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↓在全部中搜索到 612 條關于“FinFET??”的信息，用時:0.045 sec.

后摩爾時代，先進封裝將迎來高光時刻

自晶體管被發明以來，集成電路一直遵循摩爾定律發展——每 18 個月晶體管特征尺寸減小一半，尺寸減小，實現更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如過去半個多世紀以來微處理器（Micro-processor）和半導體存儲器芯片所呈現出的發展特點一樣。為了使特征尺寸持續縮小，作為實現圖形...
自晶體管集成電路 2021-09-03

業內曝三星 3nm GAA 存在漏電等關鍵技術問題，難與臺積電匹敵

據業內人士透露，三星電子的 3nm GAA 工藝目前仍面臨著漏電等關鍵技術問題，消息人士稱，該工藝在性能和成本方面可能也不如臺積電的 3nm FinFET 工藝。據《電子時報》報道，上述人士表示，三星可能最早于 2022 年將其 3nm GAA 工藝量產，但由于成本高和性能不理想，可能無法吸引到臺積電 3nm FinFE...
三星3nm GAA臺積電 2021-08-30

中國互聯網絡信息中心：國內實現 7nm 芯片試產，已設計出 14nm“香山”芯片

今日中國互聯網絡信息中心（CNNIC）發布第 48 次《中國互聯網絡發展狀況統計報告》。該報告顯示，在芯片技術領域，我國芯片封裝和測試行業已經基本形成完整的、自主可控的產業鏈，這為我國全面推進芯片制造裝備技術體系的發展打下良好的基礎。 2021 年 3 月，由我國科研人員主導的國際團隊宣布研發...
7nm 芯片 2021-08-27

三星：3nm GAA技術已領先，取代臺積電指日可待！

三星電子決心要趕在臺積電前，將新一代3nm GAA制程技術商業化。據Business Korea報道，三星Device Solution事業部技術負責人Jeong Eun-seung于25日在線上召開的三星科技暨事業論壇（Samsung Tech & Career Forum）上指出，“我們的GAA制程開發進度領先主要競爭對手（臺積電），若能確實鞏固技術，...
三星3nm GAA 2021-08-27

拋棄納米制程叫法、開啟半導體埃米時代：英特爾公布技術路線圖，啟動芯片代工服務

剛剛，英特爾公布了公司有史以來最詳細的制程工藝和封裝技術路線圖！除了公布其近十多年來首個全新晶體管架構 RibbonFET 和業界首個全新的背面電能傳輸網絡 PowerVia 之外，英特爾還重點介紹了迅速采用下一代極紫外光刻（EUV）技術的計劃，即高數值孔徑（High-NA）EUV。據悉，英特爾有望率先獲得...
英特爾技術路線圖芯片代工 2021-07-27

4nm量產已經提上進程：與蘋果A16芯片同一工藝

臺積電總裁魏哲家表示，4nm試產將按進度本季開始，終端應用包含智能手機與高速運算（HPC）。其實在這之前，已經有消息稱，高通和蘋果都已經瞄準了臺積電的4nm工藝，將讓其生產下一代旗艦處理器。據悉，高通有可能在2022年底推出驍龍895 Plus，它將作為驍龍895的超頻版。雖然現階段規格細節尚不清...
4nm 2021-07-16

放棄價值近千萬的股權？中芯國際五大核心技術人員之一離職

7月4日晚間，中芯國際發布公告稱，公司核心技術人員吳金剛博士近日因個人原因申請辭去相關職務并辦理完成離職手續。離職后，吳金剛博士不再擔任公司任何職務。目前公司的技術研發工作均正常進行，吳金剛博士的離職未對公司整體研發實力產生重大不利影響。五大核心技術人員之一離職根據資料顯示，...
中芯國際 2021-07-05

首發GAA晶體管技術，三星3nm工藝成功流片

目前全球已量產的最先進工藝是5nm，臺積電明年就要量產3nm工藝，不過3nm節點他們依然選擇FinFET晶體管技術，三星則選擇了GAA技術，日前三星也成功流片了3nm GAA芯片，邁出了關鍵一步。在3nm節點，三星比較激進，直接選擇了下一代工藝技術——GAA環繞柵極晶體管，通過使用納米片設備制造出了MBCFET（...
GAA晶體管三星3nm 2021-06-30

制程與良率，誰才是芯片廠商的競賽底牌

五月初，IBM 宣布 2nm 工藝制程取得重大技術突破引發一番熱議，提醒業界 5nm 處理器已經大規模市場化，芯片巨頭們也已進入下一輪制程競賽：三星披露其即將推出的 3nm 工藝將基于下一代晶體管類型全柵極（GAA）FET，臺積電也計劃將 FinFET 擴展到 3nm，然后到 2024 年左右遷移到 2nm 的納米片 FET。一...
制程與良率 2021-06-09

泛林集團計算產品部副總裁David Fried博士：晶體管與IC架構的未來

泛林集團計算產品部副總裁David Fried接受了行業媒體Semiconductor Engineering (SE)的采訪，探討并分享他對于芯片縮放、晶體管、新型架構和封裝等話題的看法。以下內容節選自采訪原文。 Q1：數十年來，集成電路微縮一直是芯片制造行業推進設計進步的手段。但是，與之相關的成本一直在攀升，而且就...
泛林集團 2021-06-07

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