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在協作機器人、超精密加工、智能倉儲等前沿制造場景中，產線對 “微秒級控制精度、AI 深度協同、多網融合算力” 的需求已突破傳統運動控制邊界。控道智能 T9B660 運動控制主板，以 Intel 12/13/14 代 CPU 為核心，搭載面向商業 / 工業級的 Intel vPro®（含 Enterprise、Essentials、Plat... （來源：新品頻道）
控道智能 T9B660控制主板 2025-8-19 09:40
伴隨 5G 和智能手機的不斷演進，手機所承載的應用和功能愈發豐富，這給手機天線帶來了巨大挑戰。普通 4G 手機因結構相對簡單、天線數量少，調諧開關一般為 1 至 3 顆。而 5G/Sub-6 通信標準下，手機端 4x4 下行鏈路 MIMO 要求每... （來源：新品頻道）
星曜半導體 Tuner STR6130－21 2024-12-2 10:23
在當今全球半導體產業競爭愈演愈烈之際，射頻領域的激烈競爭態勢與市場艱難處境是不容忽視的現實。全球射頻前端市場長期以來被美國、日本等國家的幾家大廠商所主導，這些廠商憑借深厚的技術積累、強大的資金實力和廣泛的市場影響力，構筑起較高的市場進入壁壘。在這樣的市場環境下，國內射頻企業面臨著... （來源：新品頻道）
星曜半導體 MHB L－PAMiD 發射模組芯片 2024-11-25 10:00
射頻模組市場份額的增長，與手機射頻電路模組化程度提升的趨勢密不可分。從2014年的Phase2方案開始，MTK的PhaseX方案成為了市場主流，占據整個4G市場約80%的份額。Phase2方案首次將2G PA整合進天線開關模組(ASM)，形成 TxM 發射模組，同時將4G PA整合，形成完整的4G MMMB PA產品，極大提升了... （來源：新品頻道）
星曜半導體 LB L－PAMiD 射頻模組芯片 2024-10-14 09:45
浙江星曜半導體有限公司正式發布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7雙工器芯片。三款產品均為1411尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸為目前全球范圍內最小分立雙工器芯片尺寸，且為全球首次發布。此次推出的三款雙工器是基于星曜半導體新一代TF-SAW技術，融合了多種專利技術，三款產品總體性能達到國際一... （來源：新品頻道）
星曜半導體 雙工器芯片 2024-7-29 09:45
NETGEAR Orbi 970 系列擁有優雅的全新設計、高效能天線及 革命性的強化專用回傳通道 NETGEAR®, Inc. (NASDAQ: NTGR) 作為屢獲殊榮的網絡產品領先品牌，致力為用家提供簡化和改善生活的無線網絡產品。今日憑借強大的全新天線設計和強化 WiFi 7 優勢WiFi 7 優勢的獨家專利技術，將屢獲殊榮的Orbi 系列... （來源：新聞頻道）
NETGEAR WiFi 7 2024-5-8 10:20
八核激發高級虛擬化潛力嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特，推出基于英特爾凌動x7000RE處理器系列(代號Amston Lake）和英特爾酷睿i3處理器的堅固耐用全新SMARC模塊。該模塊專為滿足工業要求而設計，具有8個處理器核，核數是上一代產品的兩倍，但功耗保持不變。因此，盡管conga-SA8模塊僅有信... （來源：新品頻道）
康佳特SMARC模塊 2024-5-6 14:29
疫情限制了出行，但沒有阻止電子圈內人士對科技、對半導體發展的熱情。EEVIA第十屆年度中國硬科技媒體論壇暨2022產業鏈研創趨勢展望研討會如約在11月初和大家見面，英飛凌、兆易創新、imagination、ADI、加賀富儀艾、Omdia等行業大咖在會上對汽車、芯片、人工智能、可穿戴、雙碳、數字化等領域新技術道... （來源：新聞頻道）
EEVIA第十屆年度中國硬科技媒體論壇人工智能雙碳浪潮 2022-11-10 13:27
物聯網的核心和基礎是各種物體連接到網絡，并通過網絡交換信息，達成“萬物互聯”。隨著物聯網時代的到來，物聯網連接數量的不斷增加帶來了對無線模塊的爆發性需求。通常，每額外增一個物聯網連接，就需要添加一至兩個無線模塊。隨著連接技術的迭代進步、下游場景需求井噴式的爆發，物聯網連接數正在迎... （來源：新聞頻道）
加賀富儀艾 電子無線模塊 物聯網 2022-11-10 11:08
英特爾日前舉辦了年度創新活動 IntelON。IntelON 是面向開發人員的會議，去年的 IntelON 活動重點關注開發人員作為價值創造中心的價值。 IntelON 2022 則加強了對開發人員的關注，并將其擴展至開源社區。英特爾在數據中心發布了許多重要公告，包括新的GPU和第十三代酷睿處理器。摩爾定律依然有效基辛格... （來源：新聞頻道）
英特爾 摩爾定律 2022-10-17 09:13
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