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↓在全部中搜索到 290 條關于“Chiplet”的信息，用時:0.027 sec.

中國Chiplet的機遇與挑戰及芯片接口IP市場展望

摩爾定律失效，芯片性能提升遇瓶頸在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內的晶體管數量會增加一倍，性能也會提升一倍。這意味著，在相同價格的基礎上，能獲得的晶體管數量翻倍。不過，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為...
中國Chiplet芯片接口IP市場 2023-04-03

芯原助力藍洋智能部署基于Chiplet架構的芯片產品

內置芯原GPGPU IP的Chiplet芯片算力可達8 TFLOPS ，內置芯原NPU IP的Chiplet芯片算力可達240 TOPS芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布AI Chiplet和SoC設計公司南京藍洋智能科技（簡稱“藍洋智能”）采用芯原多款處理器IP部署基于可擴展Chiplet架構的高性能人工智能（AI）芯片，面向數據中心...
芯原藍洋智能科技Chiplet芯片 2023-03-30

關于Chiplet封裝的十個問題

Chiplet封裝小組參與者（從左到左）：Daniel Lambalot、Dick Otte、Syrus Ziai、Laura Mirkarimi、Mike Kelly和主持人Nobuki Islam。（照片由QP Technologies銷售和營銷副總裁Rosie Medina提供。）在今年舉辦的Chiplet 峰會上，與會者針對Chiplet封裝提出了十個問題。以下為相關討論。1、Chiplet封裝...
Chiplet封裝 2023-03-17

華邦電子加入UCIe產業聯盟，支持標準化高性能chiplet接口

全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布正式加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與UCIe產業聯盟，助力高性能chiplet接口標準的推廣與普及。 UCIe產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力于推廣UCIe...
華邦電子UCIe產業聯盟chiplet接口 2023-02-15

奎芯科技獲超億元A輪融資，聚焦接口IP和Chiplet自主研發

上海奎芯集成電路設計有限公司（以下簡稱“奎芯科技”）近日完成超億元A輪融資，本輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在2021年底獲得超億元的Pre-A輪融資。奎芯科技專注于IP和Chiplet產品，本輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發投入，及布局優質的海內...
奎芯科技接口IPChiplet 2023-01-31

世芯電子正式加入UCIe產業聯盟參與定義高性能Chiplet技術的未來

世芯電子正式宣布以貢獻者（Contributor）會員身份加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）產業聯盟，參與UCIe技術標準的研究，結合本身豐富的先進封裝（2.5D及CoWoS）量產及HPC ASIC設計經驗，將進一步鞏固其高性能ASIC領導者的地位。UCIe可滿足來自不同的晶圓廠、不同工藝...
世芯電子UCIeChiplet技術 2022-12-21

以初心，常探索——國產化Chiplet探索之路，永不停歇！

最近看到一句引述自華爾街日報的評論：如果你還沒有注意到，我來告訴你一件讓人為之一振的大事：美國現在正與俄羅斯和中國同時發生沖突。其實，作為每一位中國半導體行業的從業者而言早已察覺：相較于與俄羅斯明顯、暴力但間接的斗爭；美國與中國的斗爭，是一種不太引人注目、也不發一槍一彈的冷暴力斗...
晶體管國產化Chiplet探索之路 2022-11-15

芯粒（Chiplet）技術如何開辟智能汽車算力競賽發展新路徑？

• 智能汽車算力競賽已現崢嶸，后摩爾時代的芯片廠商路在何方？• 時不我待，中國車載芯片企業正在崛起，誰能領跑？• Chiplet賦能嵌入式高性能計算，智能汽車如何獲益？近年來，智能汽車行業對于大算力芯片的需求迅速增長，但是高昂的芯片成本令不少車企望而卻步，影響了汽車智能化發展...
芯粒（Chiplet）技術智能汽車算力競賽 2022-10-12

奎芯科技三大優勢進軍IP和Chiplet領域，助力中國半導體產業

2022年全球政治經濟形勢持續動蕩，近來消費類電子下行周期導致全球半導體企業庫存增加，營收增速放緩。但中國半導體產業在突破技術封鎖，國產替代的大背景下仍處于一個飛速發展的時期。中國半導體正處于高速發展期，力求自給自足疫情催生了全球云計算、人工智能、智能汽車、消費電子、移動醫療等領...
奎芯科技IPChiplet半導體 2022-08-12

芯動科技發布國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案

2022年4月，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業芯動科技宣布，率先推出國產自主研發物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink™ Chiplet。據悉，這是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet（芯粒）連接解決方案，且已在先進工藝上量產驗證成功。 3月初英特爾等十家行業巨頭共同推出...
芯動科技Chiplet 2022-04-12

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