如今，圍繞第三代半導(dǎo)體的研發(fā)和應(yīng)用日趨火熱。由于具有更大的禁帶寬度、高耐壓、高熱導(dǎo)率、更高的電子飽和速度等特點，第三代半導(dǎo)體材料能夠滿足未來電子產(chǎn)品在高溫、高功率、高壓、高頻等方面更高的要求，被認(rèn)為是突破傳統(tǒng)硅（Si）器件性能天花板的必由之路。氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）并稱為第三... （來源：技術(shù)文章頻道）
GaN器件 碳化硅 2024-10-25 10:25
01. 電容故障電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是最高的，其中尤其以電解電容的損壞最為常見。電容損壞表現(xiàn)為：容量變小、完全失去容量、漏電、短路。電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點：在工控電路板中，數(shù)字電路占絕大多數(shù)，電容多用做電源濾波，用做信號耦合和振蕩電路的電容較少。用... （來源：技術(shù)文章頻道）
電路故障 元器件 2024-4-22 10:13
近期在羅姆媒體會上，羅姆半導(dǎo)體(北京)有限公司技術(shù)中心總經(jīng)理水原德健先生深入解析了該公司在氮化鎵技術(shù)上的突破和公司在該領(lǐng)域的前瞻性產(chǎn)品。著眼于氮化鎵的卓越性能、以及現(xiàn)階段氮化鎵使用上的問題,結(jié)合羅姆的技術(shù)優(yōu)勢，該公司推出了系列EcoGaN™新產(chǎn)品，旨在助力行業(yè)實現(xiàn)更小型、更輕便、更高... （來源：新聞頻道）
羅姆EcoGaN 2024-1-26 14:34
作者：Bill Schweber盡管電池技術(shù)和低功耗電路不斷取得進(jìn)步，但對于許多應(yīng)用來說，完全不依賴純電池設(shè)計可能是不可行、不適用和無法接受的。醫(yī)療系統(tǒng)就屬于這類應(yīng)用。相反，設(shè)備通常必須直接通過 AC 線路運行，或至少在電池電量不足時連接 AC 插座即可運行。除了滿足基本的 AC/DC 電源性能規(guī)范外，醫(yī)用... （來源：技術(shù)文章頻道）
GaN器件AC／DC電源 2024-1-22 10:21
電容故障電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是最高的，其中尤其以電解電容的損壞最為常見。電容損壞表現(xiàn)為：容量變小、完全失去容量、漏電、短路。電容在電路中所起的作用不同，引起的故障也各有特點：在工控電路板中，數(shù)字電路占絕大多數(shù)，電容多用做電源濾波，用做信號耦合和振蕩電路的電容較少。用在開... （來源：技術(shù)文章頻道）
電路故障元器件 2024-1-17 11:15
引言汽車行業(yè)及各家汽車制造商必須滿足多種電磁兼容性(EMC) 要求。比如：其中有兩項要求是確保電子系統(tǒng)不會產(chǎn)生過多的電磁干擾 (EMI) 或噪聲，以及必需能夠免受其他系統(tǒng)所產(chǎn)生之噪聲的影響。本文探究了部分此類要求，并介紹了一些可用于確保設(shè)備設(shè)計符合這些要求的技巧和方法。EMC 要求概述CISPR ... （來源：技術(shù)文章頻道）
EMC／EMI 2024-1-9 10:16
給出了運算放大器上的兩個半周期整流器的方案，該方案具有根據(jù)輸入電壓極性切換輸入的功能。輸入的切換是通過取自比較器上的零指示器的輸出的控制信號來執(zhí)行的。精密二半周期整流器的工作原理是根據(jù)輸入電壓的極性來切換輸入，通常包含一個運算放大器，其同相輸入端由一個二極管并聯(lián)，圖 1，R1 = R2 = ... （來源：技術(shù)文章頻道）
運算放大器整流器 2023-8-24 10:45
電解電容電容電源 2023-8-3 10:33
作者：May Anne Porley，應(yīng)用工程師和Kevin Chesser，產(chǎn)品應(yīng)用工程師摘要本文詳細(xì)說明在設(shè)計混合信號PCB的布局時應(yīng)考慮的內(nèi)容。本文將涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量。本文討論的準(zhǔn)則為混合信號板的布局設(shè)計提供了一種實用方法，對所有背景的工程師應(yīng)當(dāng)都能有所幫助。簡介混合信號PCB設(shè)... （來源：技術(shù)文章頻道）
混合信號PCB布局設(shè)計混合信號系統(tǒng) 2023-4-14 17:02
行業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，芯片行業(yè)的產(chǎn)值和營收一直在不斷提高，同時其地位受到大眾的關(guān)注。光刻機在芯片領(lǐng)域當(dāng)然獨占鰲頭，但一顆芯片的成功不只取決于光刻部分，測試對芯片的質(zhì)量更有不容忽視的意義。不論是更小尺寸的芯片，還是時下火熱的chiplet方式的芯片，都對于芯片測試環(huán)節(jié)提出了更高的挑戰(zhàn)，對于測量... （來源：新聞頻道）
自動化測試 芯片制造 ATE ADI世健 2023-4-12 15:53
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