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意法半導體推出LEOPOL1點負載降壓轉換器，專為低地球軌道（LEO）部署設計，滿足了面向新興航天市場的設備開發者需求。該市場目前正在北美、亞洲和歐洲不斷擴大。 私營企業主導的新太空產業鏈正在賦能新型服務，例如，通過研制發射成本效益好的低地球軌道衛星提供數據通信和地球觀測服務。LEOPOL... （來源：新品頻道）
意法半導體電源轉換器 2025-7-18 11:11
據scitechdaily報道，由華中科技大學、上海交通大學、電子科技大學和南開大學等機構組成的中國研究團隊，近日成功研制出全球首款可編程的單芯片全光信號處理（All-Optical Signal Processing，AOSP）芯片，可支持光濾波、信號再生和邏輯運算，打破傳統硅光子需“光-電-光（O-E-O）”轉換的限... （來源：新聞頻道）
信號處理芯片 2025-7-11 10:24
本文作者：中國科學院微電子研究所研究員葉甜春、苑朋朋、清華大學朱煜、集成電路裝備創新聯盟張國銘、集成電路設計創新聯盟杜曉黎、集成電路零部件創新聯盟雷震霖 面向“十五五”，我國半導體裝備產業面臨技術封鎖與供應鏈脫鉤的雙重挑戰，需從“追趕替代”轉向“路徑創新... （來源：技術文章頻道）
半導體裝備 2025-6-13 13:22
作者：陳子穎，鄭姿清 隨著功率半導體IGBT，SiC MOSFET技術的發展和系統設計的優化，電平位移驅動電路應用場景越來越廣，電壓從600V拓展到了1200V。英飛凌1200V電平位移型頸驅動芯片電流可達+/-2.3A，可驅動中功率IGBT，包括Easy系列模塊。目標10kW+應用，如商用HVAC、熱泵、伺服驅動器、工業變頻器... （來源：技術文章頻道）
驅動電路設計 自舉電源 CoolMOS 2025-4-2 14:02
合作平臺通過微轉移印刷技術將 InP 芯片與 SOI 技術相結合，實現高速、高能效的光收發器 領先的模擬/混合信號和專業代工廠X-FAB Silicon Foundries SE、領先的磷化銦（InP）集成光子代工廠SMART Photonics和專門從事混合和異構光子技術的無晶圓廠光子設計公司Epiphany Design正在合作開發一種新型異... （來源：新聞頻道）
X－FAB光收發器硅基 InP 設計流程 2025-3-28 08:45
在IEDM2024上，英特爾代工的技術研究團隊展示了晶體管和封裝技術的開拓性進展，有助于滿足未來AI算力需求。IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工展示了多項技術突破，助力推動半導體行業在下一個十年及更長遠的發展。具體而言，在新材料方面，減成法釕互連技術（subtractive Rutheni... （來源：新聞頻道）
英特爾 IEDM2024 2024-12-9 11:20
新IP將閃存與EEPROM元件相結合，增強數據保持能力，具備同類最佳的運行可靠性全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項非易失性存儲領域的重大創新。該創新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節點平臺，X-FAB可為... （來源：新聞頻道）
X－FABBCD－on－SOI技術嵌入式數據存儲 2024-12-5 13:02
英特爾或 AMD 的大型昂貴 FPGA 針對性能進行了優化，而不是低功耗。這導致了一種普遍的看法，即 FPGA 盡管具有靈活性和可編程硬件配置等優勢，但設計人員必須付出更高功耗的代價，尤其是與微控制器相比。事實上，來自其他制造商的服務于中低端市場的FPGA提供精簡的硬件架構，包含剛好足夠的邏... （來源：技術文章頻道）
FPGA 嵌入式應用 2024-8-21 10:51
Nanusens 宣布使用其開創性的 MEMS-within-CMOS™ 技術，提供了一種全新的解決方案，旨在改善 6G 的射頻前端設計。Nanusens 的 CEO Josep Montanyà 解釋道：“這建立在公司之前使用其獨特技術使高頻段 5G 帶寬得以高效利用的工作基礎上。我們已經有客戶測試這些芯片，他們對其性能印象深刻，并建議... （來源：新聞頻道）
Nanusens DTC 6G 前端設計 2024-7-19 13:10
作者：文：英飛凌科技研發部首席工程師Taesung Kwon和技術營銷部高級首席工程師Laurent Beaurenaut引言大多數家用電器都使用電機來操作其功能，如在洗衣機中轉動滾筒，或者在冰箱中壓縮制冷劑。通過變頻技術來調節電機是一種有效的高能效解決方案。變頻技術需要使用適當的半導體解決方案。一種行之有效... （來源：技術文章頻道）
智能功率模塊 IGBT CIPOS 2024-7-1 15:01
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