在科創板上市申請終止審查一年后，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司（簡稱“中欣晶圓”）再次向資本市場發起沖擊。10月10日，證監會網站披露，中欣晶圓已正式報送向北交所公開發行股票并上市的輔導備案報告，輔導機構為財通證券與中信證券。 中欣晶圓的上市之路可謂一波三折。 公開信息... （來源：新聞頻道）
中欣晶圓 2025-10-11 13:04
近日，廣東鴻翼芯汽車電子科技有限公司（以下簡稱“鴻翼芯”）自主研發的支持功能安全和全套診斷保護的三相無刷直流電機預驅動芯片HE8116已完成流片并順利點亮！ HE8116采用意法半導體BCD工藝流片，功能安全等級達到ASIL-D，主要面向新能源汽車底盤三相電機驅動系統。該芯片是2024年度車規... （來源：新品頻道）
鴻翼芯HE8116電驅預驅 2025-9-5 14:03
全球消費電子領導品牌貝爾金（Belkin）今日宣布正式發布其首款搭載ZSP（Zero-Standby Power，零待機功耗）技術的GaN充電器——Z-Charger。這款創新產品標志著快充技術邁入超低待機功耗新時代。 貝爾金Z-Charger融合了創新的ZSP芯片與先進的D-mode GaN*（氮化鎵）技術，在實現高功率快充和... （來源：新品頻道）
貝爾金氮化鎵充電器 2025-8-28 13:13
2025年10月15—17日，第二屆灣區半導體產業生態博覽會（灣芯展2025）將在深圳會展中心（福田）盛大舉辦。本屆展會持續放大交流展示、"雙招雙引"、商貿交易等平臺功能作用，在首屆基礎上進一步打破地域邊界，以更寬的全球視野整合產業資源，以更大的開放格局鏈接國際合作，成為連接全球半... （來源：新聞頻道）
半導體巨頭灣芯展 2025-8-27 10:32
在全球半導體產業邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續芯片性能增長的關鍵路徑。 據Yole數據顯示，2022年全球先進封裝市場規模已達443億美元，占整體封測市場的46.6%，預計到2028年將增長至786億美元，年... （來源：新聞頻道）
物元半導體集成制造 2025-8-4 09:36
2025年7月25日，由重慶兩江產業集團、新微集團、新微資本聯合主辦的“AI新時代，能效驅未來”AI基礎設施領域功率器件應用研討會在渝成功舉行。會上，新微集團正式宣布完成對重慶萬國半導體科技有限公司（重慶萬國半導體）的戰略收購。 2015年9月，重慶兩江新區管委會與美國功率半導體巨頭... （來源：新聞頻道）
AOS上海新微 2025-7-28 15:51
AOS晶圓 2025-7-28 09:16
美國《時代》(TIME)周刊近日公布了“2025年全球百大影響力企業”名單，臺積電、華為、阿里巴巴、比亞迪、字節跳動、DeepSeek、宇樹機器人（Unitree Robotics）等中國科技企業成功入選（還有蜜雪冰城、泡泡瑪特等非科技類企業），臺積電則是唯一上榜的晶圓代工企業。此外，亞馬遜、Meta、Arm、... （來源：新聞頻道）
臺積電華為 2025-7-1 10:08
在AI算力需求爆發式增長的背景下，數據中心電源系統正面臨前所未有的挑戰。全球半導體巨頭德州儀器（TI）近日發布兩款重磅新品——TPS1685集成式熱插拔電子保險絲和LMG3650系列TOLL封裝氮化鎵（GaN）功率級產品LMG3650R035、LMG3650R025 和 LMG3650R070，直指現代數據中心在高功率密度、高效... （來源：新品頻道）
TI電源芯片 2025-4-23 13:18
作者：Siddharth GHOSH, 意法半導體功率分立與子模擬產品 高級技術市場經理 創新將成為產品成功的關鍵。無線充電是發展勢頭迅猛的新興技術之一。電磁感應式充電是目前最主流的無線充電技術，緊隨其后的是諧振式無線充電。無線充電聯盟負責維護和制定各種無線充電應用標準，其中包括功率高... （來源：技術文章頻道）
意法半導體可穿戴設備無線充電 2025-2-20 13:05
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