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↓在新聞中搜索到 269 條關(guān)于“FinFET??”的信息，用時(shí):0.003 sec.

新思科技攜手英特爾打造業(yè)界首個(gè)5．0 IP互操作性系統(tǒng)

· 此種互操作性可在新思科技DesignWare IP與未來的英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器之間建立端到端32GT/s PCIe 5.0鏈接 · 作為PCI Express 5.0的完整解決方案，DesignWare IP可優(yōu)化短通道和長通道的功耗，從而提供業(yè)界最低的延...
新思科技英特爾 2020-11-23

繼臺(tái)積電之后，三星將斥資100億美元在美國建EUV工廠！

據(jù)韓國媒體爆料稱，三星已確定在美國德州奧斯汀新建采用極紫外光(EUV)技術(shù)的半導(dǎo)體工廠，項(xiàng)目總投資規(guī)模約100億美元。此舉或?qū)⑹菫閼?yīng)對臺(tái)積電在美國建5nm工廠的挑戰(zhàn)。此前5月份，臺(tái)積電曾宣布將斥資100億美元在美國亞利桑那州建設(shè)一座5nm工藝晶圓代工廠，規(guī)劃月產(chǎn)能為 20000 片晶圓，該晶圓廠將于2...
三星EUV 2020-11-23

三星力推手機(jī)芯片，高通之外國產(chǎn)手機(jī)廠有了新選擇

近期，三星面向中國市場推出全新旗艦級(jí)移動(dòng)處理器獵戶座 Exynos1080。Exynos1080 采用最新 5nm EUV（極紫外光刻）的 FinFET 工藝制造，且集成了 5G 調(diào)制解調(diào)器，三星成為全球繼華為、蘋果之后，第三家推出 5nm 制程 5G 芯片的廠商。自 2019 年初三星與 vivo 就手機(jī)移動(dòng)處理器達(dá)成意向后，三星手機(jī)芯片...
三星手機(jī)芯片高通 2020-11-20

三星3nm制程2022年量產(chǎn)，將與臺(tái)積電齊頭并進(jìn)

據(jù)彭博社報(bào)道，三星電子正向下一代芯片業(yè)務(wù)投入1160億美元，其中包括晶圓代工，押注其最終可以在兩年后縮小與臺(tái)積電的差距。該韓國巨頭將在2022年大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，其晶圓代工部門一位高管在上月的一次僅受邀活動(dòng)上告訴與會(huì)者。這一目標(biāo)此前尚未公布，這意味著，它有望開始生產(chǎn)業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的...
三星3nm 2020-11-18

臺(tái)積電2nm工藝獲重大突破

如今5nm才剛剛量產(chǎn)不久，臺(tái)積電的技術(shù)儲(chǔ)備就已經(jīng)進(jìn)展到了2nm，并朝著1nm邁進(jìn)。根據(jù)最新報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)在2nm工藝上取得一項(xiàng)重大的內(nèi)部突破，雖未披露細(xì)節(jié)，但是據(jù)此樂觀預(yù)計(jì)，2nm工藝有望在2023年下半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，2024年就能步入量產(chǎn)階段。臺(tái)積電還表示，2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差...
臺(tái)積電2nm 2020-11-18

銳成芯微攜手旺玖科技，推出全新USB Auto Hub橋接芯片

在過去的數(shù)年里，借助移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速滲透，以及汽車行業(yè)對于車聯(lián)網(wǎng)的日趨重視及努力，車載交互系統(tǒng)進(jìn)入了高速發(fā)展時(shí)期。銳成芯微攜手旺玖科技，成功推出面向車載系統(tǒng)的全新跨平臺(tái)鏈接USB Auto Hub橋接芯片，并即將進(jìn)入量產(chǎn)。 2020年11月，銳成芯微在中國成都宣布，攜手旺玖科技成功推出面向車...
銳成芯微旺玖科技USB Auto Hub 2020-11-16

三星 Exynos 1080 芯片正式發(fā)布：采用 5nm EUV 工藝，A78 ＋G78 架構(gòu)，vivo 手機(jī)首發(fā)

11月12日下午，三星在上海正式推出了全新一代 Exynos 1080 處理器。 Exynos 1080 處理器采用 5nm 工藝制程，采用了Cortex-A78 CPU、Mali-78 GPU的配置，同時(shí)兼顧高性能和低功耗的特性，在發(fā)布會(huì)上，三星宣布，vivo將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。 Exynos 1080 采用被認(rèn)為是目前為止下一代...
三星Exynos 1080 2020-11-13

創(chuàng)“芯”人工智能,引領(lǐng)企業(yè)發(fā)展,這場大會(huì)很應(yīng)景!

10月30-31日,第四屆人工智能技術(shù)與應(yīng)用研討會(huì)暨領(lǐng)軍企業(yè)家商業(yè)思潮巡回周(第二十一期)在南京江北新區(qū)盛大舉行。工業(yè)和信息化部人才交流中心戰(zhàn)略委員會(huì)主任王希征,江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園黨工委書記、管辦主任蔣華榮出席并致辭,德國漢堡科學(xué)院院士張建偉發(fā)表視頻致辭。半導(dǎo)體行業(yè)評(píng)論家莫大康、同濟(jì)大學(xué)...
人工智能 2020-11-05

三星與芯原微電子共同幫助Blaize產(chǎn)品按時(shí)上市

三星電子與設(shè)計(jì)服務(wù)提供商芯原微電子(上海)股份有限公司（VeriSilicon）合作，幫助AI邊緣計(jì)算初創(chuàng)公司Blaize產(chǎn)品按時(shí)上市。利用三星的14nm FinFET工藝技術(shù)和VeriSilicon的芯片設(shè)計(jì)和IP，Blaize成功推出了配備Blaize Graph Streaming Processor（GSP）的人工智能邊緣計(jì)算Pathfinder和Xplorer平臺(tái)。 ...
三星芯原微電子Blaize 2020-11-05

芯和副總裁倉巍：專注仿真EDA，引領(lǐng)國產(chǎn)突圍

10月30日，2020中國（深圳）集成電路峰會(huì)在深圳市南山區(qū)舉辦，在大會(huì)下午舉行的EDA研究及發(fā)展布局專題論壇上，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司副總裁倉巍發(fā)表了以《覆蓋芯片，封裝及系統(tǒng)的完整仿真EDA解決方案》為題的主題演講。在過去幾十年中，我們經(jīng)歷的幾次計(jì)算革命，從大型機(jī)到小型機(jī)到個(gè)人電...
芯和半導(dǎo)體EDA 2020-11-02

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