當地時間10月6日,全球領先的納米電子和數字技術研究和創新中心——比利時微電子研究中心(imec)宣布,歡迎 AIXTRON、GlobalFoundries、KLA Corporation、Synopsys 和 Veeco 成為其 300 毫米氮化鎵 (GaN) 低壓和高壓電力電子應用開放式創新計劃軌道的首批合作伙伴。 △AIXTRON(愛... (來源:新聞頻道)
imecGaN功率器件 2025-10-9 11:05
美國東部時間2025年10月1日,Axcelis Technologies股份有限公司和Veeco Instruments股份有限公司宣布,他們已達成最終協議,以全股合并的方式合并。根據Axcelis和Veeco截至2025年9月30日的收盤股價以及截至2025年6月30日未償還債務,合并后的公司預計企業價值約為44億美元。 Axcelis和Veeco將共同成... (來源:新聞頻道)
AxcelisVeeco晶圓制造 2025-10-9 10:43
近日,著名半導體分析機構 Yole Développement 發布了《后摩爾時代的外延設備》報告。報告預測,到 2026 年,全球半導體外延設備的總市場規模將達到 11 億美元。中國已經成為全球半導體外延設備的主要驅動力量。 數據顯示,高溫化學氣相沉積(HTCVD)市場規模將在 2026 年達到 3.93 億,2020-... (來源:新聞頻道)
半導體外延設備 2021-10-11 10:01
兩周前,美國白宮發布了一份長達 250 頁的關鍵產品供應鏈百日評估報告,指出美國供應鏈存在的一系列漏洞。 該報告建議美國國會支持至少 500 億美元的投資,來為美國本土半導體制造和研發提供專用資金,并建議美國政府成立一個新的供應鏈中斷工作小組,幫助緩解瓶頸和供應限制問題。 在報告的第四... (來源:新聞頻道)
芯片供應鏈 2021-6-22 10:04
LED芯片是LED產品的關鍵組成部分。過去兩年,LED芯片行業由于產能過剩、普通照明用LED芯片價格持續下跌而陷入低潮。 而新一代顯示技術Mini/Micro LED和第三代(化合物)半導體,正在開啟LED芯片行業新一輪的成長曲線。這些新興高毛利領域憑借著高技術門檻帶來的高毛利也吸引了眾多LED企業爭相布局... (來源:技術文章頻道)
LED芯片 2021-4-7 13:29
代工廠、設備供應商、研發機構等都在研發一種稱之為銅混合鍵合(Hybrid bonding)工藝,這項技術正在推動下一代 2.5D 和 3D 封裝技術。 與現有的堆疊和鍵合方法相比,混合鍵合可以提供更高的帶寬和更低的功耗,但混合鍵合技術也更難實現。 異構集成是銅混合鍵合的主要優勢 銅混合鍵合并不是新鮮事... (來源:新聞頻道)
3D 封裝 2020-8-31 09:39
5G基站對功率放大器芯片和其他射頻設備的需求不斷增加,使不同公司和技術之間開始激烈PK。 功率放大器是提高基站射頻功率信號的關鍵部件,它基于兩種有競爭力的技術,硅基LDMOS或射頻GaN(GaN)。GaN是一種III-V技術,其性能優于LDMOS,是5G高頻需求的理想選擇,但GaN價格昂貴,并在制造過程中存在一... (來源:新聞頻道)
5GPA 2020-8-25 15:19
檢驗和計量技術的領先企業SVXR, Inc.今天宣布,Scott Jewler已被任命為該公司總裁兼首席執行官,任命于2020年8月8日生效。Jewler之前擔任首席運營官,也是SVXR的聯合創始人。 SVXR前首席執行官兼聯合創始人David Adler博士自2013年成立以來一直領導該公司,在成功實現技術開發、產品化和客戶采用方面... (來源:新聞頻道)
SVXR 2020-8-12 09:56
經過一段時間創紀錄的增長,CMOS圖像傳感器市場開始面臨一些新的挑戰。 CMOS在智能手機和其他產品中提供相機功能,但現在它們在fab中面臨規模化和相關制造問題。和所有的芯片產品一樣,在毒爆發期間,圖像傳感器的增長正在放緩。 這些傳感器在200毫米和300毫米晶圓廠的成熟節點上制造,并用于... (來源:新聞頻道)
CMOS傳感器智能手機 2020-4-26 10:36