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英特爾發布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推動量子計算走向實用

今天，英特爾發布包含12個硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，繼續探索量子實用性，以解決重大難題。Tunnel Falls是英特爾迄今為止研發的最先進的硅自旋量子比特芯片，利用了英特爾數十年來積累的晶體管設計和制造能力。在英特爾的晶圓廠里，Tunnel Falls是在300毫米...
英特爾量子計算全新量子芯片Tunnel Falls 2023-06-16

三星電子首款12納米級DDR5 DRAM開發成功

- 三星電子新款DRAM將于2023年開始量產，以優異的性能和更高的能效，推動下一代計算、數據中心和AI應用的發展三星電子宣布，已成功開發出其首款采用12納米（nm）級工藝技術打造的16 Gb DDR5 DRAM，并與AMD一起完成了兼容性方面的產品評估。三星電子首款12納米級DDR5 DRAM 三星電子高級副...
三星電子DDR5 DRAM 2022-12-21

KLA－Tencor為尖端集成電路器件技術推出全新量測系統

KLA-Tencor公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天針對10納米以下（sub-10nm）集成電路（IC）器件的開發和批量生產推出四款創新的量測系統：Archer™600疊對量測系統，WaferSight™PWG2圖案晶片幾何特征測量系統，SpectraShape™ 10K光學關鍵尺寸（CD）量測系統和SensArray®HighTemp 4...
KLA－TencorArcher600WaferSightPWG2SpectraShape 10KSensArrayHighTemp 4m... 2017-03-20

KLA－Tencor公司針對10納米及以下的掩膜技術推出了三款先進的光罩檢測系統

KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）針對 10 納米及以下的掩膜技術推出了三款先進的光罩檢測系統，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統是實現當前和下一代掩膜設計的關鍵，使得光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識光刻中顯著并嚴重損害成品率的缺陷...
KLA－Tencor光罩檢測系統掩膜技術 2016-08-26

EVG集團推出GEMINI FB XT平臺

EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT，該平臺匯集多項技術突破，令半導體行業向實現3D-IC硅片通道高容量生產的目標又邁進了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過去標準平臺的三倍，生產能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺還為半導體行業應用3D-IC及硅片通道技術掃清了幾...
3D－ICEVGGEMINI FB XT平臺硅片通道技術 2014-08-20

KLA-Tencor 宣布推出新型 Teron SL650 光罩檢測系統

KLA-Tencor 公司宣布推出 Teron™ SL650，該產品是專為集成電路晶圓廠提供的一種新型光罩質量控制解決方案，支持 20nm 及更小設計節點。Teron SL650 采用 193nm光源及多種 STARlight™ 光學技術，提供必要的靈敏度和靈活性，以評估新光罩的質量，監控光罩退化，并檢測影響成品率的光罩缺陷，...
KLA－TencorTeron SL650光罩檢測系統 2014-05-28

SuVolta推出PowerShrink平面CMOS平臺

SuVolta今天宣布推出 PowerShrink™低功耗平臺。該平臺可以有效降低CMOS集成電路2倍以上的功耗，同時保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半導體有限公司(Fujitsu Semiconductor Limited)今天還共同宣布，富士通已獲得授權使用SuVolta創新型PowerShrink™低功耗技術。該PowerShrink低功耗平...
CMOS平臺PowerShrink平面SuVolta 2011-06-08

特大規模集成電路(ULSI)

1993年隨著集成了1000萬個晶體管的16M FLASH和256M DRAM的研制成功，進入了特大規模集成電路ULSI (Ultra Large-Scale Integration)時代。特大規模集成電路的集成組件數在107～109個之間。 ULSI電路集成度的迅速增長主要取決于以下兩個因素：一是完美晶體生長技術已達到極高的水平；二是制造設備不斷完善...
2010-11-29

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