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SRII重磅亮相CICD 2021，以先進ALD技術賦能第三代半導體產業

功率器件作為半導體產業的重要組成部分，擁有非常廣泛的技術分類以及應用場景。例如，傳統的硅基二極管、IGBT和MOSFET等產品經過數十年的發展，占據了絕對領先的市場份額。不過，隨著新能源汽車、數據中心、儲能、手機快充等應用的興起，擁有更高耐壓等級、更高開關頻率、更高性能的新型SiC、GaN等第三...
SRIICICD 2021ALD技術半導體 2021-11-10

高通回應“英特爾為其代工芯片”：正在評估技術，還沒有具體的產品計劃

英特爾在上月底的直播中高調公布了未來幾年的工藝路線圖，并表示將使用 20A 制程工藝來生產高通芯片，但沒有披露它將生產高通的哪款產品以及首批芯片的推出時間。近日，據 SemiAnalysis 報道，高通公司總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾・安蒙（Cristiano Amon）在被問及該代工交易時表示：...
高通 2021-08-02

拋棄納米制程叫法、開啟半導體埃米時代：英特爾公布技術路線圖，啟動芯片代工服務

剛剛，英特爾公布了公司有史以來最詳細的制程工藝和封裝技術路線圖！除了公布其近十多年來首個全新晶體管架構 RibbonFET 和業界首個全新的背面電能傳輸網絡 PowerVia 之外，英特爾還重點介紹了迅速采用下一代極紫外光刻（EUV）技術的計劃，即高數值孔徑（High-NA）EUV。據悉，英特爾有望率先獲得...
英特爾技術路線圖芯片代工 2021-07-27

ASML攜手東京電子研發下一代EUV光刻機，預計2023年投入運行

日前日本最大半導體成膜、蝕刻設備公司東京電子宣布，將在鍍膜/顯影技術上與ASML合作，以聯合推進其下一代NA EUV光刻機的研制，確保2023年投入運行。參與該EUV光刻機研發的還有比利時的歐洲微電子中心。東京電子表示，自旋金屬抗蝕劑已顯示出高分辨率和高蝕刻電阻，并有望使圖案更加精細。然而...
ASML東京電子EUV光刻機 2021-06-11

被美國拉黑后，為什么中芯國際依然賺翻了？

2020年12月底,中國芯片代工巨頭、中國芯片行業全村人的希望——中芯國際,遭到美國迎頭重擊,被加入華為“同款”的實體清單。由于中芯國際使用的高端芯片制造設備均為歐美日等西方企業提供,因此,此次被拉黑對中芯國際影響深遠。一般來說清單內企業并不是完全被斷供,而是在美方審核下確認哪些技術、物品...
中芯國際芯片 2021-05-20

中國芯片刻蝕機第一人：77 歲尹志堯 12 句話說透芯片制造

上周二，新一期楊瀾訪談錄節目《逐風者》專訪我國半導體設備產業的重要領軍人物之一 —— 尹志堯。尹志堯現年 77 歲，在技術及產品的開發中獲得過 400 多項各國專利，被評價為“硅谷最有成就的華人之一”。至今，全世界超過一半的刻蝕設備都有他參與領導和開發的身影。從硅谷歸國的他，人生經歷頗有...
芯片刻蝕機尹志堯芯片制造 2021-04-27

劉德音：臺積電3nm進度超前！

晶圓代工龍頭臺積電報喜！董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態電路會議（ISSCC 2021）開場線上專題演說時指出，臺積電3nm制程依計畫推進，甚至比預期還超前了一些，3nm及未來主要制程節點將如期推出并進入生產。臺積電3nm制程預計今年下半年試產，明年下半年進入量產。劉德音在演說時雖未透露3nm...
臺積電3nm 2021-02-20

臺積電2nm工藝獲重大突破

如今5nm才剛剛量產不久，臺積電的技術儲備就已經進展到了2nm，并朝著1nm邁進。根據最新報道，臺積電已經在2nm工藝上取得一項重大的內部突破，雖未披露細節，但是據此樂觀預計，2nm工藝有望在2023年下半年進行風險性試產，2024年就能步入量產階段。臺積電還表示，2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差...
臺積電2nm 2020-11-18

Digitimes：臺積電今明年 EUV 交貨 30 臺起步，穩坐 ASML 第一大客戶

據半導體渠道權威媒體 Digitimes 今日報道，半導體設備行業人士透露，相較于三星電子 (Samsung Electronics)少主李在镕親自出訪 ASML，要求提前交付已下單的 EUV 設備，臺積電早已針對這兩年的機臺需求做了超前準備。業者透露，不用總裁親自飛往荷蘭要求 ASML 提速交貨，臺積電已向 ASML 確認 2020-2...
ASML臺積電 2020-11-13

葉甜春：芯片是我國信息化時代最大短板，非短期能解決

11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行，國家科技重大專項（02）專項專家組總體組組長葉甜春發表了以《新形勢下我國集成電路發展的回顧與展望》為主題的演講。他在演講中指出，芯片問題是事關百年發展的長期戰略問題，不是短期應急問題，必須要持之以恒的發展。 &nb...
芯片 2020-11-10

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