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英偉達 CEO 黃仁勛在北京時間今日凌晨與英特爾 CEO 陳立武的聯合直播中表示，雙方的新合作關系將為英偉達開拓核顯筆記本電腦市場。 黃仁勛提到，筆記本電腦一年的總銷量約 1.5 億臺，而英偉達此前僅能觸及需求高性能游戲 / 渲染的獨顯市場。通過與英特爾強強聯手，雙方將為核顯筆記本帶來一流的 GPU... （來源：新聞頻道）
黃仁勛英特爾英偉達筆記本電腦 2025-9-19 15:06
雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎架構，支持先進的多裸片架構設計 隨著傳統單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術在半導體行業的關注度和應用率也持續上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（SST®）宣布達成... （來源：新聞頻道）
非易失性存儲 SuperFlash技術 2025-9-19 09:22
近日，芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司（以下簡稱“芯邁”）與浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能”）正式簽署戰略合作協議。雙方將在車規級與工控級芯片的研發、制造、先進封裝、市場應用及人才培養等多個領域展開全面合作，共同推動功率半導體產業協同發展。雙方將充分... （來源：新聞頻道）
芯邁半導體晶能 2025-9-17 09:21
根據市場研究機構CounterpointResearch最新公布的數據顯示，受益于人工智能（AI）、高性能計算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導體代工市場達到了417億美元。其中，臺積電的市占率高達70.2%，當季營收突破302億美元，較上季增長18.5%。 如果以更廣泛的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場來看，... （來源：新聞頻道）
臺積電晶圓代工 2025-9-16 13:06
Deca冠捷半導體非易失性存儲 2025-9-11 16:38
市場調查機構Yole Group的數據顯示，2024年先進封裝市場達到460億美元，較2023年回暖后同比增長19%。Yole Group預計市場將在2030年超過794億美元，2024-2030年復合年增長率（CAGR）達9.5%，AI與高性能計算需求成為復蘇周期主要驅動力。 Yole Group強調，先進封裝正成為推動市場擴張的核心基石。從20... （來源：新聞頻道）
先進封裝 2025-9-11 16:16
9月10日，全球兩場重磅發布會掀起本月科技圈發布會的序幕。一邊，是大洋彼岸搭載A19系列的全新旗艦iphone 17閃亮登場，憑借新一代硬件升級引發廣泛關注；另一邊，是中國上海Arm Unlocked 2025 技術峰會上，Arm Lumex CSS計算平臺重磅發布，全新一代旗艦CPU、GPU、SME2技術同步亮相，為端側... （來源：新聞頻道）
Arm Lumex CSSAI 2025-9-11 15:29
9月4日，路透社援引四位知情人士的消息報道稱，阿里巴巴、字節跳動和其他中國科技公司仍然希望能夠獲得更為先進的英偉達AI芯片。 其中兩名知情人士表示，他們正在處理英偉達 H20 型號的訂單，并且正在密切關注英偉達即將對華推出的更強大的基于Blackwell 架構的B30A芯片。 這兩位知情人士表示，如... （來源：新聞頻道）
英偉達B30A 2025-9-5 15:18
最新人工智能（AI）驅動系統對算力和輸入輸出（IO）的需求，已遠超工藝節點升級所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片（逼近掩模版尺寸極限），會導致良率下滑、成本攀升。此外，部分模擬電路和IO功能難以從先進工藝節點中獲得顯著收益。而遷移到新工藝節點，實則是讓這些功能運行在成本陡增的晶圓... （來源：技術文章頻道）
芯粒設計人工智能AI 2025-9-5 11:37
在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱 “中微公司”，股票代碼：688012.SH）宣布重磅推出六款半導體設備新產品。這些設備覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）及外延（EPI）等關鍵工藝，不僅充分彰顯了中微公司在... （來源：新聞頻道）
中微公司半導體設備 2025-9-5 10:02
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