SK集團將作為龍頭企業(yè)（牽頭企業(yè)）參與韓國政府的功率半導體開發(fā)項目，該項目是政府推進的“15個超級創(chuàng)新經(jīng)濟項目”之一。這是韓國大型企業(yè)首次參與李在明政府的超級創(chuàng)新半導體項目。盡管韓國國內半導體巨頭一直對投資功率半導體持謹慎態(tài)度，但SK集團率先行動，因為政府提出了涵蓋整個供應鏈... （來源：新聞頻道）
SK集團功率半導體 2025-11-18 16:15
2025年10月27日 – 提供超豐富半導體和電子元器件™的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2025年“貿澤與你大咖說”系列技術活動將于11月1日14:00-17:00在線舉辦。本期貿澤電子將聯(lián)袂半導體巨頭恩智浦和電子元器件領導企業(yè)國巨，匯聚多位資深技... （來源：新聞頻道）
商貿澤電子邊緣AI 2025-10-28 09:57
由于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術推動芯片制程向更先進節(jié)點演進，半導體制造企業(yè)為滿足技術迭代需求，加大設備投入，市場在技術驅動下的長期增長韌性凸顯。 圖：全球&中國半導體設備市場規(guī)模（2025、2026年中國市場規(guī)模按34%占比計算） （數(shù)據(jù)來源：SEMI） 從全球半導體設備市場整體態(tài)... （來源：技術文章頻道）
半導體設備 2025-10-20 09:18
在科創(chuàng)板上市申請終止審查一年后，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（簡稱“中欣晶圓”）再次向資本市場發(fā)起沖擊。10月10日，證監(jiān)會網(wǎng)站披露，中欣晶圓已正式報送向北交所公開發(fā)行股票并上市的輔導備案報告，輔導機構為財通證券與中信證券。 中欣晶圓的上市之路可謂一波三折。 公開信息... （來源：新聞頻道）
中欣晶圓 2025-10-11 13:04
近日，廣東鴻翼芯汽車電子科技有限公司（以下簡稱“鴻翼芯”）自主研發(fā)的支持功能安全和全套診斷保護的三相無刷直流電機預驅動芯片HE8116已完成流片并順利點亮！ HE8116采用意法半導體BCD工藝流片，功能安全等級達到ASIL-D，主要面向新能源汽車底盤三相電機驅動系統(tǒng)。該芯片是2024年度車規(guī)... （來源：新品頻道）
鴻翼芯HE8116電驅預驅 2025-9-5 14:03
全球消費電子領導品牌貝爾金（Belkin）今日宣布正式發(fā)布其首款搭載ZSP（Zero-Standby Power，零待機功耗）技術的GaN充電器——Z-Charger。這款創(chuàng)新產品標志著快充技術邁入超低待機功耗新時代。 貝爾金Z-Charger融合了創(chuàng)新的ZSP芯片與先進的D-mode GaN*（氮化鎵）技術，在實現(xiàn)高功率快充和... （來源：新品頻道）
貝爾金氮化鎵充電器 2025-8-28 13:13
2025年10月15—17日，第二屆灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)博覽會（灣芯展2025）將在深圳會展中心（福田）盛大舉辦。本屆展會持續(xù)放大交流展示、"雙招雙引"、商貿交易等平臺功能作用，在首屆基礎上進一步打破地域邊界，以更寬的全球視野整合產業(yè)資源，以更大的開放格局鏈接國際合作，成為連接全球半... （來源：新聞頻道）
半導體巨頭灣芯展 2025-8-27 10:32
在全球半導體產業(yè)邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統(tǒng)制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續(xù)芯片性能增長的關鍵路徑。 據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，2022年全球先進封裝市場規(guī)模已達443億美元，占整體封測市場的46.6%，預計到2028年將增長至786億美元，年... （來源：新聞頻道）
物元半導體集成制造 2025-8-4 09:36
2025年7月25日，由重慶兩江產業(yè)集團、新微集團、新微資本聯(lián)合主辦的“AI新時代，能效驅未來”AI基礎設施領域功率器件應用研討會在渝成功舉行。會上，新微集團正式宣布完成對重慶萬國半導體科技有限公司（重慶萬國半導體）的戰(zhàn)略收購。 2015年9月，重慶兩江新區(qū)管委會與美國功率半導體巨頭... （來源：新聞頻道）
AOS上海新微 2025-7-28 15:51
AOS晶圓 2025-7-28 09:16
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