近日,中國電子技術標準化研究院(以下簡稱 “中國電標院”)公示新一批智能制造能力成熟度(CMMM)認證企業名單,歌爾的智能穿戴、智能家居等多條前沿消費電子整機產線順利通過 CMMM L4 級(優化級)認證。這是歌爾繼今年 7 月以揚聲器及受話器等核心精密零組件業務拿下同級別認證后,再度斬... (來源:新聞頻道)
歌爾CMMM 2025-11-25 09:12
• STM32V8 是首款采用新一代 18nm FD-SOI 工藝設計的微控制器,集成先進的嵌入式相變存儲器 (PCM) • 被SpaceX星鏈衛星網絡高速連接系統采用 • 適合工廠自動化、電機控制和機器人等要求嚴苛的工業應用 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體... (來源:新品頻道)
意法半導體微控制器STM32V8 2025-11-21 13:01
納芯微正式推出新一代線性位置傳感器 MT911x與MT912x系列。新品面向無人機、3D打印機、手持穩定器、工業自動化設備等對位置檢測精度與響應速度要求嚴苛的應用場景,兼具高精度、高帶寬、低功耗與小型封裝優勢,為多種位置感知需求提供更可靠、更靈活的解決方案。 在消費與工業位置檢測領域,不同設備... (來源:新品頻道)
納芯微MT911xMT912x位置傳感器 2025-11-20 16:12
據中國光谷消息,近日,國內首條基于12寸40nm CMOS工藝線的全國產化硅光PDK(工藝設計套件)、TDK(測試設計套件)及ADK(封裝設計套件)流片服務平臺正式在光谷投用,該平臺由國家信息光電子創新中心(NOEIC)建設運營,標志著光谷企業在硅光領域實現又一關鍵突破。 (國家信息光電子創新中心硅... (來源:新聞頻道)
硅光芯片 2025-11-12 09:25
11月4日,在2025硬科技創新大會光子產業高峰會議上,陜西光電子先導院總經理楊軍紅介紹陜西“追光計劃”階段性進展,宣布光電子先導院建設的“8 英寸先進硅光集成技術創新平臺”(簡稱“8英寸硅光平臺”)已正式通線,并發布了一款無源SOI(絕緣襯底上的硅)集成超低損耗... (來源:新聞頻道)
硅光中試線硅光集成 2025-11-5 11:13
在芯片制程紅利見頂的當下,2.5D封裝以三維“架橋”的集成方式,成為“超越摩爾”時代的高性能計算核心驅動力。然而,這種密集集成也催生了根本性的散熱挑戰——熱量在微小空間內劇烈堆積,已從一項設計考量,演變為決定芯片性能上限與可靠性的核心... (來源:解決方案頻道)
先進封裝芯片制程 2025-11-4 10:53
新型1000 V產品,在3225封裝尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 mm – 長 x 寬 x 高)中實現了22 nF電容,具有低電阻軟端子型的C0G特性,適用于汽車及通用應用 有助于提升應用的可靠性、減少元件數量并實現小型化 符合AEC-Q200標準 產品的實際外觀與圖片不同。 TDK標志沒有印在... (來源:新品頻道)
TDK積層陶瓷電容器 2025-9-22 11:04
7月24日,《北京市建立未來產業投入增長機制 促進未來產業發展的若干措施》印發。 一、健全未來產業要素投入體系 (一)構建未來產業發展人才高地。以項目制為牽引,強化制度創新,構建應用型人才體系。聚焦視野開闊、具有較強前瞻判斷力和跨學科融合力的戰略科技人才和創新團隊,支持其承擔... (來源:新聞頻道)
AI人形機器人6G量子信息 2025-9-15 10:09
全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工企業X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,憑借其在高功率應用領域氮化鎵(GaN)加工技術方面的專業優勢,X-FAB基于其XG035技術平臺推出針對dMode器件的硅基氮化鎵(GaN-on-Si)代工服務。此舉進一步發揮和強化了X-FAB作為專業純晶圓代工企業... (來源:新聞頻道)
X FABGaN on Si代工服務 2025-9-5 14:31
盡管 3.3V 在現代單片機中越來越普及,且通用系統設計也趨向于采用較低的電源電壓,但 5V 的電壓等級依然有著重要的地位,仍是一種流行的設計方法。這主要是由于 5V 的高電壓能提供更好的抗干擾性和信號傳輸的穩定性,同時也得益于信噪比的物理特性和 5V 傳感器的普及,使其在工業控制、汽車電子等高干... (來源:技術文章頻道)
MCU單片機 2025-8-29 09:13