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近期,先進(jìn)封裝以及PCB領(lǐng)域關(guān)于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認(rèn)為是CoWoS之后,下一代先進(jìn)封裝解決方案。消息稱,英偉達(dá)正在考慮將CoWoP導(dǎo)入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來,CoPoS被認(rèn)為是接續(xù)CoWoS的一項(xiàng)工藝技術(shù)。隨著CoWoP成為新貴,CoWoS的下一代工藝技術(shù),再度引起業(yè)界的興趣。產(chǎn)業(yè)界的變化也引... (來源:技術(shù)文章頻道)
CoWoP 2025-8-8 09:48
增材制造在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用,可追溯至 30 多年前厚膜、絲網(wǎng)印刷混合電路的誕生。這些技術(shù)雖從未完全淡出,但也未能如預(yù)期般與傳統(tǒng)的層壓、減材蝕刻 PCB 技術(shù)并駕齊驅(qū)。如今,各類新型材料、工藝及 3D 打印技術(shù)的蓬勃涌現(xiàn)正推動(dòng)增材制造在電子領(lǐng)域的全面復(fù)興。 增材制造的核心目標(biāo),是構(gòu)建優(yōu)化且連續(xù)... (來源:技術(shù)文章頻道)
電子設(shè)計(jì) 西門子 EDA 3D打印 2025-7-31 14:41
前言5G 時(shí)代驅(qū)動(dòng)設(shè)備集成度躍升,主板架構(gòu)亟待革新。普通HDI正加速向 Anylayer HDI與SLP技術(shù)迭代,以適配多器件高密度集成需求。近日,公司在高密度互連(HDI)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大技術(shù)突破,推出12層4階數(shù)字人交互一體機(jī)主板,可滿足5G終端對信號傳輸、散熱效率及集成度的更高需求?!ぎa(chǎn)品實(shí)物展示·高精度工藝... (來源:新品頻道)
英創(chuàng)力數(shù)字人交互一體機(jī)主板 2025-4-7 09:56
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手深化ENNOVI CCS產(chǎn)品布局 助力安捷利美維拓展全球版圖 移動(dòng)電氣化解決方案供應(yīng)商ENNOVI與中國領(lǐng)先印制電路板(IC載板、HDI、FPC、SMT)制造商安捷利美維簽署戰(zhàn)略合作備忘錄。此次合作聚焦歐洲市場,旨在強(qiáng)化ENNOVI電動(dòng)汽車電池電流采集系統(tǒng)(CCS)的歐洲業(yè)務(wù)布局,也強(qiáng)化安捷利美維在歐... (來源:新聞?lì)l道)
ENNOVI安捷利美維CCS 2025-3-28 11:15
人形機(jī)器人、GB300 NVL72架構(gòu) 公開數(shù)字孿生推動(dòng)AI工廠升級案例 全球最大電子制造服務(wù)供應(yīng)商富士康科技集團(tuán)今日于NVIDIA GTC 2025發(fā)布一系列AI軟硬件成果,內(nèi)容涵蓋與NVIDIA共同開發(fā)的次世代GB300 NVL72平臺、人形機(jī)器人以及數(shù)字孿生技術(shù)實(shí)例,同時(shí)分享富士康在三大智慧平臺的最新AI運(yùn)用,展現(xiàn)在... (來源:新聞?lì)l道)
富士康于GTCAI服務(wù)器 2025-3-19 09:05
尼得科精密檢測科技株式會社(以下簡稱“本公司”)將參加2025年3月6日(周四)至3月8日(周六)在曼谷國際貿(mào)易展覽中心(BITEC)舉辦的“2025泰國亞洲電子智能制造展覽會(Intelligent Asia Thailand 2025)”。 本次展覽會將主要展出針對AI服務(wù)器日益大型化和復(fù)雜化... (來源:新聞?lì)l道)
尼得科2025泰國亞洲電子智能制造展覽會 2025-2-27 17:23
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布,監(jiān)事會已同意在公司 2025 年度股東大會上提議股東批準(zhǔn)Werner Lieberherr接任2025 年度股東大會結(jié)束時(shí)任期屆滿的Janet Davidson,擔(dān)任意法半導(dǎo)體監(jiān)事一職。 Werner Lieberherr... (來源:新聞?lì)l道)
意法半導(dǎo)體2025年度股東大會新監(jiān)事人選 2025-2-10 13:24
尼得科精密檢測科技株式會社將于2024年12月4日(周三)至12月6日(周五)參展在深圳國際會展中心舉辦的國際展覽會“HKPCA Show 2024”。本次展會是中國國內(nèi)PCB行業(yè)規(guī)模最大的展覽會,將有來自中國大陸、中國臺灣、中國香港等地超過600家企業(yè)匯聚一堂,設(shè)有超過3,500個(gè)展位。尼得科精密檢測科技針對AI產(chǎn)... (來源:新聞?lì)l道)
尼得科精密檢測科技HKPCA Show 2024 2024-11-18 17:00
• 新產(chǎn)品組合通過基板的互連創(chuàng)新提升芯片性能• KLA延續(xù)了經(jīng)過市場驗(yàn)證的Corus™直接成像技術(shù),推出Serena™直接成像平臺,以支持主流及先進(jìn)IC載板的光刻需求• 新的Lumina™檢測和量測系統(tǒng)進(jìn)一步協(xié)助IC載板(包括玻璃基板)和面板中介層制造商高效地生產(chǎn)高品質(zhì)和高良率... (來源:新品頻道)
KLA IC載板 2024-11-1 10:27
本文要點(diǎn). 深入了解 BGA 封裝。. 探索針對 BGA 封裝的 PCB Layout 關(guān)鍵建議。. 利用強(qiáng)大的 PCB 設(shè)計(jì)工具來處理 BGA 設(shè)計(jì)。電子設(shè)備的功能越來越強(qiáng)大,而體積卻在不斷縮小。要為這些日益小型化的設(shè)備提供必要的功能,就必須采用最先進(jìn)的器件封裝技術(shù)。球柵陣列 (Ball Grid Array,即 BGA) 自 20 世紀(jì) 80... (來源:技術(shù)文章頻道)
BGA封裝 PCB Layout Cadence 2024-10-24 10:02
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