(中國,深圳——2025年10月27日)——在今日于深圳益田威斯汀酒店舉辦的視頻電子標準協會新聞發布會上,VESA向與會媒體系統介紹了DisplayPort汽車擴展標準的最新進展。 作為本次發布會的核心議題之一,VESA重點介紹了其于2025年5月發布的DP AE合規測試規范模型。這一... (來源:新聞頻道)
VESADisplayPort汽車 2025-11-18 16:35
近期,安兔兔發布了2025年10月安卓次旗艦手機性能排行榜,該榜單一經公布便在業界引起廣泛關注。此次榜單呈現出一種極為罕見的“霸榜”態勢:排行榜前十名的設備均搭載了聯發科天璣8系列芯片,無一例外。這一情況充分體現了聯發科在次旗艦芯片市場的絕對統治地位,其中,天璣8400系列更是憑借... (來源:新聞頻道)
聯發科天璣8 2025-11-14 09:04
據《工商時報》報道,摩根大通最新報告指出,臺積電 N3(3nm 工藝)產能將在 2026 年前達到極限,即使通過改造老產線、跨廠協作提高產能仍會出現明顯缺口。 報告指出,盡管英偉達要求臺積電將 3nm 產能提升至每月 16 萬片,但臺積電到 2026 年底的實際產能只能達到 14-13.5 萬片,供應缺口將持續兩年... (來源:新聞頻道)
臺積電 3nm 2025-11-12 10:14
近日,市調機構Counterpoint Research在報告中指出,2025年第三季度,搭載GenAI技術的智能手機全球累計出貨量突破5億部,距離其2023年底首次亮相還不到兩年。早期普及主要得益于高端智能手機(批發價超過600美元),GenAI已成為這些手機的標配功能。蘋果和三星憑借其在高端市場的統治地位,合計占據了超... (來源:新聞頻道)
智能手機 2025-11-11 09:03
根據Counterpoint最新發布的《全球智能手機AP-SoC出貨量預測(按制程節點劃分)》,到2025年,先進制程節點(5/4/3/2nm)將占智能手機SoC出貨量的51%,高于2024年的43%。 Counterpoint指出,推動這一行業轉變的關鍵因素是中端智能手機向5/4nm工藝的過渡,以及三星和中國主要智能手機OEM 廠商3nm SoC... (來源:新聞頻道)
手機先進制程SoC 2025-11-6 15:04
聯發科今日宣布其與歐空局 (ESA)、Eutelsat、空中客車、夏普、臺灣地區“工研院”、羅德與施瓦茨攜手合作,完成了全球首次符合 3GPP R19 規范的 5G-Advanced 衛星寬帶實網連線。 此次測試采用 Eutelsat 的 OneWeb 低軌衛星與聯發科技 NR NTN 芯片組及“工研院”NR NTN 基地... (來源:新聞頻道)
聯發科歐空局5G 2025-11-4 15:16
近日全球領先的半導體制造企業臺積電傳出漲價消息,消息稱臺積電已從 9 月起陸續通知客戶,自 2026 年 1 月開始,將對 5 納米以下的先進制程實施連續四年的漲價計劃,平均報價漲幅約 3%-5%。這一罕見的長期調價策略,反映出當前 AI 與高效能運算(HPC)市場的強勁需求,同時也凸顯出臺積電在全球晶圓代... (來源:新聞頻道)
5 納米先進制程臺積電 2025-11-4 10:12
10月31日,中國駐美大使館通過社交媒體平臺“X”發布了由“吉林一號”衛星拍攝的中國臺灣地區的高分辨率影像,包括日月潭、阿里山、臺北市、新竹科學園區及鵝鑾鼻半島等,并表示從“吉林一號的視角來看,中國臺灣省每寸土地都生氣勃勃。特別是該衛星對于中國臺灣半導體重地新... (來源:新聞頻道)
新竹科學園 2025-11-4 09:46
2025年10月17日,聯發科技(MediaTek) 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙S1 Ultra正式亮相,以先進的生成式AI技術和卓越的3nm制程,帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。 天璣 座艙S1 Ultra 采用 3nm 制程工藝打造,CPU 采用全大核架構,提供高達 280K DMIPS 的強大算力,賦能智能座艙的... (來源:新聞頻道)
聯發科3nm天璣S1 Ultra 2025-10-17 16:05
2025年歐洲通訊展(Network X2025)期間,廣和通推出基于聯發科技MediaTek T930的5G FWA系列解決方案,包括采用領先射頻方案并全面滿足北美運營商需求的模組FG390-NA,以及涵蓋室內IDU、室外ODU等多終端解決方案。憑借T930高性能蜂窩性能和強大的AI融合能力,以上系列解決方案將成為推動AI家庭與智能體... (來源:新聞頻道)
廣和通MediaTek T930 2025-10-17 09:05