) 2018-11-29 09:21

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歌爾多項(xiàng)首創(chuàng)技術(shù)亮相中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)

高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革

環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù) 應(yīng)對(duì)SiP微小化高階產(chǎn)品需求

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微小化技術(shù)需求日漲環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)發(fā)力可穿戴領(lǐng)域

長(zhǎng)電科技：封裝業(yè)迎接5G新挑戰(zhàn)

2019年我國(guó)先進(jìn)工藝和存儲(chǔ)技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)突破

集成電路：整體提升仍有后勁

5G芯片封裝日月光訊芯勝出