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↓在新聞中搜索到 156 條關于“HBM”的信息，用時:0.002 sec.

英特爾加速高性能計算技術創(chuàng)新以XPU架構引領E級計算時代

2021 CCF全國高性能計算學術年會（HPC China 2021）于今日正式拉開帷幕。此次會議期間，英特爾及其合作伙伴就如何通過高性能計算應對當今世界的重大挑戰(zhàn)展開探討，并展現(xiàn)了英特爾如何通過IDM2.0戰(zhàn)略及XPU戰(zhàn)略共塑高性能計算的未來，在數(shù)字化浪潮席卷全球之際，憑借“四大超級技術力量”釋放數(shù)據(jù)潛力，加...
英特爾 2021-10-22

新思科技推出業(yè)界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案，加速多裸晶芯片設計

· DesignWare HBM3控制器、PHY和驗證IP能夠降低集成風險，極大提高了2.5D多裸晶芯片系統(tǒng)的內(nèi)存性能 · 具有靈活配置選項的低延遲HBM3控制器可增強內(nèi)存帶寬 · 在5納米工藝中...
新思科技 2021-10-22

SK海力士開發(fā)業(yè)界第一款HBM3 DRAM

SK海力士(或“公司”，www.skhynix.com) 宣布業(yè)界首次成功開發(fā)現(xiàn)有最佳規(guī)格的HBM3 DRAM。 HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技術*，由多個垂直連接的DRAM芯片組合而成，是一種高價值產(chǎn)品，創(chuàng)新性地提高了數(shù)據(jù)處理速度。 *HBM版本名稱：HBM(第一代) - HBM2(第二代) - HBM2E(第三代...
SK海力士HBM3 DRAM 2021-10-20

中國閃存市場峰會CFMS2021圓滿落幕！產(chǎn)業(yè)鏈大咖演講內(nèi)容精彩至極

2021年中國閃存市場峰會（CFMS2021）已經(jīng)圓滿落幕。CFMS2021齊聚全球領域內(nèi)核心的存儲器廠商、終端廠商、平臺應用及網(wǎng)絡基礎建設廠商等的主要領導和負責人，參會觀眾更是涵蓋了消費類、大數(shù)據(jù)、行業(yè)存儲等各領域應用客戶。另外，演講陣容更是豪華，存儲廠商包括三星、美光、鎧俠、長江存儲、英特爾...
閃存CFMS2021 2021-09-16

燧原科技亮相Hot Chips大會，詳解邃思芯片架構

昨天燧原科技在一年一度的Hot Chips大會上由首席架構師劉彥和資深芯片設計總監(jiān)馮闖一起介紹了第一代云端訓練芯片“邃思1.0”的架構細節(jié)。Hot Chips是全球高性能微處理器和集成電路相關的重要會議之一，芯片行業(yè)巨頭每年都借此機會展示自己公司的最新成果，包括處理器體系結構，基礎架構計算平臺，內(nèi)存處...
Hot Chips燧原科技邃思芯片 2021-08-26

Rambus推出支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)，速率可達8.4Gbps，助力AI/ML性能提升

· 提供HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)解決方案，包含完全集成的PHY和數(shù)字控制器 · 高達8.4Gbps的數(shù)據(jù)速率，為人工智能/機器學習（AI/ML）和高性能計算（HPC）應用提供TB級帶寬加速器 · 利用領先市場...
RambusHBM3內(nèi)存子系統(tǒng) 2021-08-25

給內(nèi)存加上AI？三星是這樣做的

近期，三星在Hot Chips 33會議上展示了其在內(nèi)存內(nèi)處理（PIM）技術方面的最新進展。Hot Chips 33會議作為半導體行業(yè)的重要會議，每年都會有備受矚目的微處理器和IC創(chuàng)新產(chǎn)品亮相。三星半導體 HBM-PIM 三星發(fā)布的信息包括，三星首次成功將基于PIM的高帶寬存儲器（HBM-PIM）整合到商用化加速器系統(tǒng)中，并...
三星內(nèi)存 2021-08-24

芯和半導體參展DesignCon2021大會，發(fā)布高速仿真EDA2021版本

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。發(fā)布亮點： 1. 芯和半導體高速仿真EDA2021版本最大的特色——在針對“2.5D/3DIC 先進封裝“設計的電磁場（EM）仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量...
芯和半導體DesignCon2021 2021-08-20

新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器，擴大在多裸晶芯片解決方案領域領導地位

· 完整的DesignWare Die-to-Die IP解決方案，包括控制器、112G USR/XSR和HBI PHY，支持裸片差分和計算擴展 · 新型Die-to-Die控制器的錯誤校正機制帶有重放和可選的前向糾錯功能，可大幅降低比特誤碼率并實現(xiàn)可靠die-t...
新思科技 2021-06-10

MPS 全集成電源模塊為云計算助力

近年來，人工智能與大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展速度驚人。5G 通信技術的迅速普及，更是為萬物互聯(lián) 與智能世界奠定了堅實的基礎。承載云計算應用的各類型數(shù)據(jù)中心與私有服務器對于數(shù)據(jù)處理的需求與速度更是到達了前所未有高度。為了滿足未來智能世界對于計算加速的需求，各大廠商分別推出了基于 GPU （圖形...
MPS電源模塊 2021-05-21

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