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↓在全部中搜索到 651 條關于“7nm”的信息，用時:0.032 sec.

臺積電羅鎮球：3nm較5nm性能提升10-15%，2022年進入大規模生產

2020世界半導體大會在南京順利舉行，臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球在高峰論壇上發表“前沿技術，綠色產業”為主題的演講。羅鎮球表示，臺積電今年全年研發投入將超30億美元。7nm目前進入第三年量產期，目前有超過140個產品批量生產，到今年年底前將會超200個。7nm+、6nm、7nm作為同一個節點...
臺積電3nm 2020-08-26

三星加快部署 3D 芯片封裝技術，希望明年同臺積電展開競爭

據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三...
三星3D 芯片臺積電 2020-08-24

2020 年三季度全球前十大晶圓代工廠營收預測排名：臺積電第一，中芯國際第五

據 TrendForce 集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示，由于年底為歐美消費旺季，加上中國十一長假及雙 11 促銷活動，帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛，使晶圓代工產能與需求連帶穩定提升，預估第三季全球晶圓代工業者營收將成長 14%。 TrendForce 公布的 2020 年第三季度全球前十大晶圓代工...
中芯國際臺積電晶圓代工廠 2020-08-24

最后的絕唱麒麟 9000！消息稱華為將全球最先發布 5nm 處理器，臺積電正最后趕工

據硅谷分析獅報道，產業鏈最新消息稱，華為將在下個月發布新的旗艦版麒麟處理器，其基于臺積電 5nm 工藝，而它也將會是全球最先推出 5nm 移動芯片的廠商，比蘋果同樣基于臺積電 5nm 工藝的 A14 處理器至少快近一個月時間。報道稱，臺積電正在集中一切力量來生產基于 5nm 的麒麟芯，以盡可能保證 Ma...
麒麟 9000華為5nm臺積電 2020-08-24

世芯宣布5nm ASIC設計服務就緒

世芯（Alchip Technologies）將成為第一家宣布5nm商業設計就緒的專用ASIC公司，并接受5nm設計服務委托，預計在今年年底之前將首次推出測試芯片。該公司完整的5nm設計到交付方法論著眼于最大程度地縮短設計周轉時間。物理設計屬性包括Chiplet技術平臺，高性能計算IP產品組合，IP子系統集成服務以及最...
5nm世芯 2020-08-24

臺積電 6nm 工藝已在 8 月 20 日大規模投產，英特爾 GPU 有望采用

據國外媒體報道，芯片代工商臺積電的 5nm 工藝在今年已大規模投產，蘋果即將推出的 iPhone 12 所搭載的 A14 處理器，就是由臺積電采用 5nm 工藝代工的。在目前最先進的 5nm 工藝和 2018 年投產、目前技術已經很成熟的 7nm 中間，還有 6nm，臺積電也研發了這一工藝，并已經大規模投產。臺積電...
臺積電6nm 2020-08-21

特斯拉與臺積電開發Hardware 4．0自動駕駛芯片，汽車全面軟化成趨勢

日前，據外媒報道，特斯拉正在與臺積電合作開發Hardware 4.0自動駕駛芯片，并計劃在2021年第四季度進行量產。而在2019年4月推出的Hardware 3.0芯片，是由三星生產的。有業內人士分析認為，特斯拉尋求與臺積電合作，看上的是臺積電的7nm芯片能力，使用的是臺積電7nm制程工藝生產，并且是第一個使用臺積電...
特斯拉臺積電Hardware 4．0 2020-08-19

應用材料新技術可減少小尺寸下的接觸點電阻問題

在Semico West上，應用材料宣布了一種新的選擇性間隙填充技術，以解決小尺寸互連中不斷增長的電阻問題。隨著EUV進入量產階段，晶體管持續縮微有了關鍵保證。但問題是，隨著晶體管的縮小和性能的提高，觸點收縮，過孔和互連線的電阻增大，這正成為阻礙晶體管縮小的瓶頸。一個關鍵問題是，在現有...
應用材料 2020-08-18

華為又有新舉動，“塔山計劃”啟動，完全無美國化生產線造芯片！

近日，微博有博主爆料稱，華為內部已經啟動新的計劃，已經開始與國內相關的企業達成合作，準備建設一條完全不依靠美國技術的生產線用來建造45nm的芯片，預計在今年內建成，與此同時28nm的芯片生產線也在計劃之中，這個計劃被稱為“塔山計劃”。除了計劃被曝光，一些詳細的資料也隨之流傳出來。資...
華為塔山計劃 2020-08-17

英特爾全新晶體管性能提升可媲美節點升級！計算架構新黃金十年開啟？

英特爾首席架構師Raja Koduri和多位英特爾院士、架構師在英特爾2020年架構日上詳細介紹了英特爾在六大技術支柱方面的最新進展。首次展示了英特爾全新的10nm SuperFin技術，并首次介紹了可實現全擴展的Xe圖形架構，還有Willow Cove微架構和用于移動客戶端的Tiger Lake SoC架構細節，先進封裝技術、混合架...
晶體管英特爾 2020-08-14

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