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↓在全部中搜索到 651 條關于“7nm”的信息，用時:0.044 sec.

基于RISC－V的DSP芯片會是國產芯片四大件的突破口嗎

2020年8月國務院印發的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》提出，中國芯片自給率要在2025年達到70%。被稱為國產芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對于國產芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠。雷鋒網推出《國產芯片四大件》系列文章，分別解...
RISC－VDSP芯片 2021-03-31

大數據時代，半導體產業的工業4.0如何走？

1991年誕生于美國硅谷的普迪飛半導體技術有限公司（PDF Solutions，下稱“普迪飛半導體”）過去30年來一直專注于做一件事——幫助半導體全產業鏈挖掘數據價值。到目前為止，該公司的全球半導體數據庫中的數據量已經超過4000 TB，相當于可以“看五百多年的電影”。數據大爆炸席卷全球工業，成為各...
半導體大數據 2021-03-19

一片硅晶圓是如何帶動整個半導體產業

作為百億美元級別的行業，半導體材料的市場規模不算很大，但其內部材料種類繁多，單一產品市場規模小、技術要求高、子行業之間差異較大。其中硅片占比半導體材料市場銷售額高達36.6%，是晶圓廠采購材料中最重要的環節。硅材料因其具有單方向導電特性、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等優良性能，可...
ic硅晶圓 2021-03-17

芯片內上百億的晶體管，是怎么“安”上去的？

如今的7nm EUV芯片，晶體管多達100億個，它們是怎么樣安上去的呢？晶體管并非是安裝上去的，芯片制造其實分為沙子-晶圓，晶圓-芯片這樣的過程，而在芯片制造之前，IC設計要負責設計好芯片，然后交給晶圓代工廠。芯片設計分為前端設計和后端設計，前端設計（也稱邏輯設計）和后端設計（也稱物理設計）并...
晶體管芯片 2021-03-11

創造歷史：一體化封裝的高級系統讓射頻直接轉換成為可能

摘要隨著ADC和DAC的性能規格、形狀參數和新的傳感器技術(Rx和Tx)的不斷發展，RF數據轉換系統正在發生快速變化。在這期間，一個系統級的設計問題一直存在，即如何平衡模擬和數字電路的設計，以實現最大的軟件/系統靈活性（從傳感器到數字處理單元的輸入/輸出）。這個基本問題需要系統設計師劃分（或組合...
SiP傳感器技術數據轉換 2021-02-23

GAA FET將為2nm、3nm發展鋪平道路

一些晶圓代工廠仍在基于下一代全能柵極晶體管開發新工藝，包括更先進的高遷移率版本，但是將這些技術投入生產將是困難且昂貴的。英特爾、三星、臺積電和其他公司正在為從今天的FinFET晶體管向3nm和2nm節點的新型全柵場效應晶體管（GAA FET）過渡奠定基礎，這種過渡將從明年或2023年開始。 GAA FET...
GAAFET柵極晶體管 2021-02-22

半導體晶體管縮放問題依然懸而未決

翻譯自——newelectronics 摩爾定律已經不能用了嗎?其實這取決于哪一方面。斯坦福大學電氣工程教授Philip Wong與來自麻省理工學院、臺積電、加州大學伯克利分校的研究所的同事一起，寫了一篇關于硅尺度化進展的論文。文中指出，技術人員不應該僅僅關注晶體管間距的縮放面積，而應該關注每個...
半導體晶體管芯片制造 2021-01-25

機器學習實戰：GNN（圖神經網絡）加速器的FPGA解決方案

1. 概述得益于大數據的興起以及算力的快速提升，機器學習技術在近年取得了革命性的發展。在圖像分類、語音識別、自然語言處理等機器學習任務中，數據為大小維度確定且排列有序的歐氏（Euclidean）數據。然而，越來越多的現實場景中，數據是以圖（Graph）這種復雜的非歐氏數據來表示的。Graph不但包含數...
機器學習GNNFPGA 2021-01-14

Hot Chips能讓我們看到哪些產品趨勢

作者: 姚頌姚頌是現任賽靈思人工智能業務高級總監，負責公司在全球領域的人工智能業務拓展和生態建設。在明確的需求驅動下，百度、阿里、騰訊等互聯網巨頭紛紛加入云端 AI 芯片市場，芯片公司們也必須清楚自己的客戶在哪里。此外，除了硬件本身，芯片公司還需要關注全系統設計、考慮經濟性問題、...
HotChips 2021-01-13

嵌入式USB2 (eUSB2)標準詳細解讀

什么是eUSB2？嵌入式USB2(eUSB2)規格是對USB2.0規格的補充，前者通過支持USB2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O電壓下工作，解決了接口控制器與高級片上系統(SoC)工藝節點集成的相關問題。eUSB2可讓SoC體積更小、更節能，從而使工藝節點繼續擴展，并提高在智能手機、平板電腦和筆記本電腦等應用中...
嵌入式USB2 2020-12-31

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