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雙方攜手為客戶打造以存儲(chǔ)為核心的模塊化基礎(chǔ)架構(gòu)，支持先進(jìn)的多裸片架構(gòu)設(shè)計(jì) 隨著傳統(tǒng)單片芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和成本不斷攀升，小芯片技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注度和應(yīng)用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導(dǎo)體（SST®）宣布達(dá)成... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
非易失性存儲(chǔ) SuperFlash技術(shù) 2025-9-19 09:22
Deca冠捷半導(dǎo)體非易失性存儲(chǔ) 2025-9-11 16:38
最新人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)對(duì)算力和輸入輸出（IO）的需求，已遠(yuǎn)超工藝節(jié)點(diǎn)升級(jí)所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片（逼近掩模版尺寸極限），會(huì)導(dǎo)致良率下滑、成本攀升。此外，部分模擬電路和IO功能難以從先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)中獲得顯著收益。而遷移到新工藝節(jié)點(diǎn)，實(shí)則是讓這些功能運(yùn)行在成本陡增的晶圓... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
芯粒設(shè)計(jì)人工智能AI 2025-9-5 11:37
據(jù)外媒wccftech報(bào)道，蘋果2026年推出的iPhone 18 系列所搭載的A20系列處理器將首度采用臺(tái)積電2nm制程，并計(jì)劃由現(xiàn)行InFO 封裝轉(zhuǎn)向WMCM（晶圓級(jí)多芯片模組） 方案。此舉旨在通過(guò)封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進(jìn)制程帶來(lái)的成本壓力。 相較于現(xiàn)行的InFO（整合扇出封裝）采用PoP（Package on ... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
2nmWMCM蘋果A20 2025-8-14 10:11
近年來(lái)，伴隨著生成式AI與大語(yǔ)言模型的快速發(fā)展，用來(lái)訓(xùn)練AI大模型的數(shù)據(jù)量越來(lái)越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經(jīng)濟(jì)雙重極限。以GPT-4為例，其訓(xùn)練參數(shù)量達(dá)到了1800B，OpenAI團(tuán)隊(duì)使用了25000張A100，并花了90-100天的時(shí)間才完成了單次訓(xùn)練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬(wàn)美元。 ... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
韓國(guó)8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布，該公司已攜手LB Semicon成功聯(lián)合開(kāi)發(fā)基于8英寸晶圓的關(guān)鍵封裝技術(shù)Direct RDL（重布線層），并完成了可靠性測(cè)試。此舉標(biāo)志著新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的重要突破，也大大增強(qiáng)了汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。 RDL指的是構(gòu)建于半導(dǎo)體芯片表面的金屬布線與絕緣層，... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
SK keyfoundryLB SemiconDirect RDL 2025-7-15 10:59
據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，半導(dǎo)體業(yè)界近日傳聞日本化工巨頭旭化成（Asahi KASEI）對(duì)客戶發(fā)出通知，稱因該公司產(chǎn)能無(wú)法跟上市場(chǎng)需求，將對(duì)部分客戶斷供先進(jìn)封裝關(guān)鍵耗材感光型聚酰亞胺（PSPI），業(yè)界憂心恐導(dǎo)致AI 斷鏈危機(jī)一觸即發(fā)。 業(yè)界指出，目前沒(méi)有任何材料能全面替代PSPI在所有先進(jìn)封裝制程中的... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
PSPI先進(jìn)封裝關(guān)鍵旭化 2025-5-28 14:04
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體面板級(jí)封裝設(shè)備制造商Manz亞智科技，持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代升級(jí)，堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，致力于實(shí)現(xiàn) “自主創(chuàng)新 + 本土深耕” 的發(fā)展戰(zhàn)略，于本季度正式完成對(duì)德國(guó)Manz集團(tuán)亞洲區(qū)子公司的各項(xiàng)收購(gòu)程序，實(shí)現(xiàn)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。此舉將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在半導(dǎo)體事業(yè)的垂直整合能力，為... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
Manz亞智科技半導(dǎo)體面板封裝設(shè)備 2025-4-25 13:00
在AI發(fā)展的浪潮中，一項(xiàng)技術(shù)正在從“幕后”走向“臺(tái)前”，也就是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝（advanced packaging）。這項(xiàng)技術(shù)能夠在單個(gè)設(shè)備內(nèi)集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強(qiáng)、能效比高、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。因此，越來(lái)越多的AI芯片廠商青睞... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
英特爾AI芯片 2025-3-31 09:15
全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技今（19）日宣布，攜手瑞昱半導(dǎo)體，推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板（System on Panel, SoP）的電子紙價(jià)簽（ESL）示范設(shè)計(jì)，降低電子紙價(jià)簽的開(kāi)發(fā)門坎。在相同顯示面積下，新一代設(shè)計(jì)的薄膜晶體管（TFT）縮小近3成、軟性印刷電路板（FPC）縮小5成，得以使伙伴發(fā)展出外型簡(jiǎn)... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
元太科技瑞昱半導(dǎo)體電子紙價(jià)簽 2025-3-20 09:30
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PSPI先進(jìn)封裝關(guān)鍵旭化 2025-5-28 14:04
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