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↓在全部中搜索到 290 條關于“Chiplet”的信息，用時:0.028 sec.

Chiplet自駕芯片，來了！北極雄芯啟明935A系列宣布點亮

我是馬愷聲，清華大學交叉信息研究院長聘副教授，北極雄芯創始人。我代表北極雄芯宣布，公司“啟明935A”芯片成功點亮并完成各項功能性測試，達到車規級量產標準?！皢⒚?35A”并不是一顆芯片，而是一個家族系列。通過啟明935 HUB Chiplet和不同數量的大熊星座 AI Chiplet配置，結合靈活的封裝方式，可...
Chiplet935A北極雄自動駕駛 2024-12-26

是德科技推出System Designer for PCIe 和Chiplet PHY Designer, 優化基于數字標準的仿真工作流程

• 借助由仿真驅動的虛擬合規性測試解決方案，采用更智能、更精簡的工作流程，提高 PCIe 設計的工作效率• 具有設計探索和報告生成能力，可加快小芯片的信號完整性分析以及UCIe 合規性驗證，從而幫助設計師提高工作效率，縮短新產品上市時間是德科技（NYSE：KEYS）宣布推出System Designer f...
是德科技System Designer for ...先進設計系統 (ADS) 軟...仿真工作流程 2024-07-30

極速智能，創見未來——2023芯和半導體用戶大會順利召開

高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創造下一代數字智能系...
高性能計算人工智能3DIC Chiplet 2023-10-26

2023半導體制造工藝與材料論壇

—重塑供應鏈，從異構集成和Chiplet說起！重塑供應鏈，從異構集成和Chiplet說起！隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，行業很難再通過將晶體管數量翻倍來實現芯片性能的躍升，許多企業開始嘗試從封裝和板級、系統級等角度尋找新路徑來實現摩爾定律的延續。在此趨勢下，具有高性能、低功耗、高面積使用率以及...
異構集成Chiplet 2023-08-30

奎芯科技獲超億元A輪融資，聚焦接口IP和Chiplet自主研發

上?？炯呻娐吩O計有限公司（以下簡稱“奎芯科技”）近日完成超億元A輪融資，本輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在2021年底獲得超億元的Pre-A輪融資。奎芯科技專注于IP和Chiplet產品，本輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發投入，及布局優質的海內...
奎芯科技超億元A輪融資 2023-02-01

聚焦小芯片Chiplet集成的2．5D/3D IC 封裝技術

日月光集團研發中心李長祺處長日前在世界半導體大會的先進封裝創新技術論壇上分享小芯片集成的2.5D/3D IC封裝技術，李處長表示, 全球數據總量在2025年將達到175ZB，大數據處理過程與傳輸及時化日趨重要。系統整合把傳輸的距離縮短，有效提升傳輸速率及能量效率。隨著硅光子學(Silicon Photonics)發展，...
IC封裝技術Chiplet集成 2022-08-25

為摩爾定律“續命”，Chiplet技術能行嗎？

在超越摩爾定律的技術方向上，業界有很多熱議，最熱門的莫過于通過更先進的工藝制程來提升單位面積內晶體管的密度。然而，出于成本和技術難度等多方面的考慮，并非所有設計都需要采用7nm、5nm甚至3nm這樣的高階制程。隨著單片集成的成本不斷上升，許多企業開始探索其他選擇，先進的封裝技術如2.5D和3D系...
Chiplet技術3D V－Cache處理器 2021-11-23

以Chiplet技術推動AI產業加速發展-藍洋智能推出高性能低功耗AI芯片

2021年7月9日世界人工智能大會，為加速推動人工智能技術產業化進程，作為掌握第三代半導體核心技術--Chiplet的領先的大算力芯片創新企業 -- 南京藍洋智能科技有限公司在上海共同發起成立人工智能算力產業生態聯盟(ICPA)。南京藍洋智能科技有限公司創立于2019年，公司在GPU、NPU、多媒體及高效計算等...
ChipletAI藍洋智能 2021-07-09

Credo推出3.2TbpsXSR單通道112Gbps高速連接Chiplet

該產品是采用Credo低功耗混合信號DSP先進技術的 32x112G 全雙工Chiplet，適用于：采用高性能、低功耗的MCM ASIC解決方案的先進交換機、高性能計算、人工智能（AI）、機器學習(ML)和下一代光電合封（CPO）等多種應用場景。專注為 800G/400G/200G/100G高速端口網絡提供高性能、低功耗先進連接解決...
Credo連接Chiplet 2021-05-20

Deca聯手ADTEC Engineering，強化chiplet集成工藝

業界領先的先進電子互聯技術提供商 Deca 今日宣布，已與 ADTEC Engineering 簽訂協議，以加入其最新的AP Live網絡。本次合作將有利于 ADTEC 將 AP Connect 模塊嵌入其最新的2µm激光直接成像（LDI）系統中，在本機上實時處理獨特的Adaptive Patterning™（AP）設計。 ADTEC 將加入 ...
DecaADTEC Engineeringchiplet 2020-10-21

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