<li id="64u6y"></li>
前往首頁 聯系我們 網站地圖
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出工作時的電路電流可控制在業界超低水平的超小尺寸CMOS運算放大器“TLR1901GXZ”。該產品非常適用于電池或充電電池驅動的便攜式測量儀、可穿戴設備和室內探測器等小型應用中的測量放大器。 近年來，隨著便攜式測量儀和可... （來源：新品頻道）
ROHMCMOS運算放大器TLR1901GXZ 2025-7-30 14:03
近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 ... （來源：技術文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
韓媒 ETNews 當地時間本月 9 日報道稱，SK 海力士為應對先進存儲器晶圓厚度的不斷降低，考慮導入飛秒激光等先進晶圓切割技術。 據悉 SK 海力士目前使用的主要晶圓切割技術包括機械刀片切割（采用金剛石砂輪）、隱形切割（內部創造裂隙），但分別只能適應厚度在 100μm 及以上、50μm 左右的... （來源：新聞頻道）
SK 海力士晶圓切割 2025-7-15 09:04
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出30V耐壓共源Nch MOSFET*1新產品“AW2K21”，其封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm，導通電阻*2低至2.0mΩ（Typ.），達到業界先進水平。 新產品采用ROHM自有結構，不僅提高器件集成度，還降低單位芯片面積的導通電阻。另... （來源：新品頻道）
ROHMMOSFET 2025-5-16 11:04
導讀封裝是MEMS制造過程的重要環節，決定了MEMS器件的可靠性和成本。開口封封裝技術是智芯傳感在封裝工藝上的一次創新突破。這一創新技術不僅攻克了MEMS壓力傳感芯片一體化塑封的這一世界級難題，還憑借其卓越的性能與高效生產優勢，引領著行業的技術升級。本文將深入剖析開口封封裝技術，帶您領略其獨... （來源：技術文章頻道）
智芯傳感 MEMS壓力傳感器 開口封封裝技術 2025-4-2 10:38
2024年12月4日上午，曙光信息產業股份有限公司（以下簡稱：中科曙光）與杭州唯美地半導體有限公司（以下簡稱：杭州唯美地）及成都復錦功率半導體技術發展有限公司（以下簡稱：復錦功率半導體）共同簽約了戰略合作協議，中科曙光信息成都有限公司總經理楊彥博、杭州唯美地&復錦功率半導體負責人張帥... （來源：新聞頻道）
中科曙光 復錦功率半導體 杭州唯美地 2024-12-6 09:05
12英寸Si晶圓切割工藝（將晶圓切割成芯片）12英寸Si晶圓生產線和制造的晶圓（左側為12英寸Si晶圓，右側為同一工廠制造的8英寸Si晶圓） 三菱電機集團近日（2024年9月30日）宣布，其功率器件制作所（Power Device Works）福山工廠即日起開始大規模供應采用12英寸硅（Si）晶圓制造的功率半導體芯片，用于... （來源：新聞頻道）
三菱電機 Si晶圓 功率半導體 2024-10-11 09:30
可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss... （來源：技術文章頻道）
SK海力士 半導體封裝 2024-8-13 10:06
斑馬技術大中華區技術總監 程寧近年來，電動汽車已隨處可見，燃油汽車向新能源汽車轉型也備受關注。此外，數字化和智能化則是汽車行業迎來的另一個重大轉型，且這一趨勢還在不斷發展。隨著技術的發展，汽車行業的新變革可能已經開始。雖然現階段還無法確定生成式AI將如何改變未來長期內駕駛員、汽車和周... （來源：新聞頻道）
AI驅動汽車制造轉型 2024-8-12 13:32
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用于這... （來源：技術文章頻道）
晶圓級封裝 工藝流程 2024-6-28 10:12
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099
搜索到43條【晶圓切割】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
中電網官方微博