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臺積電董事長劉德音稱可能擴建晶圓十五廠，增加 2nm 工藝產能

據國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業前列的臺積電，正在研發2nm工藝，生產工廠也在謀劃。外媒的報道顯示，臺積電董事長劉德音透露他們可能擴建臺中的工廠，增加2nm工藝的產能。從臺積電官網所公布的信息來看，他們目前在臺中只有一座工廠，也就是晶圓十五廠，是他他們現有的6座12英寸超...
臺積電2nm 2020-09-24

臺積電2nm工藝重大突破 2023年風險試產良率或達90％

據臺灣經濟日報報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發進度超前，業界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90%。供應鏈透露，有別于3nm和5nm采用鰭式場效應晶體管（FinFET），臺積電的2nm工藝改用全新的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構。據悉，臺積電去年成立了2nm專案研發團隊，尋找可行路徑...
臺積電2nm 2020-09-23

半導體制程之爭，臺積電大捷，劍指2nm

臺積電2納米制程研發獲重大突破。供應鏈透露，有別于3納米與5納米采用鰭式場效晶體管（FinFET）架構，臺積電2納米改采全新的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構，研發進度超前，業界看好2023年下半年風險性試產良率即可達九成，助攻未來持續拿下蘋果、輝達等大廠先進制程大單，狠甩三星。半導...
臺積電2nm 2020-09-21

臺積電公布更多3nm細節，預計2022年量產

在臺積電的年度技術研討會上，詳細介紹了未來3nm工藝節點的特點，并為5nm的后續產品規劃了路線圖，包括N5P和N4工藝節點。從臺積電即將推出的N5進程節點開始，它代表了繼很少使用的N7+節點（例如麒麟990 SoC使用）之后的第二代深紫外（DUV）和極紫外（EUV）節點。臺積電（TSMC）已經開始量產幾個月了...
臺積電3nm 2020-08-25

臺積電明日舉辦技術論壇，市場聚焦 2nm 采取路徑等熱點

據臺灣媒體報道，臺積電明日舉行年度技術論壇，CEO 魏哲家親自開講，分享產業現況及臺積電最新技術進展，市場聚焦臺積電沖刺 3nm 試產及未來 2nm 采取的技術路徑，以及先進封裝等熱點。臺積電在 2019 年年報中，臺積電首度提及 2nm 技術，表示已開始研發，同時針對 2nm 以下的技術進行探索性研...
臺積電2nm 2020-08-24

蘋果、AMD、華為瘋搶臺積電獨霸5年：7／5／3nm幾乎無敵

臺積電最近幾年坐穩了全球晶圓代工市場一哥的位置，不僅市場份額高達50%以上，在7nm等先進工藝上也是領先一步的，預計其獨霸優勢至少持續5年，在2nm工藝量產前都是有優勢的。臺積電在2018年首發了7nm工藝，目前這依然是最先進的工藝之一，領先于三星、Intel等對手，先后獲得了蘋果、華為、AMD等公司的...
臺積電3nm5nm7nm 2020-08-11

KLA推出全新突破性的電子束缺陷檢測系統

今天KLA公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出革命性的eSL10™電子束圖案化晶圓缺陷檢查系統。該系統具有獨特的檢測能力，能夠檢測出常規光學或其他電子束檢測平臺無法捕獲的缺陷，從而加速了高性能邏輯和存儲芯片的上市時間（包括那些依賴于極端紫外線（EUV）光刻技術的芯片）。eSL10的研發是始...
KLA 2020-07-21

5nm剛有起色，iPhone就已將目光放在了3nm上

7月19日消息外媒PhoneArena報道，全球最大的代工合同制造商是臺積電（TSMC），為那些具有自主設計但沒有生產設備的公司生產芯片。用于制造芯片的設備非常復雜且非常昂貴。例如，臺積電計劃今年在資本支出上會付出150億美元，臺積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為。今年，臺積電將為蘋果和華...
5nmiPhone3nm 2020-07-20

芯片代工決戰先進制程，臺積電2納米為何一馬當先？

近日，有消息稱，臺積電在2納米先進制程研發上取得重大突破，已成功找到路徑，將切入環繞式柵極技術(gate-all-around,簡稱GAA)技術。利用成熟的特色工藝追求更先進的制程，一直是臺積電和三星等芯片廠商致力的方向。此前，三星表示將在3納米率先導入GAA技術，表達了其取得全球芯片代工龍頭地位的野心...
臺積電芯片 2020-07-20

環繞閘極技術讓臺積電2nm越來越近

臺積電沖刺先進制程，在2納米研發有重大突破，已成功找到路徑，將切入GAA（環繞閘極）技術，為臺積電發展鰭式場效電晶體（FinFET）取得全球絕對領先地位之后，邁向另一全新的技術節點。盡管勁敵三星已早一步切入GAA，臺積電仍有信心以2納米切入GAA技術，在全球晶圓代工市場持續維持絕對領先地位。這...
臺積電2nm 2020-07-14

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